| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： -|YG**i/
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 V{+'(<SV
产片特点： -fKo~\Pr
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 agp`<1h9
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 LX2rg\a+%
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 #q#C_"
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 yyB;'4Af
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 R~
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6、几乎没有耗材，running cost很低。 7uQiP&v
7、体积较小，容易摆放。 B|XrjI?
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Tool Description: WR,MqM20
1.Software: Windows XP 1k"<T7K
2.Good Solution for the Depcasulation Processing UEHJ?
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3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. |Lf>Z2E
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. bl yU5 3g
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. :+#$=4
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Applied Package Types: Wg{ 9X#|
QFP, QFN, SOT d^h`gu~3
TO, DIP NhJ]X cfP8
BGA ~j3O0 s<gK
COB, Assembly types uIh68UM
Short Processing Time in ASIC and Power Chip ,Y9bXC8+dU
MCM Sample Opening ~i_YrTp
Customized Area Opening ,^wjtA 3j8
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Kcl~cIh7 7
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. PzF>yG[
The Copper Wire Bonding Decapsulation. gi { rqM
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. + q*WY*gX
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The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. <tUl(q+ty
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The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. _ \&v A5-
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. & 6="r }
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The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. A4{14Y;?
The Specific Shape Opening Is Available. ~}"5KX\=#
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 u~c75Mk_v
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国家应用软件产品质量监督检验中心 5]f6YlJZ
北京软件产品质量检测检验中心 ?i{/iH~Sf
智能产品检测部 <S ae:m4
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座机010-82825511-728 B)/L[ )S
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[email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email]
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