探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播,为半导体从业者提供免费的学习,交流,半导体技术分享平台,工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 Rr"D)|Y;C( T[+~-D @ 题目:半导体封装点胶工艺的改进
%mr6p}E| 简介: Io\tZXB 1.目前市面上的主流点胶方式 CaqqH`/E4 2.主流点胶的优缺点 i;I!Jc_b' 3.新兴点胶方式(压电技术)应用
iJVm=0WS^ 4.压电点胶应用的优缺点 hB??~>i3 时长:30分钟 b|E1>TkY 主讲人:江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 1ILAUtf) 主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 =L9;8THY 欢迎交流谈论 Y2>0Y3yM 时间:2020年4月11日(周日)下午3点 qfa[KD)!aB Ot([5/K 2020年4月18日(周六) _(0GAz%9 题目: 芯片流片前的物理验证 C[s='v~} 简介: 1.第一部分drc; 7?a!x$-U( 2.第二部分lvs; st-I7K\v 时长: 10分钟 B0$.oavC 主讲人:Allen 产品工程师 .j^=]3 时间:11:00-11:10 q^^&nz<A `~+[pY1r 题目:芯片失效分析方法及流程 R~H +.Vh 简介:失效分析方法; A`ScAzx5{ 失效分析流程; yR4++yk 失效分析案例; &LDA=B 失效分析实验室介绍。 idSc#n22 时长:45分钟 yYn7y1B 主讲人:赵俊红就职于科委检测中心,集成电路产业促进部,擅长领域集成电路失效分析Decap,X-RAY,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高低温测试等,欢迎各集成电路企事业单位,团体,个人交流探讨。 SeIL 时间: 11:15-12:00 A_}6J,*u E0aJ~A(Hv 半导体技术公益课:有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题 时长不限 #S') i1; cByUP#hW 名称:半导体技术公益课讲师征集 `PI?RU[g* 时间:不限 |[/'W7TV%? 时长:不限 X-}]?OOs 方式:直播分享 Xn*>qm 演讲者可以准备ppt,发来题目,框架,时长,个人简介,协调好时间后即可安排。 IXof-I%8 想做线上分享的,可以聊您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题,时长不限
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