| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： z0 _/JwJn
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 K#plSD^f=
产片特点： A* 3R @G*h
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 < nyk:E
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 r 7N% onx
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 PX,fg5s\b
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 /M~rmIks
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 ZQrgYeQ l"
6、几乎没有耗材，running cost很低。 ~8G cWy6
7、体积较小，容易摆放。 w7h=vy n?
SlUt &+)
Tool Description: wGA%h.[M|
1.Software: Windows XP `H\NJ ,
2.Good Solution for the Depcasulation Processing x8* @<]!
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. Hxd ^oE
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. \( xQ'AQ-
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. aV?r %'~Z
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Applied Package Types: Z(fhH..T`
QFP, QFN, SOT l ~ /y
TO, DIP =u]FKY
BGA WjMP]ND#c
COB, Assembly types =;A~$[ g
Short Processing Time in ASIC and Power Chip `pd1'5Hm
MCM Sample Opening 7q:
Customized Area Opening .[#bOp*
;= {Z Bx
X+XbIbUuL
F`YxH*tO 7
The Total Solution of Stacked Chip Opening. &g-uQBQI#
The Copper Wire Bonding Decapsulation. &:)e
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. #n} n
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The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. V/7?]?!xu
R|H_F#eVn}
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. oJTsrc_ -
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. b(H) 8#C
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Qab YkL5@
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section.
j>OB<4?.+
The Specific Shape Opening Is Available. L #l|}u
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 `+0)dTA(g$
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国家应用软件产品质量监督检验中心 I3V>VLv
北京软件产品质量检测检验中心 C VFsp>+
智能产品检测部 2nPU $\du
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