热越来越是个问题（一贴9刀）

废话非常少，自然杂志封面文章。也许是半导体器件解决散热问题的终极答案。
1/运算半导体4.5Gh瓶颈，超过这个频率CPU内核温度过高，导致器件无法稳定工作。
2/功率半导体，随着电动汽车行业的兴起，高功率半导体器件IGBT/LD等，由于结温问题造成热反转，载流子泄露，双光子吸收，空间烧洞各种问题，严重影响器件性能的不断提升。

zhangyuqian1	2020-09-11 13:09
感谢分享，谢谢楼主

maiwudi	2020-09-11 13:47
了解一下，谢谢分享

cyqdesign	2020-09-11 14:04
了解概况的，看看科研资讯《首个微芯片内集成液体冷却系统面世》：http://www.opticsky.cn/read-htm-tid-138238.html

bmw0501	2020-09-12 11:09
你花钱下的？

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