| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播,为半导体从业者提供免费的学习,交流,半导体技术分享平台,工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 'he&h4fm #twl 题目:半导体封装点胶工艺的改进
0|?DA12Z 简介: pwV{@h! 1.目前市面上的主流点胶方式 L(BL_ 2.主流点胶的优缺点 T7*p!0 3.新兴点胶方式(压电技术)应用 Ft8ii|- 4.压电点胶应用的优缺点 >
Cx;h= 时长:30分钟 S#|5&SR 主讲人:江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 z!^3%kJJ> 主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 EyV6uk~ 欢迎交流谈论 `e5f69" 时间:2020年4月11日(周日)下午3点 l I+KT_|L 8FBXdk?A 2020年4月18日(周六) Fw6x
(j" 题目: 芯片流片前的物理验证 ~93+Oxg 简介: 1.第一部分drc; d'p@[1/ 2.第二部分lvs; </qli-fXB} 时长: 10分钟 )(`,!s,8) 主讲人:Allen 产品工程师 !(qaudX{>k 时间:11:00-11:10 ]ov"&,J R<ZyP~ 题目:芯片失效分析方法及流程 "C]_pWk 简介:失效分析方法; Fh ^Ax3P( 失效分析流程; T?8N$J 失效分析案例; )7iYx {n 失效分析实验室介绍。 ffh3okyW0 时长:45分钟 n}q/:|c 主讲人:赵俊红就职于科委检测中心,集成电路产业促进部,擅长领域集成电路失效分析Decap,X-RAY,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高低温测试等,欢迎各集成电路企事业单位,团体,个人交流探讨。 }_cX" s 时间: 11:15-12:00 =bb )B( Qs\!Kk@ 半导体技术公益课:有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题 时长不限 {IQCA-AI S{)'1J_0 名称:半导体技术公益课讲师征集 8MCSU'uQ 时间:不限 W
sDFui 时长:不限 *AI?md 方式:直播分享 gK-$y9]~+ 演讲者可以准备ppt,发来题目,框架,时长,个人简介,协调好时间后即可安排。 .KE2sodq 想做线上分享的,可以聊您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题,时长不限
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