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结构设计和导出加工数据
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infotek
2020-12-25 09:56
结构设计和导出加工数据
内容简介:
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1.在VirtualLab中如何进行结构设计;
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2.在VirtualLab中如何导入和导出加工数据。
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结构设计
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1) 点击
,打开示例文件Sample_PhaseDistribution.ca2
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2) 该示例文件包含处处振幅为1的纯粹的相位分布,默认为振幅视图. 点击
,将默认的振幅视图转换为相位视图,点击“结构设计(Structure Design)”开始设计可产生该相位分布的对应结构
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`gFE/i18
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3) 进入(基于薄元近似)的纯相位透射结构设计系统窗口
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目标(Target)标签,可以选择将设计好的结构设计元件放在新的LPD中还是已有的LPD中
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光学设置(Optical Setup)标签,在此标签中选择模式为透明板的高度轮廓(Height Profile of Transparent Plate),并可选择基板介质(Substrate Medium)和元件周围的介质(Surrounding Medium),同时可以确定基板的厚度(Thickness of Substrate)以及中心波长(Wavelength)。
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光学界面参数(Interface Parameters)标签,在相位展开模式(Unwrapping Mode)中选择不展开(None),以及不进行强制分层(Enforce Quantization),即不产生离散界面,并选择像素化的高度轮廓(最临近点插值)[Pixelated Height Profile (Nearest Neighbor Interpolation)]对取样光学界面进行插值
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4) 完成结构设计,在新的LPD中设计好的结构已经包含在名为“Generated Structure Design Component”的元件中
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导出加工数据
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1) 在LPD中双击生成的元件,可见设计好的结构是以双界面元件(Double Interface Component,简称DIC)的形式保存的,而高度轮廓以取样光学界面(Sampled interface)的形式保存,点击编辑(Edit)
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2) 进入取样光学界面的编辑(Edit Sampled Interface)窗口,在结构(Structure)标签上,选择临近点插值(Nearest Neighbor Interpolation)方法进行高度轮廓插值,并进行3D预览
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3) 在取样光学界面预览(Preview of Sampled Interface)中,点击鼠标右键,选择精度(Accuracy),将界面取样精度设置为5,提高取样光学界面的显示精度
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4) 进入界面高度离散化(Height Discontinuities)标签,将离散高度阶数(Discrete Height Levels)设置为8,通过工具(Tools)中的导出(Export)生成可用于光学界面加工的数据
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5) 进入光学界面数据导出窗口
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在一般(General)标签进行如下图所示的设置
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在输出参数(Export Parameters)标签上选择默认参数设置
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在GDSII/CIF标签上选择默认设置,并点击Export导出加工数据
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导出加工数据列表
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导入加工数据
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1) 点击
,新建一个LPD,在LPD中选取单光学界面(Single Optical Interface)元件,以下简称SOI
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2) 双击SOI,进入其编辑窗口,点击加载(Load)
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3) 导入取样光学界面(Sampled Interface)
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4) 点击编辑(Edit),进入取样光学界面编辑窗口,导入加工数据
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5) 打开文件夹中的.xml文件,导入加工文件
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6) 导入完成,观察3D视图
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QQ:2987619807
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