| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容： K-5) Y+| >
1.光机模型（含光源、探测器等）建立和核查 _,Y79 b6
2.光机表面特性设置 Y8(yOVy9
3.重要面分析 D bJ(N h
4.重点采样设置 `r V,<
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 NKrk*I"G
6.光线数和阈值调试 ,-Gw#!0
7.直射杂光分析 ^g\%VIOD
8.散射杂光分析 HC+R :Dz
9.边缘衍射杂光分析 'l;|t"R12
10.鬼像计算 Af~AE2b3"
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 N~(}?'y9S
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