首页 -> 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题
光行天下 -> 光电资讯及信息发布 -> 半导体分析方法介绍 [点此返回论坛查看本帖完整版本] [打印本页]

探针台 2020-03-11 17:40

半导体分析方法介绍

失效分析简介 D)JI11a<  
  失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。 DzvGR)>/  
  原理 }Q>??~mVl  
失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时,通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手,进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时,常用数理统计方法,构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系的排列图或帕雷托图,以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和部位。任一产品或系统的构成都是有层次的,失效原因也具有层次性,如系统-单机-部件(组件)-零件(元件)-材料。上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。越是低层次的失效现象,就越是本质的失效原因。 W#<ZaGsq  
^(yU)k3pu  
失效分析简介失效分析是任何产品研发都必须要做的,对于PCB而言,也有很多失效的情况,那么如何分析和改善呢?其实对于很多硬件工程师而言了解的渠道很少,也难以理解,即使阅读完这一篇比较科普的文章可能也难以理解。  *U4eL-  
gM Z `  
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。 2ISnWzq;  
e%&/K7I"?  
对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证,本文总结了十大失效分析技术,供参考借鉴。 ,N5-(W  
Z <tJ+  
查看本帖完整版本: [-- 半导体分析方法介绍 --] [-- top --]

Copyright © 2005-2025 光行天下 蜀ICP备06003254号-1 网站统计