xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: 8fA_p}wp 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 EA ]+vq 2.光机表面特性设置 =qN2Xg/ 3.重要面分析 *I}`dC[ 4.重点采样设置 #/PA A 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 5T sU Qc 6.光线数和阈值调试 720PjQ 7.直射杂光分析 C{TA.\ 8.散射杂光分析 J>fQNW!{ 9.边缘衍射杂光分析 ?X@fKAj 10.鬼像计算 n>@oBG)! 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 }Zl&]e
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