| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: (x3.poSt 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 xQ@^$_ 2.光机表面特性设置 *q1% IJ 3.重要面分析 'CN|'W)g7 4.重点采样设置 WASU0 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 Oj^,m.R 6.光线数和阈值调试 D`VM6/iQR 7.直射杂光分析 VL*ovD%- 8.散射杂光分析 )'4k|@8| 9.边缘衍射杂光分析 1[yq0^\]M[ 10.鬼像计算 v_nj$1dY6 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 6C+"`(u%V
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