| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容： t rlZ
1.光机模型（含光源、探测器等）建立和核查 d 8VFa'|
2.光机表面特性设置 >Slu?{l'
3.重要面分析 &+df@U6i
4.重点采样设置 f&?
8fB8{
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 kI,O9z7A7
6.光线数和阈值调试 3 H`ES_JL
7.直射杂光分析 OGPrjL+
8.散射杂光分析 #X*=oG
9.边缘衍射杂光分析 .> ^U
mM
10.鬼像计算 BHDd^bd
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 }XfRKGQw
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