| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: FKu8R%9xn% 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 dFDf/tH 2.光机表面特性设置 wT6zeEV~* 3.重要面分析 8.8t$ 4.重点采样设置 h~](9 es 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 qt*+ D 6.光线数和阈值调试 Bt(<Xj D 7.直射杂光分析 ~6@`;s`[Y 8.散射杂光分析 Xa.8-a"hz 9.边缘衍射杂光分析 6h,!;`8O 10.鬼像计算 S#v3%)R 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 dpscgW{M
|
|