| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容：
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1.光机模型（含光源、探测器等）建立和核查 de-0?6
2.光机表面特性设置 ":d*dl
3.重要面分析 ]u &dJL
4.重点采样设置 Q59/ex
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 g^o_\ hp
6.光线数和阈值调试 j=.g : &r)
7.直射杂光分析 ?'~;Q)
8.散射杂光分析 VvgN3e[
9.边缘衍射杂光分析 Y%v P#>h
10.鬼像计算 a0zG(7.D
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 %9c|%#3
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