| 探针台 |
2020-07-24 14:29 |
芯片失效分析实验室经验
R0L&*Bjm
芯片行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。 ^9 ePfF)5
公司拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段，全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。 9Iz%ht
kn>$lTHQ
失效分析流程： 'ul~7h;n
1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。 -$WYj "
2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination k5 C@>J
3、进行电测。 '*k'i;2/1
4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等 ngat0'oa
sRrzp=D
常用分析手段： rOR ZerM
1、X-Ray 无损侦测，可用于检测 Q~j`Y mR|
* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性 bf!M#QOk?
* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接 6p?JAT5
* 开路、短路或不正常连接的缺陷 *0>mB
* 封装中的锡球完整性 Ns[ym>x#2
2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜 [fKUyIY_
可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕ !Z5 [QNVaV
晶元面脱层 ~I799Xi
锡球、晶元或填胶中的裂缝 e&qh9mlE
封装材料内部的气孔 Xixqxm*8
各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞 HH@ qz2 w
3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪 vMs $ceq
可用于材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸 ^-[ ?#]
4、常用漏电流路径分析手段：EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。 y(=#WlK }
5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试，可用来直接观测IC内部信号 YcN!T"w J@
6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试 mK [ 0L
7、FIB切点分析 *L'>U[Pl7
8、封装去除 !Wy[).ZAf
先进的开盖设备和丰富的操作经验，能够安全快速去除各种类型的芯片封装，专业提供芯片开盖与取晶粒服务。
|
|