探针台 |
2020-03-11 17:42 |
失效分析有哪些流程?
M.N~fSJ 典型失效分析流程失效分析 2RUR=%C 一、失效分析简述 0(/D| etMh=/NFV 失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 \R\@t]>Y 'F"Y?y:! 二、开展失效分析的意义 uE#,c\[8 t`YZ)>Ws 失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。 JOx,19r s[2ZxCrCw 失效分析 uoY`qF.` 三、失效分析流程: w1@b5- S50x0$%<W (1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据? J7wQ=!g _c
]3nzIr (2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。 [7Lxt @U3foL2\ (3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。 W({TC wEnuUC4j (4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。 {_XrZ(y/ tK|9qs<% (5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。
-N7L#a koEX4q 注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。 0SYf<$ 芯片开封实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 Z\=04[ .d~]e2x 失效分析实验室 !\#Wk0Ku 赵工 K+@eH#Cv,( 座机010-82825511-728 '*N9"C 手机13488683602 mDF"&.(j 微信a360843328 (ND5CKCR^ [email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email] FfxX)p1t &xBK\ 典型失效分析流程失效分析 2'<=H76 grCO-S|j^ 无损检测分析 gJ3OK !/ 工程检查/无损检测无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。 ?l,
X!o6 MO~~=]Y' 失效分析有哪些流程?无损检测方法 5Hwo)S]r 常用的无损检测方法有:X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。 \%Ah^U)gS Le`/ 无损检测目地 FS`vK`' 通过对产品内部缺陷进行检测对产品从以下方面进行改进。 |ON&._`LH 1、改进制造工艺; iL0jpa<} 2、降低制造成本; ^s2m\Q( 3、提高产品的可靠性; ,zN3? /7 4、保证设备的安全运行。 6/[Z178m 芯片开封实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
|
|