| 探针台 |
2020-04-12 09:28 |
半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进
f%S Zg!+t
半导体公益课堂 &M46&^Jho
题 目: 半导体封装点胶工艺的改进 (KFCs^x7wG
GR&z,
简 介: 1.目前市面上的主流点胶方式 't1 ax^-g
2.主流点胶的优缺点 bSiYHRH.e
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 _7H7
dV
4.压电点胶应用的优缺点 $w)!3c4
`P@T$bC
时 长: 30分钟 6V S 4y-N
d: #yEC
主讲人: 江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 G0/4JSH
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 N*"p|yhd]
_y),J'W^3u
时 间 : 2020年4月12日（周日）下午3点 C>-aIz!y
[attachment=99765] -K
q5i
|
|