| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 u@j]U|FpY
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 &cnciEw1
简介： .< 0|V
1.目前市面上的主流点胶方式 xq`mo
2.主流点胶的优缺点 :fo.9J
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 CH!>RRF
4.压电点胶应用的优缺点 ! S0$W?*
时长：30分钟 KIyhvY~
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 @>>8CU^~
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 b@GL*Z
欢迎交流谈论 R ra3)i`*
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 F E`4%X
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2020年4月18日（周六） 'Z(KE2&?
题目： 芯片流片前的物理验证 ,t"?~Hl".
简介： 1.第一部分drc； q"Ct =d
2.第二部分lvs； ,"MR A
时长： 10分钟 v:2*<;
主讲人：Allen 产品工程师 Un [ olp
时间：11:00-11:10 ZDMv8BP7
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题目：芯片失效分析方法及流程 5<Ly^Na:
简介：失效分析方法； 9|kc$+(+6
失效分析流程； e"^ /xF
失效分析案例； #b u]@/
失效分析实验室介绍。 v[k;R
时长：45分钟 DdU T"%
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 K fM6(f:
时间： 11:15-12:00 GyirE`
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 ~3f`= r3/.
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名称：半导体技术公益课讲师征集 1 u[a713O
时间：不限 }XOTK^YA
时长：不限 d-GU1 64
方式：直播分享 $w,O[PIi
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 r;>2L'
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
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