| 探针台 |
2020-04-26 15:00 |
FEI Scios 2 DualBeam应用介绍
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聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技术指标 N8!e(Y K_
一、技术指标 Ua HN*@
1、电子束电流范围：1 pA - 400 nA； Q?'Ax"$D
2、电子束电压：200eV-30 keV，具有减速模式 5 y p
3、电子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) M[e{(iQ:
4、大束流Sidewinder离子镜筒； $<f+CtD4
5、离子束加速电压500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； ^ SS9BQ*m
6、离子束束流1.5pA-65nA，15孔光阑。 D~T K'&
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二、配置情况 l_fER p#y
1、GIS气体注入：Pt沉积 M F $NcU
2、ETD SE、T1（筒内低位）、T（高位）探头 1+-F3ROP
3、Nav-camTM：样品室内光学导航相机 @2\UjEo~
4、AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件。 _$v$v$74^
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三、适用样品 H$&P=\8n
半导体、金属、陶瓷材料微纳加工及观察分析，成分分析 | D8c=c%
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四、检测内容 hiaTJE|J?
1、IC芯片电路修改 y|WOw(#
2、Cross-Section 截面分析 / jOug>s
3、Probing Pad Ll^9,G"Tt
4、FIB微纳加工 p+{*w7?8"[
5、材料鉴定 1$"wN z
6、EDX成分分析 {dV! sQD
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五、设备简介 ";59,\6
FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级，更加适用于金属、复合材料和涂层，特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度，大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式，可以设定程序，降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台，XY轴具有110mm移动范围，Z方向具有85mm升降空间。 C}]rx{xC
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