| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容： H]&!'\aUz
1.光机模型（含光源、探测器等）建立和核查 r@T| e
2.光机表面特性设置 r3I,11B
3.重要面分析 C]`eH *z~8
4.重点采样设置 `HUf v@5
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 oVZ4bRl
6.光线数和阈值调试 T{*^_
7.直射杂光分析 8U.$FMx :
8.散射杂光分析 '=} Y2?(
9.边缘衍射杂光分析 Q :S\0cI0
10.鬼像计算 w1B< 0'#
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 ?gV'(3
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