| 探针台 |
2020-04-12 09:28 |
半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进
~x:DXEV,
半导体公益课堂 XMIbUbU k-
题 目: 半导体封装点胶工艺的改进 Qdk 6Qubi!
`# P$ ]:
简 介: 1.目前市面上的主流点胶方式 nIk$7rGLB
2.主流点胶的优缺点 K2)!h.W
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 lSwcL
4.压电点胶应用的优缺点 p=Q0!!_r
<O<LYN+(
时 长: 30分钟 .Pndx%X9s
} T2xXbU
主讲人: 江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 bUwn}_7b
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 g=L] S-e
V9yl4q-bL
时 间 : 2020年4月12日（周日）下午3点 -Apc$0ZsN
[attachment=99765] [lzN !!B!
|
|