| 探针台 |
2020-02-26 14:29 |
双束电镜介绍
主要优势 U/2]ACGCN^
使用 Sidewinder HT离子镜筒快速、简便地制备高质量、定位TEM 和原子探针样品 $
{29[hO
Thermo Scientific NICol™ 电子镜筒可进行超高分辨率成像， 满足最广泛类型样品（包括磁性和不导电材料）的最佳成像需求 8^bc4(H
各类集成化镜筒内及极靴下探测器，采集优质、锐利、无荷电图像，提供最完整的样品信息 b [}f]pB@n
可选AS&V4软件，精确定位感兴趣区域，获取优质、多模态 内部和三维信息 "[W${q+0x
高度灵活的110 mm样品台和内置的Thermo Scientific Nav-Cam™相机实现精确样品导航 72J @Dc
专用的DCFI、漂移抑制技术和Thermo Scientific SmartScan™等模式实现无伪影成像和图形加工 W$_}lE $
灵活的 DualBeam 配置，优化解决方案满足特定应用需求 p9c`rl_N
M=vR y|TL
通用型高性能双束系统 ?LE\pk
R
,+`1 /
Scios 2 DualBeam 提供最佳的样品制备、内部及三维表征性能，可满足最广泛类型样品的应用需求。 [QC<u1/"K
{Dv^j#
Thermo Scientifc™ Scios™ 2 DualBeam™ 系统是一款超高分辨率分析系统，可为最广泛类型的样品（包括磁性和不导电材料） 提供出色的样品制备和三维表征性能。 Scios 2 DualBeam 系统创新性的功能设计，优化了其样品处理能力、分析精度和易用性， 是满足科学家和工程师在学术、政府和工业研究环境中进行高级研究和分析的理想解决方案。该系统于2013年推出市场，MTBF>1500hr，深受广大半导体用户爱戴。 v2X>%
)a:j_jy
高质量 TEM 制样 1;O%8sp&
科学家和工程师不断面临新的挑战，需要对具有更小特征的日益复杂的样品进行高度局部化表征。Scios 2 DualBeam 系统的最新技术创新，结合最易于使用、最全面的 Thermo Scientific (sX=#<B%
AutoTEM™4软件（可选）和专业的应用知识，可快速轻松地定位制备各类材料的高分辨S/TEM样品。 为了获得高质量的结果， 需要使用低能离子进行精抛，以最大限度地减少样品的表面损伤。Thermo Scientific Sidewinder™HT聚焦离子束（FIB）镜筒不仅可以在高电压下提供高分辨率成像和刻蚀，而且具有良好的低电压性能，可以制备高质量的TEM薄片。 x\/N09
j SLC L'
高质量内部和三维信息 4d v5
内部或三维表征有助于更好地理解样品的结构和性质， Scios 2 =b\k$WQ_(
DualBeam 系统配备 Thermo Scientific Auto Slice＆View™4 ]`[r=cG
_ ," -25a
（AS&V4）软件，可以高质量、全自动地采集多种三维信息，其中，三维 BSE 图像提供最佳材料衬度，三维 EDS 提供成分信息， 而三维 EBSD 提供显微结构和晶体学信息。结合Thermo Scientific Avizo™软件，Scios 2 DualBeam 系统可为纳米尺度的高分辨、先进三维表征和分析提供独特的工作流程解决方案。 (;1rM}B;1
C?I vXPlV
超高分辨成像并获取最全面的样品信息 ?9jl8r>
创新的NICol电子镜筒为Scios 2 DualBeam 系统的高分辨率成像和检测功能奠定了基础。无论是在STEM模式下以30 keV来获取结构信息，还是在较低的能量下从样品表面获取无荷电信息， 系统可在最广泛的工作条件下提供出色的纳米级细节。系统独特的镜头内Thermo Scientific Trinity™检测技术可同时采集角度和能量选择性SE和BSE图像。无论是将样品竖直或倾斜放置进行观察，亦或者是观察样品截面，都可快速获取最详细的纳米级信 息。可选配的透镜下探测器和电子束减速模式可确保快速、轻松 地同时采集所有信号，以显示材料表面或截面中的最小特征。依托独特的NICol镜筒设计和全自动合轴功能，用户可获得快速、准确且可重复的结果。 -Ucj|9+(a
'FVh/};Y.D
帮助所有用户提高生产力 )"Ef* /+
Scios 2 DualBeam系统可帮助所有经验水平用户更快、更轻松 lHg&|S&J
地获得高质量、可重复的结果。系统提供用户向导，使新手用户可以轻松、快速地提高工作效率。此外，诸如“撤消”和“重做”之类的功能鼓励用户开展更多类型的实验。 G-5wv
真实环境条件的样品原位实验 R4xoc;b
Scios 2 DualBeam系统专为材料科学中最具挑战性的材料微观 2?=R_&0 Q
表征需求而设计，配备了全集成化、极快速MEMS 热台μHeater， #9HQW:On
可在更接近真实环境的工作条件下进行样品表征。110毫米样品 台可倾斜至90˚，优中心工作距离更大，确保了系统极佳的灵活性。系统可选配低真空模式，可轻松兼容各种样品类型和数据采 集。同时，系统结合了扩展的沉积和蚀刻功能、优化的样品灵活 性和控制能力，成为最通用的高性能FIB / SEM 系统，所有这些都由赛默飞的专业应用和服务支持。 h( lkC[a&
Ww (($e!
电子光学 AGxtmBB ;
NICo非浸没式超高分辨率场发射扫描镜筒，配有: iF.eBL%
· 高稳定性肖特基场发射电子枪，用于提供稳定的高分辨率 分析电流 zGm#er E
· 60 度双物镜透镜，支持倾斜较大的样品 8#NI`s*
· 自动加热式光阑，可确保清洁和无接触式更换光阑孔 M]\p9p(_
· 连续电子束电流控制和优化的光阑角度 Q@M>DA!d^V
· 电子枪安装和维护简单 自动烘烤，自动启动，无需机械合轴 ,k% \f]a
· 两级扫描偏转 \FVm_)
· 双物镜透镜，结合电磁透镜和静电透镜 Z_%9LxZlyj
· 快速电子束闸* *hJ&7w ~
· 用户向导和镜筒预设 Gp}:U>V)
· 电子源寿命至少24个月 PQ}q5?N
电子束分辨率 b{:c0 z<
最佳工作距离下 \> 8r)xC
· 30keV 下 STEM 0.7nm #Y)Gos
· 1keV 下 1.4nm 15keV 下 1.2nm ym>>5 (bni
· 1keV下 电子束减速模式 0.99nm* k]J!E-yI8
;
E Nhy
电子束参数 {A c5(li_
· 电子束流范围（数显，连续可调）：1pA 400nA
'o%IA)sF
· 加速及着陆电压：20V-30KV(连续可调) os= Pr{
· 放大倍数范围：40x-1200x BQ&G7V
· 最大水平视场宽度：7mm工作距离下为3.0mm，60mm工作 距离下为7.0mm，样品台到束交叉点85mm #b FJ6;g=V
· 导航蒙太奇功能可额外增大视场宽度 O ' 5xPJ
离子光学 B,` B!rU
卓越的大束流Sidewinder离子镜筒 E=Z ;T
· 加速电压范围：500 V - 30 kV RTHe#`t
· 离子束流范围：0.6pA 65nA（数值显示） y.KFz9Qv
· 15 孔光阑 egOZ.oV
· 标配不导电样品漂移抑制模式 )v1y
P
· 离子源寿命至少1,300小时 f:/[
· 离子束分辨率：30 kV下 3.0 nm（采用选边统计平均值法） Q> Lh.U,{
探测器 r9),F.6,
· Trinity 探测系统（透镜内和镜筒内） D1Y c_
- T1 分割式透镜内低位探测器 /h)_Q;35S;
- T2 透镜内高位探测器 +/">]QJ
- T3可伸缩镜筒内探测器* *'b3Z3c,;
- 可同步检测多达四种信号 :>@6\
· ETD Everhart-Thornley 二次电子探测器 _;o)MTw|'
· ICE探测器 - 高性能离子转换和电子探测器，用于采集二次电子和二次离子* m@|0iDS
· DBS 可伸缩式低电压、高衬度、分割式固态背散射电子探测器* 7d44i
· STEM 3+ 可伸缩分割式探测器(BF、DF、HAADF) * v' x)AbbC
· 样品室红外 CCD 相机，用于样品台高度观察 <W,M?r+
· Nav-Cam™： 样品室内彩色光学相机，用于样品导航* fjc8@S5x9j
· 电子束流测量* 0nz=whS{
样品台和样品 `WjRb
灵活五轴电动样品台： &$\B&Hp @
· XY范围：110mm p};B*[ki
· Z范围：65mm <!+T#)Qi
· 旋转：360 °（连续） %Tc P[<
· 倾斜范围：-15°到 +90° B%~hVpm,eM
· XY重复精度：3μm x.=Np\#\G-
· 最大样品高度：与优中心点间隔85mm =}b DT2Nb
· 最大样品质量（0°倾斜）：2kg（包括样品托） 9A i e$=
· 最大样品尺寸：可沿X、Y轴完全旋转时直径为110mm（若样 品超出此限值，则样品台行程和旋转会受限） 3LxhQVx2
· 同心旋转和倾斜 ?`m#Y&Oi
真空系统 >";I3S-t
· 完全无油的真空系统 P;A9t #\
· 样品仓真空（高真空）：< 5.9 x 10 -6 mbar（24小时抽气后） A Th<=1
· 抽气时间：208秒 *]L(,_:"
· 可选空压机和冷却循环水系统，分别用于冷却SEM镜筒及其它部件 V^n?0^o
J}$St|1 y
样品仓 &#k eI.,
· 电子束和离子束夹角：52°，集成等离子清洗功能 S;!l"1[;
· 端口：21个 /7s^OkQ
· 内径宽度：379mm +#||
w9p
样品托 ~1_v;LhH5+
· 标准多功能样品托，以独特方式直接安装到样品台上，可容纳18个标准样品托架（φ12mm）、3个预倾斜样品托、 MLu@|Xgh
2个垂直和2个预倾斜侧排托架*（38°和90°），样品安装 无需工具 aP#nK
· 每个可选的侧排托架可容纳6个S/TEM铜网 f!|$!r*q
· 各种晶片和定制化样品托可按要求提供* 7 W)*IJ
系统控制 Yy, i,c`r
· 64位GUI（s 7）、键盘、光学鼠标 A/WmV v6
· 可同时激活多达4个视图，分别显示不同束图像和/或信号， 真彩信号混合 ,YEwz3$5u
· 本地语言支持：请与当地Thermo Fisher销售代表联系确认可用语言包 +prr~vgE
· 24英寸宽屏显示器 1920 x 1200（第二台显示器可选配） \Z pg,KOT
· Joystick 操纵杆* (%bqeI!ob
· 多功能控制板* ~\UH`_83[
· 远程控制和成像* EAPLe{qw:q
图像处理器 SFj:|S=v6j
· 驻留时间范围：25纳秒 25 毫秒/像素 OMl<=;^:|
· 最高 6144 × 4096 像素 ?h7,q*rxk
· 文件类型：TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP或JPEG 标配 nfL -E:n=
· SmartSCAN™ (256 帧平均或积分、线积分和平均法、跨行扫描) 5<Lal^c D
· DCFI (漂移补偿帧积分) 4[& L<D6h
支持软件 EFd9n
· “Beam per view”图形用户界面，可同步激活多达4个视图 ^HO'"/tB@D
· Thermo Scientific SPI™ （同步FIB加工和SEM成像）、iSPI™ （间歇式SEM成像和FIB加工）、 iRTM™（集成化实施监测）和 FIB 浸入模式，用于高级、实时SEM和FIB 过程监测和端点测量 p!b_tyJ
· 支持的图形：矩形、直线、圆形、清洁截面、常规截面、 多边形、位图、流文件、排除区、阵列 " R=,W{=
· 直接导入BMP文件或流文件进行三维刻蚀和沉积 M%U1?^j8
· 材料文件支持“最短循环时间”、束调谐和独立重叠 EF Z]| Z7
· 图像配准支持导入图像进行样品导航 X,ES=J0
· 光学图像上的样品导航 n`W7g@Sg#I
· 撤销（Undo）/重做（Redo）功能 (IE\}QcK
· DualBeam系统基本操作及应用用户指南 cft'% IEs
· 智能扫描功能Smart Scan ^V5VRGq
· 漂移补偿帧积分功能DCFI aMLtZ7 i>
· 蒙太奇导航功能 vVA) x~^
· 具备束流测量装置 2r =8&~9z
· 实时观察离子束加工的监控功能 +dw=)A#/
3Z taj^v
Thermoscitific原装配件* IP#?$X
· GIS气体注入: 最多四台设备，每种气体配备独立的气体注入器，防止不同气体交叉污染，以提高蚀刻或沉积效果 (其他配件可能会限制可用的GIS数量) ，可选气体化学选项超过10种: _ ? aI/D
- 铂沉积 JBvMe H5
- 钨沉积 r+ y l{
- 碳沉积 "\CUHr9k
- 绝缘体沉积II { Rd){ky@
- 金沉积 R&!{3!V
- 增强刻蚀（碘、专利） OY bgt4
- 绝缘体增强刻蚀(XeF2) 5[qCH(6
- Delineation EtchTM（专利） rQrh(~\:
- 二氧化硅增强刻蚀 y} .?`/Q#
- 空坩埚，用于经批准的用户提供的材料 kuQ+MQHs
- 更多束化学选项可按要求提供 8c1ma
· Thermo Scientific EasyLiftTM 系统用于精确原位样品操纵 4ayZ.`aK
· 用于制备好透射电镜样品后提出，与主机集成一体化控制 /'g /yBY
· 漂移：49 nm/min 3|Vh[iAa\
· 步长精度：49nm }O7!>T
· FIB荷电中和器 x2 _?B[z
· μHeater：高真空兼容，超快加热台，温度高达1200 ℃ f ^vz
· 分析：EDS、EBSD、WDS、CL v } >5!*
· Thermo Scientific QuickLoaderTM ：快速真空进样器 &_Vd
· DualBeam 系统冷冻解决方案： Ok *aP+Wq
- 独有的CryoMAT 用于材料科学冷冻应用 FN>ns,
- 第三方供应商提供的解决方案 2B !Bogs
· 隔音罩 W "}Cfv
· Thermo Scientific CyroCleanerTM 系 统 r ?e''r
· 集成等离子清洗 f,s1k[w/ ;
T \"eqa
软件选项 K'DRX85F
· AutoTEM 4 软件：用于最快速、最简单的高度自动化 av; ~e<
STEM 样品制备 Wh7}G
· AS&V4 软件：自动化连续刻蚀和观察，采集连续切片图 8s@k0T<O
像、EDS或EBSD 图像进行三维重建 2Jl$/W 3
· Avizo 三维重建及分析软件 V= +wsc
· Thermo Scientific MAPS™ 软件：用于大区域的自动图像 v;_k*y[VV$
采集、拼接和关联 :#pfv)W6t
· Thermo Scientific NanoBuilder™ 软件：先进的基于 aR@s.
ll
CAD（GDSII）的专有解决方案，用于复杂结构FIB 和束沉积优化的纳米原型制备 ]?/7iM
· iFast软件：适用于DualBeam系统的高级自动化套件 P DQ\ ND
· 基于Web的数据库软件 IMF9eS{L
· 高级图像分析软件 dJYW8pcKT
保修和培训 J;mvD^`g
· 1年保修 {CVn&|}J
· 可选维修保养合同 Xb'UsQ
· 可选操作/应用培训合同 V39`J*fI
文档和支持 \l d{Z;e
· 在线用户向导 cCWk^ lF],
· 操作手册 nN|1cJ'.Fk
· RAPID™ 支持文件（远程诊断支持） y wf@G;
fK
· 在线帮助 :TTZ@ q
北京软件产品质量检测检验中心（简称：北软检测）成立于2002 年7月，是经北京市编办批准，由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月，国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心（简称：国软检测），2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权，成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。 !92 zC._
中心依据国际标准 ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001：2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系，拥有一流的软件测试平台，2600平方米的测试场地，1000多台套的测试设备和上百人的专业测试工程师队伍。目前具有资质认定计量认证（CMA）、资质认定授权证书（CAL）、实验室认可证书（CNAS）、检验机构认可证书（CNAS）、信息安全风险评估服务资质认证证书（CCRC），信息安全等级保护测评机构（DJCP）、ISO 9001：2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理体系认证等各种资质。 Rv^
\o
TQjM3Ri=V
IC失效分析实验室 |."thTO
智能产品检测实验室于2015年底实施运营，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
|
|