探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播,为半导体从业者提供免费的学习,交流,半导体技术分享平台,工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 RgRcW5VxK "R30oA#m 题目:半导体封装点胶工艺的改进 =G72`]#- 简介: 5j}@Of1pd 1.目前市面上的主流点胶方式 A6U6SvM; 2.主流点胶的优缺点 9a4RW}S< 3.新兴点胶方式(压电技术)应用 Z$hxo)| 4.压电点胶应用的优缺点 QB@*/Le 时长:30分钟 \Fe5<G'v 主讲人:江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 ?t%5 / 主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 ,}|V'y 欢迎交流谈论 <_Lo3WGwc 时间:2020年4月11日(周日)下午3点 :-
5Mn3* 4OIN@n*4 2020年4月18日(周六) oz0-'_
题目: 芯片流片前的物理验证 02+^rqIx5 简介: 1.第一部分drc; D0]9
-h 2.第二部分lvs; $fn^i. 时长: 10分钟 V('b|gsEo 主讲人:Allen 产品工程师 ~G$OY9UC 时间:11:00-11:10 SwL\=nq+~ W UV Q_<i+ 题目:芯片失效分析方法及流程 u4nXK
<KL| 简介:失效分析方法; |JDJ{;o 失效分析流程; x-QP+M`Pu 失效分析案例; ZEMo`O 失效分析实验室介绍。 qqAsh]Z 时长:45分钟 |% kK?!e+- 主讲人:赵俊红就职于科委检测中心,集成电路产业促进部,擅长领域集成电路失效分析Decap,X-RAY,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高低温测试等,欢迎各集成电路企事业单位,团体,个人交流探讨。 3z ry %qV= 时间: 11:15-12:00 H9Z3.F(2 PDsLJ|:yL 半导体技术公益课:有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题 时长不限 NR [VGZj IpP0|:} 名称:半导体技术公益课讲师征集 0jS/U|0 时间:不限 lt]U?VZ 时长:不限 !6%mt} h 方式:直播分享 OH(+]%B78 演讲者可以准备ppt,发来题目,框架,时长,个人简介,协调好时间后即可安排。 \r2qH0B 想做线上分享的,可以聊您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题,时长不限
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