| 探针台 |
2020-03-28 12:04 |
半导体领域x-ray检测
o:2Q2+d
qysTjGwa]
转眼到了2020年的初夏，新新冠状病毒的影响，让很多原本的计划被打乱被改动，目前北方市场急需完善的第三方实验室，专业的技术，成套的检测设备，为满足用户检测多样化，就近服务的要求，我中心专门安装了高精度x-ray检测设备，目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务，机时充足。 9-0<*)"b>
KZ=u54
+R-h ,$\=7
I @ 2 uF-
一、X-ray是什么？ <W>++< -
)4l>XlQ&
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 %2f//SZ:
gtiE hCF2W
l DN"atSf
+l`65!"
二、X-ray能做什么事？ Xka<I3UD5
TZ[Zm
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： _V@WNo%B
xwRhs!`t1
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 ~ 9GOk;{~&
[4sEVu}
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 +`@M*kd
R}8XRe
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 XZ`:wmc|
K]c4"JJ
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 e}'gv m
7 8Vcu'j&_
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 ~#R9i^Y
! QM.P
t7c
三、X-ray(X光无损检测)招募范围： hoa7
nVE9^')8V
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 0Vkl`DmeM.
9'?se5\
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 bB!#:j>(v
G8n rdN-9
X-ray(X光无损检测)招募要求： c.A Yx I"
T .REq4<
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 J'b<z.OW
w~z[wm Okp
样品小于30cm。 ; }qhc l+
7tNc=,x}
四、X-ray(X光无损检测)招募时间： qFco3
8"%RCE
2020年2月3日-2020年8月8日。 CS 8jA\
n`ViTwd]MQ
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 & $'z
OtJ\T/q,
五、X-ray(X光无损检测)注意事项： ?-MP_9!JK
20b<68h$:
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 "T2"]u<52
J NVr
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。 F dzNE
P?LlJ 5hn
j'?7D0>
,E;;wdIt
|
|