| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 x3cno#
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 !brXQj8D 7
简介： ID+ o6/V8
1.目前市面上的主流点胶方式 70s .
2.主流点胶的优缺点 %6-5hBzZN
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 ~loJYq'y
4.压电点胶应用的优缺点 d4'*K1m
时长：30分钟 Aj| Gqw>
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 01bBZWX
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 wNzALfS
欢迎交流谈论 !YJfP@"e6r
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 rof&O
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2020年4月18日（周六） WO=X*O ne
题目： 芯片流片前的物理验证 GTvp)^ h
简介： 1.第一部分drc； $F>
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2.第二部分lvs； <A% }
时长： 10分钟 Wz}DC7
主讲人：Allen 产品工程师 hEG-,
时间：11:00-11:10 j+B+>r ^
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题目：芯片失效分析方法及流程 >GR L5Iow
简介：失效分析方法； ,:R Hhg
失效分析流程； JY$B%R4;]
失效分析案例； EP!zcp2' C
失效分析实验室介绍。 Ps<6 kQ(
时长：45分钟 ; =.i+
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 be ^09'
时间： 11:15-12:00 )`Zj:^bz9
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 a(|YLN
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名称：半导体技术公益课讲师征集 j W a% vA
时间：不限 /]0-|Kg+R
时长：不限 g~z z[F 8U
方式：直播分享 qx#k()E.U
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 .uu[f2.N+
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
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