| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播,为半导体从业者提供免费的学习,交流,半导体技术分享平台,工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 $q.8ve0&^ S?hM 题目:半导体封装点胶工艺的改进 3z&,>CEX 简介: lDp5aT;DsM 1.目前市面上的主流点胶方式
Js^ADUy 2.主流点胶的优缺点 ; {I{X}b 3.新兴点胶方式(压电技术)应用 } M'\s 4.压电点胶应用的优缺点 F8b*Mt}p 时长:30分钟 d^]wqn pf 主讲人:江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 ^fnRzX 主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 ~DqNA%Mb 欢迎交流谈论 "793R^Tz 时间:2020年4月11日(周日)下午3点 K+T`'J4 hpWAQ#%oHm 2020年4月18日(周六) LfOGq%& 题目: 芯片流片前的物理验证 5?9}^s4 简介: 1.第一部分drc; jE2ziK 2.第二部分lvs; s.zH.q, 时长: 10分钟 s}|IRDpp 主讲人:Allen 产品工程师 J>hl&J 时间:11:00-11:10 Wf: AMxDm MB^b)\X 题目:芯片失效分析方法及流程 =5dv38 简介:失效分析方法; U0jq.]P 失效分析流程; N@Slc
0 失效分析案例; +|#sF,,X4g 失效分析实验室介绍。 (nBJ,v) 时长:45分钟 !S(jT?'w 主讲人:赵俊红就职于科委检测中心,集成电路产业促进部,擅长领域集成电路失效分析Decap,X-RAY,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高低温测试等,欢迎各集成电路企事业单位,团体,个人交流探讨。 .vpQ3m> 时间: 11:15-12:00 'kW`62AX pVbX#3 半导体技术公益课:有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题 时长不限 G-"#3{~2 ?0'bf y] 名称:半导体技术公益课讲师征集 J|6aa 时间:不限 ml?+JbLg0 时长:不限 Mqw&%dz'_ 方式:直播分享 '^Sa|WXq 演讲者可以准备ppt,发来题目,框架,时长,个人简介,协调好时间后即可安排。 i>)Whr'e8 想做线上分享的,可以聊您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题,时长不限
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