| 探针台 |
2020-02-26 14:36 |
X-RAY测试样品内部结构查看
$h {m")]
X-RAY测试样品内部结构查看 ly17FLJ].
祝大家新年快乐，2020年注定是不平凡的一年，在艰难中开始，感恩奋战在抗疫一线的白衣天使，感恩提供保障的各级政府，感恩社会各界的爱心人士，目前我们对社会最好的回报就是做好本职工作，隔离好自己和身边的人，多做事，少走动。 /=m AVA
新新冠状病毒的到来，让很多原本的计划被打乱被改动，目前北方市场急需完善的第三方实验室，专业的技术，成套的检测设备，为满足用户检测多样化，就近服务的要求，我中心专门安装了高精度x-ray检测设备，目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务，机时充足。 m6ge
%
$:F+Nf
8
X-ray是什么？ E{u6< B*
Bdw 33z*m
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 =#V ^t$
* #XZ*Ga
X-ray能做什么事？ u]IbTJ'
eUA] OF @
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： kL*P 3
0
9;e!r DW,#
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 Ik0g(-d
yDafNH
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 k."p&
ZZT #V%Q=u
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 ^<CVQ8R7
y!# -[K:
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 t5-O-AI[b{
%qoS(iO`h
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 y@3p5o9lv-
?R)]D:`
X-ray(X光无损检测)招募范围： 'o-4'
m-Eh0Zl>Z
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 @sXv5kZ:
Y %"Ji[
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 g g/`{
F` U~(>u'
X-ray(X光无损检测)招募要求： `L'g<VK;
S+T/(-W
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 M R#*/ Iw~
}| Ds pO
样品小于30cm。 I^y<W%Et
'FErk~}/4s
X-ray(X光无损检测)招募时间： %2\Hj0JQQ
;k <dp7^
2020年2月3日-2020年8月8日。 M-o'` e'
uz8LF47@:-
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 k#].nQG
8z9 {H
X-ray(X光无损检测)注意事项： r_T)| ||v
nKx)R^]k
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 R;< q<i_l
<tr]bCu}
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。 '~[8> Q>
7L!JP:v
检测费用2D X-ray 500/小时；3D X-ray 1350/小时税率6% a1Fx|#!
mq
EQ1**[$
qRt! kWW
北京软件产品质量检测检验中心（简称：北软检测）成立于2002 年7月，是经北京市编办批准，由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月，国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心（简称：国软检测），2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权，成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。 oZ'a}kF
中心依据国际标准 ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001：2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系，拥有一流的软件测试平台，2600平方米的测试场地，1000多台套的测试设备和上百人的专业测试工程师队伍。目前具有资质认定计量认证（CMA）、资质认定授权证书（CAL）、实验室认可证书（CNAS）、检验机构认可证书（CNAS）、信息安全风险评估服务资质认证证书（CCRC），信息安全等级保护测评机构（DJCP）、ISO 9001：2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理体系认证等各种资质。 ">H*InF
]E`<8hRB
IC失效分析实验室 9zp!lw~;+
智能产品检测实验室于2015年底实施运营，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 (V{/8%mWc
n]4E>/\
委托方式送样，快递均可。 ?UXF z'
国家应用软件产品质量监督检验中心 F? # 3
北京软件产品质量检测检验中心 o4Q?K .9c
智能产品检测部 .t8)`MU6.
赵工 !=[Y yh
010-82825511-728 Xa q;d'
13488683602 c./\sN @
zhaojh@kw.beijing.gov.cn
|
|