| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： t e'*< HM
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 0 {R/<N
产片特点： 'm O2t~n
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 XP;x@I#l
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 ]US[5)EL-
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 <xn;bp[
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 Gzm$OHbn
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 84M3c
6、几乎没有耗材，running cost很低。 <LA^%2jT
7、体积较小，容易摆放。 " s]y!BLk
jTSOnF}C~+
Tool Description: SLoo:)
1.Software: Windows XP f0o ek{
2.Good Solution for the Depcasulation Processing 7>-yaL{
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. T=\!2gt
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. j|K.i/
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. 7& 6Y
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Applied Package Types: N[k<@Q?*a
QFP, QFN, SOT hz)9"B\S
TO, DIP 4P kfUMX
BGA `="v>qN2\
COB, Assembly types J70D+
Short Processing Time in ASIC and Power Chip ^M|K;j t>
MCM Sample Opening bPd-D-R
Customized Area Opening 0"4@;e_)>
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. }<[Db}?9
The Copper Wire Bonding Decapsulation. #Lka+l;L7
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. yFM> T\@
JS W& rn
2Q ayM?k8
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. gyus 8#s T
7 g6RiH}
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. Y<LNQ]8\G
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. WC-_+9)2&
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LprM ;Q _
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. =!<G! ^
The Specific Shape Opening Is Available. >oqZ !V5[
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 H(qm>h$bU
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国家应用软件产品质量监督检验中心 xncwYOz
北京软件产品质量检测检验中心 xP@ /9SM
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