xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: !|hxr#q=4 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 USLG G}R 2.光机表面特性设置 bD_|n!3 3.重要面分析 *oAv:8"iY 4.重点采样设置 0e1W& 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 .LDK+c 6.光线数和阈值调试 tsdkpt 7.直射杂光分析 iiS^xqSNCt 8.散射杂光分析 4G`7]< 9.边缘衍射杂光分析 ]-d:wEj 10.鬼像计算 CL{R.OA 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 GxWA=Xp^~G
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