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探针台 2020-04-07 14:28

PCB的EMC设计考虑因素

如何设计才能让PCB的EMC效果最优? l8!n!sC[,  
Y<`uq'V  
PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 :WN*wd  
PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢? [ Q20c<,  
一、PCB层的设计思路 {UEZ:a  
PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或最小化。 N%QVkuCbM  
;KW}F|  
单板镜像层 -B#>Jn#F  
镜像层是PCB内部临近信号层的一层完整的敷铜平面层(电源层、接地层)。主要有以下作用: V 8J!8=2  
(1)降低回流噪声:镜像层可以为信号层回流提供低阻抗路径,尤其在电源分布系统中有大电流流动时,镜像层的作用更加明显。 y+a]?`2  
ob>2SU[Y  
(2)降低EMI:镜像层的存在减少了信号和回流形成的闭合环的面积,降低了EMI; ,7|2K&C5  
x-s]3'!L  
(3)降低串扰:有助于控制高速数字电路中信号走线之间的串扰问题,改变信号线距镜像层的高度,就可以控制信号线间串扰,高度越小,串扰越小; H9T'{R*FC  
e@crM'R7Lo  
(4)阻抗控制,防止信号反射。 p\/;^c`7  
.^* .-8q  
镜像层的选择 mmgIV&P  
(1)电源、地平面都能用作参考平面,且对内部走线有一定的屏蔽作用; FDO$(&  
1C\[n(9  
(2)相对而言,电源平面具有较高的特性阻抗,与参考电平存在较大的电势差,同时电源平面上的高频干扰相对比较大; 5i1Xumh 4  
VSa#X |z  
(3)从屏蔽的角度,地平面一般均作了接地的处理,并作为基准电平参考点,其屏蔽效果远远优于电源平面; #+Cu&l  
djtCv;z  
(4)选择参考平面时,应优选地平面,次选电源平面 Ycve[31BDd  
二、磁通对消原理 *H,vqs\}y  
根据麦克斯韦方程,分立的带电体或电流,它们之间的一切电及磁作用都是通过它们之间的中间区域传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的,这时它们相互叠加,则得到了通量对消的效果。 YXhxzH hPd  
三、磁通对消的本质 2p|[yZ  
_kT$/k  
磁通对消的本质就是信号回流路径的控制,具体示意图如下: |\/Y<_)JD  
 h48 jKL(  
1-60gI1)  
四、右手定则解释磁通对消效果 Aaq!i*y  
如何用右手定则来解释信号层与地层相邻时磁通对消效果,解释如下: Zb=H\#T  
(1)当导线上有电流流过时,导线周围便会产生磁场,磁场的方向以右手定则来确定。 elf2!  
(2)当有两条彼此靠近且平行的导线,如下图所示,其中一个导体的电流向外流出,另一个导体的电流向内流入,如果流过这两根导线的电流分别是信号电流和它的回流电流,那么这两个电流是大小相等方向相反的,所以它们的磁场也是大小相等,而方向是相反的,因此能相互抵消。 o72G oUfs  
=h9&`iwiu  
DkGC+Dw  
五、六层板设计实例 BiUbg6T.G  
对于六层板,优先考虑方案3 7 xm>+(  
分析: 0(!D1G{ul  
(1)由于信号层与回流参考平面相邻,S1、S2、S3相邻地平面,有最佳的磁通抵消效果,优选布线层S2,其次S3、S1。 #Y;_W;#  
(2)电源平面与GND平面相邻,平面间距离很小,有最佳的磁通抵消效果和低的电源平面阻抗。 'm,3znX!c  
(3)主电源及其对应的地布在4、5层,层厚设置时,增大S2-P之间的间距,缩小P-G2之间的间(相应缩小G1-S2层之间的间距),以减小电源平面的阻抗,减少电源对S2的影响。 ZkZTCb`/l  
\d#|n u  
对于六层板,备选方案4 {  'Db  
m#a0HH  
分析: 1FiFP5  
对于局部、少量信号要求较高的场合,方案4比方案3更适合,它能提供极佳的布线层S2。 *CtO Q  
最差EMC效果,方案2 w8df-]r  
0]3#3TH  
分析:此种结构,S1和S2相邻,S3与S4相邻,同时S3与S4不与地平面相邻,磁通抵消效果差。 Ec^x  
总结 jNa'l<dn]  
PCB层设计具体原则: >F~]r$G  
(1)元件面、焊接面下面为完整的地平面(屏蔽); MjW g  
(2)尽量避免两信号层直接相邻; g~JN"ap  
(3)所有信号层尽可能与地平面相邻; nT.2HQ((Xg  
(4)高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面。
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