| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： EiaP1o
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 B'mUDW8\D
产片特点： W'=}2Y$]u
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 6tjV ^sjs
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 WgG$ r
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 {LV A _7@
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 @h_ bXo
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 @nMVs6
6、几乎没有耗材，running cost很低。 wW8[t8%43
7、体积较小，容易摆放。 v,8Q9<=O
rC]k'p2x
Tool Description: >)u{%@Rcy{
1.Software: Windows XP LE)$_i8gX
2.Good Solution for the Depcasulation Processing I-1N Zgv
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. Q&+)Kp]A
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. 4.uaWM)2
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. fYz P4
o2hk!#5[4
3Ijs V5a
Applied Package Types: k.jBu
QFP, QFN, SOT 2`%a[t@M.
TO, DIP Ml;` *;
BGA V1GkX =H},
COB, Assembly types $TS97'$
Short Processing Time in ASIC and Power Chip #, #:{&H
MCM Sample Opening G<$8g-O;D
Customized Area Opening Qca3{| r`
O wgy<@C
Ww\ WuaY
<3/_'/ C
The Total Solution of Stacked Chip Opening. Pa+_{9
The Copper Wire Bonding Decapsulation. )''V}Zn.X
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. _ WPt
zL
\x\N?$`ANc
$o;c:Kh$$
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. 1
?Z w
L,
#| W
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. [}GK rI
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. O9o ]4;
#d*gWwnx"
L|:C Q
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. RLL%l
The Specific Shape Opening Is Available. lKQevoy'
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 >Yk|(!v
r\FZ-gk}Q
国家应用软件产品质量监督检验中心 _Y/*e<bU
北京软件产品质量检测检验中心 ='=4tj=z
智能产品检测部 l
9g
赵工 HB$?}V
座机010-82825511-728 l?rLadvc
手机13488683602 @iXB y:@
微信a360843328 oyY
z3X
[email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email]
|
|