| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: Q~8&pP8I! 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 B
qiq 2.光机表面特性设置 w+TuS). 3.重要面分析 vWfef~}~ 4.重点采样设置 lSsFI30 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 j`-y"6) 6.光线数和阈值调试 IHX#BY> 7.直射杂光分析 G5@fqh6ws 8.散射杂光分析 4Fc1' 9.边缘衍射杂光分析 )ZT0zIG 10.鬼像计算 N`GwL
aF 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 o_+Qer=O6
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