| 探针台 |
2020-03-11 17:37 |
PCB失效分析操作指导
jhr:QS/9 PCB失效分析操作指导 :&S6AP 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。 ]p:s5Q < HlS0J9 部分案例: ifHQ2Ug9 一、板电后图电前擦花 D
C{l.a. 1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。 @!1o +x z'z_6]5 2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹(发白)。 ]+u`E [AstD9 3、形状多为条状或块状。
|_xU{Pu p2cwW/^V 4、附近的线路可能有渗镀或线路不良出现。 7k.=_Tl ^`XQ>-wWue 5、从切片上看,图电层会包裹板电层和底铜。 UFr
]$m& zy^t95/m 二、铜面附着干膜碎 P|`pJYe cv})^E$x 1、断口处沙滩位与正常线路一致或相差很小 &FH | |