探针台 |
2020-03-28 12:04 |
半导体领域x-ray检测
/JU.?M35 G<;*SYAb 转眼到了2020年的初夏,新新冠状病毒的影响,让很多原本的计划被打乱被改动,目前北方市场急需完善的第三方实验室,专业的技术,成套的检测设备,为满足用户检测多样化,就近服务的要求,我中心专门安装了高精度x-ray检测设备,目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务,机时充足。 -n5)w*b, HLHz2-lI i(+p0:< 0 VgS_s k 一、X-ray是什么? dcWD(- fLAw12;^ X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 t<?,F @!d{bQd, 7 x?<*T m<2M4u 二、X-ray能做什么事? :S(ZzY
Q 5.J.RE"M 高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: -;k+GrLr^ 2T[9f;jM' 1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 '>C5-R:O SOvF[,+ 的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 tIS<U(N; % +\."eC 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 =zs`#-^8 g95`.V} 3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 2jCf T>`3 QoH6 缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 9490o:s 6Sn .I1Wy 三、X-ray(X光无损检测)招募范围: tcog'nAz #
c^z&0B} 1. 境内外企事业单位,团体,个人均可。 2Q:+_v -!]ZMi9 产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。 0% I=d t}tEvh X-ray(X光无损检测)招募要求: t}/( b/VD b<gr@ WF 1. 方案完整,清晰,明确。写清样品情况,数量,测试要求。 w_u\sSQ`! 7EO_5/cY 样品小于30cm。 W-lN>]5}m YLn?.sV{[0 四、X-ray(X光无损检测)招募时间: :tv,]05t Vj>8a)"B5a 2020年2月3日-2020年8月8日。 1|-Dj| "kgdbAZ 样品以收到时间为准,方案以邮件时间为准。 G+\GaY[ !0mI;~q| F 五、X-ray(X光无损检测)注意事项: [Hh9a;.*}h T 0rGM 1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。 mUF,@>o mF^v ~ 2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。 hTi$.y!k L8#5*8W6 e.V:)7Uc m$T-s|SY
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