| 探针台 |
2020-03-28 12:04 |
半导体领域x-ray检测
S\jIs [Dz $ca>bX] 转眼到了2020年的初夏,新新冠状病毒的影响,让很多原本的计划被打乱被改动,目前北方市场急需完善的第三方实验室,专业的技术,成套的检测设备,为满足用户检测多样化,就近服务的要求,我中心专门安装了高精度x-ray检测设备,目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务,机时充足。 (_ TKDx_ o[Gp *o\ 5f}GV0=n !'5t(Zw5 一、X-ray是什么? PSB@yV < [&MhAzF X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 PrQs_tNi e$Npo<u TBU.%3dEyI QnMN8Q9 二、X-ray能做什么事? mo*ClU7 H_&z-g` 高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: UmNh0nS 1)N~0)dO 1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 * .P3fVlZ C<B1zgX 的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 r1]DkX <6 o|njgmF;\ 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 N*{>8iFo4 7nl 3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 -egu5#d> )BX-Y@fpA 缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 y&(R1Y75 _[p@V_my 三、X-ray(X光无损检测)招募范围: iJ%`ym4Y OE8H |?% 1. 境内外企事业单位,团体,个人均可。 *{%d{x}l r$/.x6g// 产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。 qJ5gdID1 _ R) 'AI[la X-ray(X光无损检测)招募要求: X)^&5;\` R1/87eB 1. 方案完整,清晰,明确。写清样品情况,数量,测试要求。 mEVne.D g|
M@/Dl 样品小于30cm。 uEE#A0 ?cmv;KV
四、X-ray(X光无损检测)招募时间: SHt#%3EU f%ynod8 2020年2月3日-2020年8月8日。 ]>"q>XgnI oP`yBX 样品以收到时间为准,方案以邮件时间为准。 :978D0}{p %>)&QZig/ 五、X-ray(X光无损检测)注意事项: @K}8zMmW# >^V3Z{; 1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。 3^%sz!jK+ I]B[H6 2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。 A_}%YHb h 1`yW#% BdYl
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