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探针台 2020-03-09 15:29

半导体封测景气回升

看点一:新应用需求快速增长,半导体行业迎来景气度回升。除了当前消费电子等,未来人工智能(AI)、5G、物联网(IoT)等行业应用的发展,将带来对半导体行业带来前所未有的新空间,全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。 :A]CD (  
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看点二:摩尔定律接近极限,先进封装有望成为新增市场驱动力。摩尔定律的放缓;以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等大趋势的推动,先进封装逐步进入其最成功的时期。 8Hh= Sp^  
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看点三:我国晶圆厂建设迎来高峰,带动封测直接需求。据SEMI 称,到2020 年,将有18个半导体项目投入建设,高于今年的15 个,中国大陆在这些项目中占了11 个,总投资规模为240  亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放,带来更多的半导体封测新增需求。 G;v3kGn  
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看点四:半导体代工企业产能利用率提升,封测产业有望迎新景气周期。中芯国际、华虹半导体两大国内代工厂的产能利用率明显提升,代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商发展。同时国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂三季度营收同比、环比数据明显向好,我国封测产业将迎新的景气周期。 <l"rnM%  
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全球封测规模达560亿美元,我国封测市场快速增长2018 年全球半导体封测市场达到560亿美元,同比增长5.10%。日月光公司以18.90%的市占率位居第一位,美国安靠、中国长电科技以15.60%、13.10%市占率分居二、三位。另外,前十大封测厂商中,还包含中国通富微电、华天科技。 299uZz}Y  
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2018 年我国封测市场达2193.40 亿元,同比增长16.10%,IC 封测企业也由2014年的85 家增长至2018 年99 家。
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