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探针台 2020-04-21 11:38

半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播,为半导体从业者提供免费的学习,交流,半导体技术分享平台,工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 $q.8ve0&^  
S?hM  
题目:半导体封装点胶工艺的改进 3z&,>CEX  
简介: lDp5aT;DsM  
1.目前市面上的主流点胶方式 Js^ADUy  
2.主流点胶的优缺点 ; {I{X}b  
3.新兴点胶方式(压电技术)应用 }M'\s  
4.压电点胶应用的优缺点 F8b*Mt}p  
时长:30分钟 d^]wqnpf  
主讲人:江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 ^fnRzX  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 ~DqNA%Mb  
欢迎交流谈论 "793R^Tz  
时间:2020年4月11日(周日)下午3点 K+T`'J4  
hpWAQ#%oHm  
2020年4月18日(周六) LfOGq%&  
题目: 芯片流片前的物理验证 5?9}^s4  
简介: 1.第一部分drc; jE2ziK  
       2.第二部分lvs; s.zH.q,  
时长: 10分钟 s}|IRDpp  
主讲人:Allen 产品工程师 J>hl&J  
时间:11:00-11:10 Wf: AMxDm  
MB^ b)\X  
题目:芯片失效分析方法及流程 =5dv38  
简介:失效分析方法; U0jq.]P  
      失效分析流程; N@Slc 0  
      失效分析案例; +|#sF,,X4g  
      失效分析实验室介绍。 (nBJ,v)  
时长:45分钟 !S(jT?'w  
主讲人:赵俊红就职于科委检测中心,集成电路产业促进部,擅长领域集成电路失效分析Decap,X-RAY,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高低温测试等,欢迎各集成电路企事业单位,团体,个人交流探讨。 .vpQ3m>  
时间: 11:15-12:00 'kW`62AX  
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半导体技术公益课:有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题 时长不限 G-"#3{~2  
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名称:半导体技术公益课讲师征集  J|6aa  
时间:不限 ml?+JbLg0  
时长:不限 Mqw&%dz'_  
方式:直播分享 '^Sa|WXq  
演讲者可以准备ppt,发来题目,框架,时长,个人简介,协调好时间后即可安排。 i>)Whr'e8  
想做线上分享的,可以聊您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题,时长不限
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