| 探针台 |
2020-04-12 09:28 |
半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进
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半导体公益课堂 e2$k
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题 目: 半导体封装点胶工艺的改进 hQ}B?'>
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简 介: 1.目前市面上的主流点胶方式 :I^I=A%Pe(
2.主流点胶的优缺点 ,xsFBNCC
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 T_b$8GYfCY
4.压电点胶应用的优缺点 v6`TbIq%
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时 长: 30分钟 q3-V_~5^/z
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主讲人: 江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 dUL3U Y3
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 Fb9!x/$tGV
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时 间 : 2020年4月12日（周日）下午3点 V?"SrX N>
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