xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: 'ol8l Ia.P 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 BBuI|lr 2.光机表面特性设置 _W]R|kYl$' 3.重要面分析 |`vwykhezO 4.重点采样设置 EZnXS"z 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 ;]c@%LX 6.光线数和阈值调试 p_%dH 7.直射杂光分析 ehCGu(= 8.散射杂光分析 #$W02L8 9.边缘衍射杂光分析 GPV=(}z 10.鬼像计算 @9#l3 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 )+ifVv50
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