探针台 |
2020-04-26 15:00 |
FEI Scios 2 DualBeam应用介绍
QZh#&Qf; 聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技术指标 ]$7yB3S,B 一、技术指标 )%+7"7. 1、电子束电流范围:1 pA - 400 nA; whW%c8 2、电子束电压:200eV-30 keV,具有减速模式 1
$m[#3 3、电子束分辨率:0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 3wYhDxY1 4、大束流Sidewinder离子镜筒; C8Oh]JF4d 5、离子束加速电压500V-30kV(分辨率:3.0 nm); Q4Zw<IZv5 6、离子束束流1.5pA-65nA,15孔光阑。 +s j2C Al
MMN"j 二、配置情况 DqJzsk'd3 1、GIS气体注入:Pt沉积 W"
i3:r 2、ETD SE、T1(筒内低位)、T(高位)探头 p!o?2Lbiw 3、Nav-camTM:样品室内光学导航相机 0Yk$f1g 4、AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件。 Nx;Oz CcJ%;.V,T 三、适用样品 !'z"V_x~ 半导体、金属、陶瓷材料微纳加工及观察分析,成分分析 Ajm R:5uZAx 四、检测内容 J a7yq{j 1、IC芯片电路修改 3j6Am{9 2、Cross-Section 截面分析 "$I8EW/1 3、Probing Pad |e_'%d& 4、FIB微纳加工 5M&<tj/[a0 5、材料鉴定 {9XN\v=$"* 6、EDX成分分析 BhzcimC) [attachment=100144] ?:Sqh1-z 五、设备简介 ["H2H rI2 FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级,更加适用于金属、复合材料和涂层,特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度,大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式,可以设定程序,降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台,XY轴具有110mm移动范围,Z方向具有85mm升降空间。 3P *[!KI
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