半导体封测行业现状与竞争

半导体封测行业现状与竞争

除晶圆代工厂在加大投入外，封测企业在近期也纷纷传出了扩产的消息。就目前封测市场来看，封测行业市场主要集中于中国台湾（54％）、美国（17％）和中国大陆（12%），中国台湾方面有日月光、京元电以及力成；美国方面有安靠（Amkor）；中国则有长电科技、通富微电、天水华天。

根据目前市场消息来看，2020年5G手机将会出现在市场当中。而5G手机中将用到的毫米波天线模块封测的需求将被释放出来。因此，有业内人员认为，天线封装（AiP）与测试成为全球先进封测从业者重心之一。2018年下半，日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G毫米波高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境。另据经济日报消息显示，苹果将于今年下半年推出的新款5G规格iPhone，初期将采用5G毫米波的封装技术，可望贡献日月光约一成的营收成长动能。此外，日月光也将于今年扩充其K25 厂，日月光K25于2018年4动工，总投资金额达新台币125亿元，预计2020年完工。日月光表示，K25厂房是日月光推动的5年6厂投资计划之一，将专攻高端的3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。

中国台湾另外两座封测厂，京元电和力成在2020年也会有新的工厂落成。其中，京元电铜锣三厂已经开始设备安装调试，预计2020年首季完工启用，主要以自行开发的测试设备为主，未来新厂依不同测试平台需求，预期可增设800～1000台测试设备。据悉，其自研的测试设备可用于各种SOC产品、记忆体产品、CIS感测元件、面板驱动IC、射频元件、功率管理元件和混合讯号产品。目前，其来自自研测试设备的营收已逾集团合并营收总额的20％以上。此外，力成的竹科三厂总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产。竹科三厂将成为全球首座面板级扇出型封装制程的量产基地，预期月产能将可达约5万片，约与15万片12吋晶圆相当。

此外，先进封装的新进玩家台积电方面也传出了新厂消息。据相关报道显示，2019年11月台积电竹南先进封测厂通过环评，并将在2020年上半年开工建设，投资约700亿新台币。预计竹南厂未来将以 3D IC 封装及测试产能为主，提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。

美国封测方面，在Amkor 2019年Q4季度的财报中，Amkor曾表示，在2019年中他们许多先进技术都迁移到了新的大批量市场中。一个例子就是Amkor的高级SiP技术，该技术现在在消费类和汽车市场上已经站稳了脚跟。另一个例子是，Amkor的晶圆级扇出技术现已部署在汽车雷达以及智能手机应用中。在投资方面，Amkor计划在2020年支出的5.5亿美元中，其中，60％以上将用于扩大高级封装产能（晶圆级，倒装芯片产品的高级系统和封装）。另外，公司还计划将超过30％的资金用于设备的质量改善和研发上。其余部分将用于引线键合封装产能的扩张。

中国大陆方面的封测厂商也有了扩产的需求。长电科技于今年1月举行了公司第七届董事会第四次临时会议，并逐项审议通过了《关于公司2020年度投资事项的议案》。其中一项议案就是终止子公司星科金朋半导体(江阴)有限公司在江阴综合保税区建设集成电路测试厂的议案。公告显示，为减少投资损失，长电科技拟终止本投资项目，不再建设该测试厂房，由政府收储已购两块土地，并注销JSCT。

此外，在本次会议中，长电科技还讨论了2020年度固定资产投资计划的议案，公司计划在2020年进行30亿元的资本开支，其中为重点客户扩产14.3亿元，其他产能扩充及产线维护优化15.7亿元。按照长电科技2019年的投资计划来看，长电科技主要的扩产项目就包括了宿迁厂区。根据芯思想研究院的消息显示，长电科技宿迁集成电路封测项目二期生产厂房顺利结顶，预计于2020年4月份即可完整交付使用。据悉，宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主，低成本是其竞争优势。首期将建设厂房21.7万平米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

通富微在近日也披露定增预案。根据通富微发布的公告显示，公司拟定增不超40亿元，布局5G、汽车、处理器等领域。扣除发行费用后资金将全部投向集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款。预案显示，“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元，募集资金投入10.30亿元。项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元，募集资金投入5亿元。项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。

天水华天方面，据相关报道显示，天水华天耗资近20亿元，分别在天水、西安以及昆山扩大规模项目。昆山布局先进封装，主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装。同时在南京建厂项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

2019年12月，晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。根据预案，晶方科技本次拟采用非公开发行方式，向合计不超过10名的特定对象发行股票不超过4593.59万股，募集资金总额不超过14.02亿元，扣除发行费用后用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。公告显示，本次募集资金投资项目名称为“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力。公告指出，公司产品主要应用于影像传感器和生物身份识别传感器。由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加，传感器在安防监控和汽车电子领域的应用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势，影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加。

总结

对于整个半导体产业来说，现在正在面临的的风口是前所未有的。一方面，新技术层出不穷，对高性能和低功耗的芯片追求也越来越多；与此同时，摩尔定律的失速，也让企业需要从技术和设备等多方面入手，去寻找“续命”的方法。

在这波竞争中，谁会是最终的赢家？谁又是失败者，尚未可知。但毫无疑问，这一场持久大战已经正式打响。
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