| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： i0%S6vmaS
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 !kl9X-IiI
产片特点： H)),~<s
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 2?9SM@nAY
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 +d0&(b
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 &ESE?{of)
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 ^nYS @
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 !?o661+b
6、几乎没有耗材，running cost很低。 SJRiMR_F~
7、体积较小，容易摆放。 8()L }@y
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Tool Description: X/_e#H0
1.Software: Windows XP <303PPX^6
2.Good Solution for the Depcasulation Processing J3 oj }M*
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. ztNm,1pnQ
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. 1Y"[Qs]"mU
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. xbFoXYqgP
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Applied Package Types: cvR|qHNX
QFP, QFN, SOT ))"
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TO, DIP |-Z9-rl
BGA 7T]}<aK<c[
COB, Assembly types p4
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Short Processing Time in ASIC and Power Chip 'J (4 arN
MCM Sample Opening 5TqT`XTzm
Customized Area Opening 2} ,|RQETy
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. fA!uSqR$V
The Copper Wire Bonding Decapsulation. uP\?y(= "
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. #:{Bd8PS
p m+_s]s,
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The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. ; ?>xuC$
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The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. M^\#(0^2@
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. `B+ P$K< X
fKzOt<wm
X'4g\) *
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. `B{N3Kxbp
The Specific Shape Opening Is Available. Y%v?ROql
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 #>+O=YO
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国家应用软件产品质量监督检验中心 Ht UFl
北京软件产品质量检测检验中心 MS,J+'2
智能产品检测部 ^u zJu(
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[email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email]
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