| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： 2$M,*Dnr
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 F7\BF
产片特点： 8s< ^]sFP
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 (V R" Mi4
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 ERF,tLa!
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 vwVVBG;t
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 o*X]b]
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 BU!#z(vU
6、几乎没有耗材，running cost很低。 0|ZV A+
7、体积较小，容易摆放。 E(_ KN[}S
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Tool Description: 4AQ[igTDP
1.Software: Windows XP 7skljw(
2.Good Solution for the Depcasulation Processing PkTf JQP8
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. a.?v*U@z@#
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. ?{ eY\I
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. _ m Xs4
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Applied Package Types: S.: 7k9
QFP, QFN, SOT "qawq0P8Z
TO, DIP fuMN"T 6%+
BGA |=O1Hn
COB, Assembly types )Ob]T {GY
Short Processing Time in ASIC and Power Chip #,&8&
MCM Sample Opening fYB*6Xb,w
Customized Area Opening r?pZ72 q
OqB C /p
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. {(}yG_Q]!
The Copper Wire Bonding Decapsulation. TiyUr [
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. fJy)STQ4
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The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. 0oSQY[ht/
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The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. V.8%|-d
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. %G[/H.7s -
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The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. )t%h[0{{
The Specific Shape Opening Is Available. UW6VHA>
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 >
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