| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容： LnLuWr<;}
1.光机模型（含光源、探测器等）建立和核查 t)5bHVx
2.光机表面特性设置 DRal{? CH
3.重要面分析 zh7NXTzyf
4.重点采样设置 B
lD
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 U1I2+ ;"#A
6.光线数和阈值调试 g$uj<"^
7.直射杂光分析 F6yMk%
8.散射杂光分析 \\6/"
9.边缘衍射杂光分析 [V
=O $X_
10.鬼像计算 |'.\}xt7
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 '};pu;GA7
|
|