| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 R|
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 +QT(~<
简介： :uy8$g*;TE
1.目前市面上的主流点胶方式 9oK Rn c
2.主流点胶的优缺点 jU
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3.新兴点胶方式（压电技术）应用 9`yG[OA
4.压电点胶应用的优缺点 [h SE^
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时长：30分钟 ,rVm81-2
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 5<\&7P3y
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 'yxRz5
欢迎交流谈论 _doX&*9u
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 "PK\;#[W|
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2020年4月18日（周六） ,R] hNjs-{
题目： 芯片流片前的物理验证 0i/l2&x*k]
简介： 1.第一部分drc； aRPgo0,W1
2.第二部分lvs； ]BGWJ A5
时长： 10分钟 6C@,&2<yK
主讲人：Allen 产品工程师 nQ 2V
时间：11:00-11:10 dmI,+h HtL
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题目：芯片失效分析方法及流程 L"6qS3 [=
简介：失效分析方法； W}p> jP}
失效分析流程； k0~mK7k
失效分析案例； d%VG@./xq
失效分析实验室介绍。 |3`Sd;^;
时长：45分钟 Fw? ;Y%
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 j H#Tt;
时间： 11:15-12:00 HTiqErD2_
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 t &XH:w&j
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名称：半导体技术公益课讲师征集 X-&t!0O4}`
时间：不限 |:Gz9u +
时长：不限 (]7&][
方式：直播分享 }la\?I
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 k?ubr)[)
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
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