大基金二期规模超2000亿

大基金二期规模超2000亿
大基金二期重点扶持设备和材料国产化，相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展+填补技术空白。产业方面，大基金推动产业资源的整合和人才的聚集，建立集成电路产业园区。上下游产业链方面，大基金推进国产设备材料的下游应用，加强企业间上下游的结合，发挥全产业链优势。技术方向方面，大基金将继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。
我们认为大基金二期将带动设备行业的发展，龙头企业将明显受益。按照一期1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右，按照加重投资装备行业的投资思路，预计设备端的投资占比为15%左右，则设备方面的投资额可达900亿元。我们认为：1）二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持，帮助龙头企业巩固自身地位，继续扩大市场。此外，提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局。2）产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率，帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌，最终实现国产替代进口。
对大基金二期投资半导体设备的建议：重点关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。
（1）工艺设备：相比刻蚀设备、薄膜设备，光刻工艺设备、离子注入机、量测设备的国产化率偏低，其中，光刻工艺设备对应可投资标的包括上微、芯源，离子注入机对应可投资标的包括万业企业（凯世通）、中科信，量测设备对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、睿励。此外，华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。另大基金提到仍会对刻蚀机（中微、北方华创）、薄膜设备（北方华创、拓荆）、清洗设备（盛美）等领域已布局企业保持高强度持续支持；
（2）硅片生长与加工设备：国内大硅片产线上设备国产化率也较低，大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口，且核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资；
（3）测试设备：除长川科技外，武汉精鸿、华峰测控、北京冠中集创、天津金海通、深圳矽电、上海中艺等未获得大基金一期投资；
（4）封装设备：国际品牌BESI、ASMPacific、K&S垄断全球市场，中电科、苏州艾科瑞思、光力科技等值得培育。
半导体材料：重点关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。
（1）大硅片：全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断，其国产化对应可投资标的有硅产业、中环股份、金瑞泓、上海合晶、上海新昇、晶盛机电等；
（2）光刻胶：投资标的如北京科华微、晶瑞股份、南大光电等；
（3）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路维光电、清溢光电均以面板掩膜板、菲利华为主；
（4）电子特气：雅克科技、华特气体、南大光电、金宏气体等；
（5）薄膜材料（前驱体）：雅克科技；
（6）CMP材料：安集科技、鼎龙股份；
（7）靶材：江丰电子、有研新材等；
（8）第三代半导体材料GaN等：三安光电等。

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