| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容： gBp,p\ Xc
1.光机模型（含光源、探测器等）建立和核查 Q>Voa&tYn
2.光机表面特性设置 xl8=y
3.重要面分析 kH/u]+_
4.重点采样设置 6<X.]"u+E~
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 VPW@y
6.光线数和阈值调试 :FB-GNd
7.直射杂光分析 W^# HR
8.散射杂光分析 B( r~Nvc
9.边缘衍射杂光分析 m}ZkNWH
10.鬼像计算 o81RD#>E)
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 $;7,T~{
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