首页 -> 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题
光行天下 -> 光电资讯及信息发布 -> 半导体技术公益课 [点此返回论坛查看本帖完整版本] [打印本页]

探针台 2020-04-21 11:38

半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播,为半导体从业者提供免费的学习,交流,半导体技术分享平台,工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 Rr"D)|Y;C(  
T[+~-D @  
题目:半导体封装点胶工艺的改进 %mr6p}E|  
简介: Io\tZXB  
1.目前市面上的主流点胶方式 CaqqH`/E4  
2.主流点胶的优缺点 i;I!Jc_b'  
3.新兴点胶方式(压电技术)应用 iJVm=0WS^  
4.压电点胶应用的优缺点 hB??~>i3  
时长:30分钟 b|E1>TkY  
主讲人:江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 1 ILA Utf)  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 =L9;8THY  
欢迎交流谈论 Y2>0Y3yM  
时间:2020年4月11日(周日)下午3点 qfa[KD)!aB  
Ot([5/K  
2020年4月18日(周六) _(0GAz%9  
题目: 芯片流片前的物理验证 C[s='v~}  
简介: 1.第一部分drc; 7 ?a!x$-U(  
       2.第二部分lvs; st-I7K\v  
时长: 10分钟 B0$.oavC  
主讲人:Allen 产品工程师 .j^=]3  
时间:11:00-11:10 q^^&nz<A  
`~+[pY 1r  
题目:芯片失效分析方法及流程 R~H+.Vh  
简介:失效分析方法; A`ScAzx5{  
      失效分析流程; yR4++yk  
      失效分析案例; &LDA=B  
      失效分析实验室介绍。 idSc#n22  
时长:45分钟 yYn7y1B  
主讲人:赵俊红就职于科委检测中心,集成电路产业促进部,擅长领域集成电路失效分析Decap,X-RAY,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高低温测试等,欢迎各集成电路企事业单位,团体,个人交流探讨。 SeIL   
时间: 11:15-12:00 A_}6J,*u  
E0aJ~A(Hv  
半导体技术公益课:有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题 时长不限 #S') i1 ;  
cByUP#hW  
名称:半导体技术公益课讲师征集 `PI?RU[g*  
时间:不限 |[/'W7TV%?  
时长:不限 X-}]?OOs  
方式:直播分享 Xn* >qm  
演讲者可以准备ppt,发来题目,框架,时长,个人简介,协调好时间后即可安排。 IXof- I%8  
想做线上分享的,可以聊您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题,时长不限
查看本帖完整版本: [-- 半导体技术公益课 --] [-- top --]

Copyright © 2005-2025 光行天下 蜀ICP备06003254号-1 网站统计