xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: ?04$1n: 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 / DC\F5 G 2.光机表面特性设置 Li{R?Osx 3.重要面分析 jWX^h^n7K 4.重点采样设置 Nm;V9*5 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 8A,="YIt 6.光线数和阈值调试 AgU 7U/yk 7.直射杂光分析 <8?jn*$;\ 8.散射杂光分析 _ITA $# 9.边缘衍射杂光分析 q_gsYb 10.鬼像计算 'C")X 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 xtN=?WjVe0
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