xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: O@&+} D> 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 lLiQ ;@ 2.光机表面特性设置 rt!r2dq" 3.重要面分析 &jf7k
<^ 4.重点采样设置 J8Z0D:5 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 RKuqx:U 6.光线数和阈值调试 ];FtS>\x 7.直射杂光分析 e!X(yJI[O6 8.散射杂光分析 3S"] u} 9.边缘衍射杂光分析 -%m3-xZA 10.鬼像计算 Y(VO.fVJK 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 ja T$gAx
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