| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： un)PW&~E
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 ?rdWhF]
产片特点： J d,9<m $
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 RiIafiaD
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 }=u#,nDl>$
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 DJ!pZUO{
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 "R%
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5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 acj-*I
6、几乎没有耗材，running cost很低。 NK%Ok
7、体积较小，容易摆放。 ]qEg5:yY
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Tool Description: _gl1Qtv@rf
1.Software: Windows XP GB)< 5I
2.Good Solution for the Depcasulation Processing LK>;\B Re?
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. 0XA0 b1V X
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. cSmy
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5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. [4;G^{
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Applied Package Types: YuoIhT
QFP, QFN, SOT " #w%sG^_
TO, DIP ZCNO _g
BGA q/qig5Ou
COB, Assembly types VaO[SW^
Short Processing Time in ASIC and Power Chip Cli:;yi&n
MCM Sample Opening }gd'pgN"t
Customized Area Opening cPg{k}9Tvy
Y6(= cm
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. XS.*CB_m_
The Copper Wire Bonding Decapsulation. f#gV>.P;h\
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. w`gT]Rn
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X u|2@ ?l9
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. S[N9/2
BW"24JhF"
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. y!_8m#n S
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. y8}
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The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. `^h: } V
The Specific Shape Opening Is Available. '@HCwEuz
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 #WAX&< m
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国家应用软件产品质量监督检验中心 gq="&
北京软件产品质量检测检验中心 S,vdd7Y
智能产品检测部 (D{J|
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