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探针台 2020-03-09 15:14

我国百强芯片设计公司

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我国百强芯片设计公司 2r@9|}La  
北京地区 qv<^%7gq  
大唐微电子技术有限公司 A(n3<(O/{Z  
北京北大众志微系统科技有限责任公司 Ns\};j?TU*  
北京中星微电子有限公司 )E^Pn|H  
中国华大集成电路设计中心   =tGRy@QV'\  
北京中电华大电子设计有限责任公司   8\+DSA  
北京清华同方微电子有限公司   {r#uD5NJ/  
北京神州龙芯集成电路设计有限公司 R}D[ z7  
威盛电子(中国)有限公司 p& Kfy~  
北京九方中实电子科技有限责任公司 [|\#cVWs  
北京NEC集成电路设计公司 ^W~8)Rbf  
北京华虹集成电路设计有限责任公司  ~1nKL0C6u  
北京北方华虹微系统有限公司 nZEew .T:6  
北京海尔集成电路设计有限公司 j-| !QlB  
北京六+合万通微电子技术有限公司 DbYnd%k*4  
北京中庆微数字设备开发有限公司 xZVZYvC,t  
北京讯风光通信技术开发有限责任公司 i*T -9IP  
北京兆日科技有限责任公司 60WlC0Y~u  
北京北大青鸟集成电路有限公司 #w si><7   
北京宏思电子技术有限公司 \:2z!\iP`  
北京航天伟盈微电子有限公司 v]T?xo~@'  
北京火马微电子技术有限公司 N7_(,Gu*R  
北京奇普嘉科技有限公司 n|B<rx?v  
北京思旺电子技术有限公司 .dwbJT  
北京协同伟业信息技术有限公司 =JxEM7r  
北京利亚德电子科技有限公司 t~":'le`zr  
北京芯网拓科技有限公司 BQB<+o'  
清华大学微电子学研究所 C(M?$s`  
北京奥贝克电子信息技术有限公司 & u6ydN1xe  
北京东世科技有限公司 #];ulDq  
北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司 *] !r T&E  
北京中科飞鸿科技有限公司 e2L>"/  
北京凝思科技有限公司 }[(v(1j='~  
北京天宏绎集成电路科技发展有限公司 zT93Sb  
北京东科微电子有限公司 pdjRakN  
北京福星晓程电子科技股份有限公司 Emw]`  
国家专用集成电路设计工程技术研究中心   VLoRS)   
北京国际工程咨询公司 tqjjn5!  
北京中科联创科技有限公司 d ]jF0Wx*  
北京清华紫光微电子系统有限公司 v@{VQVx  
北京时代华诺科技有限公司   N:%Nq8I}:  
北京中科微电子技术有限公司 bgkBgugZhX  
奥华微电子(北京)有限公司 ~g;)8X;;+  
北京博旭华达科技有限公司 Z/ L%?zH  
北京国芯安集成电路设计有限公司 7\gu; [n  
北京凯赛德航天系统集成设计有限公司 K>n@8<7  
北京伊泰克电子有限公司 :SY,;..3e  
矽统科技有限公司北京代表处 $ 'yWg_(  
北京明宇科技有限公司 J|VDZ# c7  
北京英贝多嵌入式网络技术有限公司 \[%_ :9eq  
Ansoft公司 qx*N-,M%k(  
惠普(中国)有限公司 9WV8ZP  
中关村-Cadence软件学院 uuL(BUGt-  
中国科学院EDA中心 5Fbb5`(  
中国科学院微电子研究所 ZvK.X*~s  
世源科技工程有限公司(中国电子工程设计院) <&bBE"U4  
北京润光泰力科技发展有限公司 MPF({Pnx7  
Cadence公司 +fq\K]  
Mentor Graphics公司 ;vn0b"Fi3  
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Chipldea公司 XXeDOrb  
Synopsys公司 [w)KNl  
方舟科技(北京)有限公司 D%6}x^`Qk  
摩托罗拉强芯(天津)集成电路设计有限公司 F*-'8~T  
美国家半导体 E )2/Vn2  
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深圳地区 HrT@Df  
深圳市中兴集成电路设计有限责任公司 ^s$U n6v[  
深圳市国微电子股份有限公司 z)Yb9y>2  
深圳市国微技术有限公司 'R99m?"  
深圳市明微电子有限公司 JOs kf(  
深圳市力合微电子有限公司 @g*[}`8]y  
深圳市爱+思科微电子有限公司 2X(2O':Uc  
深圳市长运通集成电路设计有限公司 IoV"t,  
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深圳艾科创新微电子有限公司   \Rha7O  
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深圳市互动宝科技开发有限公司 x}x)h3e  
深圳市中微半导体有限公司 G/w@2lYx  
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西安深亚电子有限公司 ]Vf2Mn=]"  
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信息产业电子第十一设计研究院有限公司   x% Eu.jj  
成都华微电子系统有限公司 mRY~)< !4&  
[attachment=98812]芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 u_ym=N57`  
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