| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： 5, R\tJCK
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 `*mctjSN
产片特点： 2>Hl=bX
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 AP' Uc A
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 U']DB h
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 %W~Kx_
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 FPE[}
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 TCYjj:/
6、几乎没有耗材，running cost很低。 3%{A"^S=}
7、体积较小，容易摆放。 6+u }'mSj8
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Tool Description: GGo)k1T|)
1.Software: Windows XP [g`9C!P-G
2.Good Solution for the Depcasulation Processing |s`j=<rNQI
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. VC5LxA0{
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. J@PwN^`
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. `9E:V=
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Applied Package Types: U\a.'K50F
QFP, QFN, SOT &b8Dy=#
TO, DIP DXu#07\
BGA ,*$L_itL
COB, Assembly types NBEcx>pma
Short Processing Time in ASIC and Power Chip
F$<>JEdX
MCM Sample Opening s\y+ xa:
Customized Area Opening T;K@3]FbX
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Dg3S n|!f
The Total Solution of Stacked Chip Opening. H^z6.!$m
The Copper Wire Bonding Decapsulation. ,e$]jC<sv2
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. KI)jP((
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H&\[iZ| -N
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. \H|tc#::{
cK4Q! l6O
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. 11t +
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Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. |YCGWJaci
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The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. Lf0Y|^!S_u
The Specific Shape Opening Is Available. r LQBaT7t#
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 UJ 0fYTeuI
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国家应用软件产品质量监督检验中心 OXcQMVa
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北京软件产品质量检测检验中心 HwfB bWHr'
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