首页 -> 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题
光行天下 -> 光电资讯及信息发布 -> 半导体领域x-ray检测 [点此返回论坛查看本帖完整版本] [打印本页]

探针台 2020-03-28 12:04

半导体领域x-ray检测

=_@Q+N*]|(  
Rr!oT?6J?  
转眼到了2020年的初夏,新新冠状病毒的影响,让很多原本的计划被打乱被改动,目前北方市场急需完善的第三方实验室专业的技术,成套的检测设备,为满足用户检测多样化,就近服务的要求,我中心专门安装了高精度x-ray检测设备,目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务,机时充足。 (pud`@D;[  
/+p]VHP\  
/ Ml d.  
?!{nNJ  
一、X-ray是什么? "(QI7:iM  
~t,-y*=  
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 >(9"D8  
KsG>,# Q  
E979qKl  
GQvJj4LJp  
二、X-ray能做什么事? EXz{Pqz  
:8CYTEc  
高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: +'!4kwTR  
B'U;i5u4'  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 hj*Fn  
/iwL$xQQ  
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 b~L8m4L  
@:M?Re`L  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 Sd\+f6x  
1^HUu"Kt  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 Qk_Mx"  
Kd%>:E*  
缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 &58TX[#  
=I6u*$9<  
三、X-ray(X光无损检测)招募范围: [h=[@jiB  
-AX[vTB  
1. 境内外企事业单位,团体,个人均可。 oKlOcws}  
eN?:3cP#l  
产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。 <M,A:u\qSQ  
5"cYZvGkJ  
X-ray(X光无损检测)招募要求: I,Z'ed..  
rf:C B&u  
1. 方案完整,清晰,明确。写清样品情况,数量,测试要求。 ^;xO-;q  
OD~TWT_  
样品小于30cm。 S^/:O.X)c,  
{z j<nu  
四、X-ray(X光无损检测)招募时间: xn`<g|"#  
: ~R:[T2P  
202023日-2020年88日。 J@4,@+X  
HXg4 T  
样品以收到时间为准,方案以邮件时间为准。 [ ]LiL;A&  
(!iGQj(m  
五、X-ray(X光无损检测)注意事项: d J;y>_  
F87aIJ.pGN  
1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。 w]Fi:kV  
;[[GA0  
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。  @U;U0  
A!\-e*+W=  
O:>9yZhV  
AWqc?K@   
查看本帖完整版本: [-- 半导体领域x-ray检测 --] [-- top --]

Copyright © 2005-2025 光行天下 蜀ICP备06003254号-1 网站统计