| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: =<(6yu_ 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 U7zd7O 2.光机表面特性设置 /3Y"F"`M. 3.重要面分析 7/]Ra 4.重点采样设置 M?sTz@tqq 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 2GigeN|1N 6.光线数和阈值调试 Rbgy?8#9 7.直射杂光分析 &-IkM%_A9 8.散射杂光分析 /i!/)]*- 9.边缘衍射杂光分析 Y*jkUQ 10.鬼像计算 I+Qt5Ox 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 +sZY0(|K8
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