| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 q*K.e5"'
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 ^ y &sKO
简介： Q2 !vO4!<N
1.目前市面上的主流点胶方式 3R$*G 8v
2.主流点胶的优缺点 ;*8,PV0b_<
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 Fop'm))C8
4.压电点胶应用的优缺点 x ]jJ
时长：30分钟 LO
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主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 ^
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主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 *z\L
欢迎交流谈论 [cf!%3>53
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 y8=H+ Y
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2020年4月18日（周六） 4BAG GD2
题目： 芯片流片前的物理验证 0:4w@"Q
简介： 1.第一部分drc； =GSe$f?
2.第二部分lvs； {Zy) p%j 8
时长： 10分钟 5j$ a3nH
主讲人：Allen 产品工程师 4z> SI\Ss
时间：11:00-11:10 xc6A&b>jI
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题目：芯片失效分析方法及流程 ;*XH[>I
简介：失效分析方法； B1Cu?k);.
失效分析流程； l^%W/b> ?b
失效分析案例； 2uM\?*T@
失效分析实验室介绍。 I9;,qd%<T
时长：45分钟 u ~q6?*5
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 V`XtG Tx
时间： 11:15-12:00 :LEC[</yvl
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 @fG ' X
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名称：半导体技术公益课讲师征集 hTVA^j(w
时间：不限 }:a:E~5y
时长：不限 R\d)kcy4
方式：直播分享 _Kf8,|+
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 g<$q#l~4xH
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
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