| 探针台 |
2020-04-12 09:28 |
半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进
$]4^ENkI
半导体公益课堂
S\GC^
FK
题 目: 半导体封装点胶工艺的改进 p5^,3 &
)((Jnm D
简 介: 1.目前市面上的主流点胶方式 <Mo_GTOC!
2.主流点胶的优缺点 PYqx&om
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 WO$PW`k
4.压电点胶应用的优缺点 T#^
$rDeI-)S
时 长: 30分钟 _3h(R`VdWO
C>Qgd9
主讲人: 江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 xA]CtB*o7
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 \`o +Le+%
)JE;#m0q
时 间 : 2020年4月12日（周日）下午3点 PygT_-3z{
[attachment=99765] V'~] b~R
|
|