探针台 |
2020-03-28 12:04 |
半导体领域x-ray检测
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AJH1 *,w9#?2x 转眼到了2020年的初夏,新新冠状病毒的影响,让很多原本的计划被打乱被改动,目前北方市场急需完善的第三方实验室,专业的技术,成套的检测设备,为满足用户检测多样化,就近服务的要求,我中心专门安装了高精度x-ray检测设备,目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务,机时充足。 * A B <VB;J5Rv N
O|&nqq,> p4k*vuu> 一、X-ray是什么? F\1{b N|3 a8K"Z-LlQ X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 92}UP=RW! 1-.UkdZ} f_}FYeg &lg+uK 二、X-ray能做什么事? wIi_d6? @+LZSd+I 高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: c hE~UQ ?zwPF;L* 1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 p #:.,; n
GE3O#fv 的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 ;M '?k8L :cv_G;? 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 K*Tj; IaDc hI 3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 rYI9?q '2+Rb7V 缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 ADoxma@ qV57P6< 三、X-ray(X光无损检测)招募范围: m7z6c"?lB ]$)J/L(p/] 1. 境内外企事业单位,团体,个人均可。 rf.w}B;V; Q/T\Rr_d 产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。 {9wBb`.n^ }a= &o6= X-ray(X光无损检测)招募要求: mZ9+.lm m
S[Vl6 1. 方案完整,清晰,明确。写清样品情况,数量,测试要求。 !Fa2F~#h .@{W6
/I 样品小于30cm。 v@bs4E46e PfTjC"`, 四、X-ray(X光无损检测)招募时间: }0Isi G 1-C 2Y` 2020年2月3日-2020年8月8日。 g0w<vD`<g |sWH!:]49 样品以收到时间为准,方案以邮件时间为准。 Lx&2) ]wLHe2bEu 五、X-ray(X光无损检测)注意事项: B42.;4"T !( xeDX 1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。 f`@$saFD >/;V_(
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。 2[i:bksjW :4|W;Lkd! wkm;yCF+ Nq>74q]}n8
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