| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 -"UK NB!
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 x~?,Wv|cm
简介： D\jRF -z
1.目前市面上的主流点胶方式 *1$rg?yGf
2.主流点胶的优缺点 S`)KC-
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 c 5+oP j
4.压电点胶应用的优缺点 tz4MT_f
时长：30分钟 ICN>8|O`&
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 HpC|dtro
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 U"v(9m@
欢迎交流谈论 k3da*vwE
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 _>9|"seR
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2020年4月18日（周六） 5hUYxF20h8
题目： 芯片流片前的物理验证 U}x2,`PI
简介： 1.第一部分drc； Ia=wf"JS)
2.第二部分lvs； hWf J h0I
时长： 10分钟 Xai ,
主讲人：Allen 产品工程师 cZuZfMDM
时间：11:00-11:10 gLa# y
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题目：芯片失效分析方法及流程 &cV$8*2b^
简介：失效分析方法； Oz# $x
失效分析流程； w} c1zpa
失效分析案例； I,(m\Nal K
失效分析实验室介绍。 DN2K4%cM%'
时长：45分钟 8 P.t
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 bae .?+0[
时间： 11:15-12:00 5)+(McJC
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 d kHcG&)
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名称：半导体技术公益课讲师征集 I\&..e0l
时间：不限 QZ$9 4XLI
时长：不限 `C%,Nj
方式：直播分享 %<6oKE
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 bg[k8*.:F
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
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