| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： Y[%1?CREP
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 [h>|6%sW
产片特点： eduaG,+k7p
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 mF!/8qk
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 u I$| M
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 dw
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4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 ?^Sk1 7G
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 u] C/RDTH
6、几乎没有耗材，running cost很低。 GwiG..Y]&
7、体积较小，容易摆放。 >55c{|"@L
O%)@> 5#S
Tool Description: e$F]t *)Xa
1.Software: Windows XP fDc>E +,
2.Good Solution for the Depcasulation Processing 36>pa
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. OJd!g/V
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. (]7*Kq
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. i`o}*`//
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Applied Package Types: "zW3d KVc
QFP, QFN, SOT <>aBmJs4
TO, DIP b?Wg|D
BGA QS2J271E}
COB, Assembly types | \ Nj
Short Processing Time in ASIC and Power Chip j,Sg?&"%=
MCM Sample Opening _`lj
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Customized Area Opening AH`n
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. -_=0PW5{
The Copper Wire Bonding Decapsulation. a] :tn:q
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. ~82[pY
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8+vZ9!7
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. {#q']YDe`
dDH+`;$.
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. tB .;T0n
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. Z4FyuWc3
4X7y}F.J
M9G s^
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. n<MMO=+bg
The Specific Shape Opening Is Available. )
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芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 70_T;K6
J5L P#o(V
国家应用软件产品质量监督检验中心 GF~ ^-5
北京软件产品质量检测检验中心 *Yv"lB8
智能产品检测部 ];Whvdnv
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座机010-82825511-728 5@c,iU-L
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