| 探针台 |
2020-04-12 09:28 |
半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进
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半导体公益课堂 oa`,|dA"
题 目: 半导体封装点胶工艺的改进 q01zN:|-1
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简 介: 1.目前市面上的主流点胶方式 JPiC/
2.主流点胶的优缺点 }qW%= ;!
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 )j@k[}R#g
4.压电点胶应用的优缺点 wLU w'Ai
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时 长: 30分钟 |n=kYs
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主讲人: 江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 {:Z # 8dGe
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 1(!QutEb
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时 间 : 2020年4月12日（周日）下午3点 X<(h)&E
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