| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: @{de$ODu 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 ]*h&hsS0 2.光机表面特性设置 B(EtXB9 3.重要面分析 7#/|VQX<A 4.重点采样设置 3 \9][S-B 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 I9s$bRbT 6.光线数和阈值调试 RQJ9MGw 7.直射杂光分析 8I {56$ 8.散射杂光分析 >|S>J+( 9.边缘衍射杂光分析 I]UA0[8X 10.鬼像计算 bAdAp W 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 z+2u-jG
|
|