| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 l*-$H$
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 WUK{st.z
简介： <G60R^o
1.目前市面上的主流点胶方式 OM (D @up
2.主流点胶的优缺点 mvXIh" ;
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 94'0X
4.压电点胶应用的优缺点 mw fl x8
时长：30分钟 dkAY%z two
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 }%Vx2Q
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 eb=#{
欢迎交流谈论 z;1qYW[-A
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 NsF8`r g
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2020年4月18日（周六） ^"{txd?6
题目： 芯片流片前的物理验证
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简介： 1.第一部分drc； VQ/Jz5^
2.第二部分lvs； !cA4e rBP
时长： 10分钟 kpx2e2C|
主讲人：Allen 产品工程师 4n}^1eQ 9
时间：11:00-11:10 M?.[Rr-uw
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题目：芯片失效分析方法及流程 Zd <8c^@
简介：失效分析方法； !~QmY,R
失效分析流程； ] : n! \G
失效分析案例； ]#P>wW
失效分析实验室介绍。 o06vC
时长：45分钟 +^<-;/FZue
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 v Jfj1 f
时间： 11:15-12:00 &? z6f9*$
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 o}6d[ G >
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名称：半导体技术公益课讲师征集 {i| $^A3
时间：不限 L%5g]=
时长：不限 sHf.xc
方式：直播分享 I7} o >{
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 tY0C& u2
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
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