二极管参数中文说明

CT---势垒电容 i aP+Vab  
Cj---结（极间）电容， 表示在二极管两端加规定偏压下，锗检波二极管的总电容 X
$PT-~!a  
Cjv---偏压结电容 d~
GT w:  
Co---零偏压电容 {9'"!fH  
Cjo---零偏压结电容 >UR-37g{p  
Cjo/Cjn---结电容变化 - DL/Hk_r  
Cs---管壳电容或封装电容 ]7'Q2OU7  
Ct---总电容 @36^4E>h  
CTV---电压温度系数。在测试电流下，稳定电压的相对变化与环境温度的绝对变化之比 \*d@_oQ$  
CTC---电容温度系数 j0:
F E
  
Cvn---标称电容 ^N0hc!$  
IF---正向直流电流（正向测试电流）。锗检波二极管在规定的正向电压VF下，通过极间的电流；硅整流管、硅堆在规定的使用条件下，在正弦半波中允许连续通过的最大工作电流（平均值），硅开关二极管在额定功率下允许通过的最大正向直流电流；测稳压二极管正向电参数时给定的电流 OO53U=NU  
IF（AV）---正向平均电流 qX-Jpi P  
IFM（IM）---正向峰值电流（正向最大电流）。在额定功率下，允许通过二极管的最大正向脉冲电流。发光二极管极限电流。 >/$Q:92T  
IH---恒定电流、维持电流。 ]'2p"A0U  
Ii--- 发光二极管起辉电流 t2tH%%Rs  
IFRM---正向重复峰值电流 %)\Cwl   
IFSM---正向不重复峰值电流（浪涌电流） %oC]Rpdu  
Io---整流电流。在特定线路中规定频率和规定电压条件下所通过的工作电流 z\fD}`^8  
IF(ov)---正向过载电流 CF =#?+x  
IL---光电流或稳流二极管极限电流 Tje =vI  
ID---暗电流 M(?|$$   
IB2---单结晶体管中的基极调制电流 /c__{?go  
IEM---发射极峰值电流 ^>[DG]g  
IEB10---双基极单结晶体管中发射极与第一基极间反向电流 `=%[  
IEB20---双基极单结晶体管中发射极向电流 P{rJG '  
ICM---最大输出平均电流 B'atwgI0  
IFMP---正向脉冲电流 >nvreis  
IP---峰点电流 kc/h
]B  
IV---谷点电流 v%86JUlK.  
IGT---晶闸管控制极触发电流 od?Q&'A  
IGD---晶闸管控制极不触发电流 o.}^6.h"  
IGFM---控制极正向峰值电流 BjOrQAO  
IR（AV）---反向平均电流 HmRwh  
IR（In）---反向直流电流（反向漏电流）。在测反向特性时，给定的反向电流；硅堆在正弦半波电阻性负载电路中，加反向电压规定值时，所通过的电流；硅开关二极管两端加反向工作电压VR时所通过的电流；稳压二极管在反向电压下，产生的漏电流；整流管在正弦半波最高反向工作电压下的漏电流。 #@lr$^M  
IRM---反向峰值电流 _.Uz!2  
IRR---晶闸管反向重复平均电流 .-c3f1i  
IDR---晶闸管断态平均重复电流 ?CL1^N%  
IRRM---反向重复峰值电流 +apIp(E+  
IRSM---反向不重复峰值电流（反向浪涌电流） *b7HtUA  
Irp---反向恢复电流 MeP U`M--  
Iz---稳定电压电流（反向测试电流）。测试反向电参数时，给定的反向电流 k]; <PF  
Izk---稳压管膝点电流 &v3r#$Hj[  
IOM---最大正向（整流）电流。在规定条件下，能承受的正向最大瞬时电流；在电阻性负荷的正弦半波整流电路中允许连续通过锗检波二极管的最大工作电流 kD MS7y<s  
IZSM---稳压二极管浪涌电流 Fk=_Q LI  
IZM---最大稳压电流。在最大耗散功率下稳压二极管允许通过的电流 P{QRmEE  
iF---正向总瞬时电流 Mk,8v],-Tj  
iR---反向总瞬时电流 ;@v7AF6Hq  
ir---反向恢复电流 dA\>z[n=  
Iop---工作电流 :M|bw{P*  
Is---稳流二极管稳定电流 |mY<TWoX  
f---频率 ?uQ|?rk  
n---电容变化指数；电容比 _[XEL+.  
Q---优值（品质因素） 7b@EvW6X}  
δvz---稳压管电压漂移 gtjgC0  
di/dt---通态电流临界上升率 $_)YrqSo~  
dv/dt---通态电压临界上升率 ~3f#cEP>d}  
PB---承受脉冲烧毁功率 ?_n.B=H`8  
PFT（AV）---正向导通平均耗散功率 _mXq]r0  
PFTM---正向峰值耗散功率 EB@!?=0x  
PFT---正向导通总瞬时耗散功率 JR7~|ov  
Pd---耗散功率 R>pa? tQgK  
PG---门极平均功率 W,AIE6F  
PGM---门极峰值功率 ,,BNUj/:  
PC---控制极平均功率或集电极耗散功率 uVOpg]8d  
Pi---输入功率 n (cSfT  
PK---最大开关功率 V~e1CZ(2X  
PM---额定功率。硅二极管结温不高于150度所能承受的最大功率 D8[&}D4  
PMP---最大漏过脉冲功率 ?:n{GK  
PMS---最大承受脉冲功率 K=`*cSU>  
Po---输出功率 mn0QVkb}lc  
PR---反向浪涌功率 uz'beE  
Ptot---总耗散功率 #)cRD#0  
Pomax---最大输出功率 s#* mn  
Psc---连续输出功率 nwcT8b87J  
PSM---不重复浪涌功率 s8eiq`6\H}  
PZM---最大耗散功率。在给定使用条件下，稳压二极管允许承受的最大功率 H,3$TNXy  
RF（r）---正向微分电阻。在正向导通时，电流随电压指数的增加，呈现明显的非线性特性。在某一正向电压下，电压增加微小量△V，正向电流相应增加△I，则△V/△I称微分电阻 -@^S
iI:C  
RBB---双基极晶体管的基极间电阻 / HaS.  
RE---射频电阻 1{";u"q  
RL---负载电阻 mO> [kb"V'  
Rs(rs)----串联电阻  ] mP-HFl  
Rth----热阻 TvI}yaCu/x  
R(th)ja----结到环境的热阻 ^D vaT9s  
Rz(ru)---动态电阻 &Lq @af#  
R(th)jc---结到壳的热阻 }z
Le;1Tx  
r δ---衰减电阻 jN5Sc0|b  
r(th)---瞬态电阻 wJ IJPYTK  
Ta---环境温度 _Q.3X[88C  
Tc---壳温 Hyee#fB  
td---延迟时间 rRC3^X`u  
tf---下降时间 I X\&lV  
tfr---正向恢复时间 ]]d@jj  
tg---电路换向关断时间 /=7|FtB`  
tgt---门极控制极开通时间 cpE&Fba}"  
Tj---结温 }[i35f[w  
Tjm---最高结温 Pfd FB  
ton---开通时间
UbQeN  
toff---关断时间 rt~X(S  
tr---上升时间 2sittP  
trr---反向恢复时间 WQ"ZQ  
ts---存储时间 )]qFI"B7  
tstg---温度补偿二极管的贮成温度 R 8Iac[N  
a---温度系数 Pu axS  
λp---发光峰值波长 
cRU.  
△ λ---光谱半宽度 N?87Bd  
η---单结晶体管分压比或效率 Ii[rM/sG  
VB---反向峰值击穿电压 <w2Nh eM 3  
Vc---整流输入电压 sBSBDjk[  
VB2B1---基极间电压 jv_sRV  
VBE10---发射极与第一基极反向电压 luC',QJB  
VEB---饱和压降 qRB%G<H  
VFM---最大正向压降（正向峰值电压） NPS=?5p>  
VF---正向压降（正向直流电压） I;mtyS
 
△VF---正向压降差 @d4zSG/s5w  
VDRM---断态重复峰值电压 x!"!oJG^k  
VGT---门极触发电压 \uanQ|Nu  
VGD---门极不触发电压 );Gt!]p`;  
VGFM---门极正向峰值电压 gB~SCl54  
VGRM---门极反向峰值电压 dY
r#  
VF（AV）---正向平均电压 2'pxA:  
Vo---交流输入电压 0/] @#G2  
VOM---最大输出平均电压 9`09.`U9[  
Vop---工作电压 KE5f`h  
Vn---中心电压 ?TzN?\   
Vp---峰点电压 CQtd%'rt6  
VR---反向工作电压（反向直流电压） qw_qGgbl  
VRM---反向峰值电压（最高测试电压） (Yw5X_|  
V（BR）---击穿电压 +9h6{&yr1  
Vth---阀电压（门限电压） Ogjjjy84vM  
VRRM---反向重复峰值电压（反向浪涌电压）  ^5;Y  
VRWM---反向工作峰值电压 <F=j6U7   
V v---谷点电压 DI$zyj~3  
Vz---稳定电压 E+7S:B  
△Vz---稳压范围电压增量 C %EQ9Iq6r  
Vs---通向电压（信号电压）或稳流管稳定电流电压 f-{[ushj  
av---电压温度系数

北京芯片半导体实验室：北软检测芯片失效分析实验室，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

CT---势垒电容 4|:{a
pH  
Cj---结（极间）电容， 表示在二极管两端加规定偏压下，锗检波二极管的总电容 _$=xa6YA  
Cjv---偏压结电容 Xr
iVHb  
Co---零偏压电容 #lct"8  
Cjo---零偏压结电容 ?W(wtp,o  
Cjo/Cjn---结电容变化 _k j51=  
Cs---管壳电容或封装电容 sO(Kpo9jq  
Ct---总电容 nh E!Pk  
CTV---电压温度系数。在测试电流下，稳定电压的相对变化与环境温度的绝对变化之比 01w=;Q  
CTC---电容温度系数 oY0*T9vv+  
Cvn---标称电容 ~Q]B}qdm  
IF---正向直流电流（正向测试电流）。锗检波二极管在规定的正向电压VF下，通过极间的电流；硅整流管、硅堆在规定的使用条件下，在正弦半波中允许连续通过的最大工作电流（平均值），硅开关二极管在额定功率下允许通过的最大正向直流电流；测稳压二极管正向电参数时给定的电流 G&Cl:CtC  
IF（AV）---正向平均电流 uF^+}Y ZT  
IFM（IM）---正向峰值电流（正向最大电流）。在额定功率下，允许通过二极管的最大正向脉冲电流。发光二极管极限电流。 <MfB;M  
IH---恒定电流、维持电流。 +Oyt  
Ii--- 发光二极管起辉电流 WVo%'DtF`  
IFRM---正向重复峰值电流 r!x^P=f,MJ  
IFSM---正向不重复峰值电流（浪涌电流） 4&$G;?#W2  
Io---整流电流。在特定线路中规定频率和规定电压条件下所通过的工作电流 U9N}6a=  
IF(ov)---正向过载电流 'Y&yt"cs  
IL---光电流或稳流二极管极限电流 _;@kS<\N  
ID---暗电流 o oS4F1ta  
IB2---单结晶体管中的基极调制电流 L g%cVSz/C  
IEM---发射极峰值电流 +T4<}+n  
IEB10---双基极单结晶体管中发射极与第一基极间反向电流 <R!qOQI  
IEB20---双基极单结晶体管中发射极向电流 b(XhwkGVq  
ICM---最大输出平均电流 8a05`ZdP  
IFMP---正向脉冲电流 -)$)<k  
IP---峰点电流 x?j&Jn_@w  
IV---谷点电流 R=9j+74U  
IGT---晶闸管控制极触发电流 AN.`tv  
IGD---晶闸管控制极不触发电流 WrD20Q$9Q  
IGFM---控制极正向峰值电流 <T7y85  
IR（AV）---反向平均电流 UW>~C  
IR（In）---反向直流电流（反向漏电流）。在测反向特性时，给定的反向电流；硅堆在正弦半波电阻性负载电路中，加反向电压规定值时，所通过的电流；硅开关二极管两端加反向工作电压VR时所通过的电流；稳压二极管在反向电压下，产生的漏电流；整流管在正弦半波最高反向工作电压下的漏电流。 J#X7Ss  
IRM---反向峰值电流 bMv9f J  
IRR---晶闸管反向重复平均电流 $9l3DJ  
IDR---晶闸管断态平均重复电流 z5i!GJB  
IRRM---反向重复峰值电流 Y{J/Oib  
IRSM---反向不重复峰值电流（反向浪涌电流） aFC3yMKXh  
Irp---反向恢复电流 d[o =  
Iz---稳定电压电流（反向测试电流）。测试反向电参数时，给定的反向电流 Nf;vUYP  
Izk---稳压管膝点电流 '+}hVfN  
IOM---最大正向（整流）电流。在规定条件下，能承受的正向最大瞬时电流；在电阻性负荷的正弦半波整流电路中允许连续通过锗检波二极管的最大工作电流 Kt^PL&A2  
IZSM---稳压二极管浪涌电流 +ATN2 o  
IZM---最大稳压电流。在最大耗散功率下稳压二极管允许通过的电流 .z{7 rH  
iF---正向总瞬时电流 eEU:  
iR---反向总瞬时电流 A+ f{j  
ir---反向恢复电流 {`3;Pd`  
Iop---工作电流 {?j|]j  
Is---稳流二极管稳定电流 G;^iwxzhO  
f---频率 4bJ3uIP#  
n---电容变化指数；电容比 WUHx0I  
Q---优值（品质因素） P, Vq/Tt  
δvz---稳压管电压漂移 r]]Ke_s!  
di/dt---通态电流临界上升率 opIcSm&  
dv/dt---通态电压临界上升率 d?S<h`{x   
PB---承受脉冲烧毁功率 gZPJZN/cpz  
PFT（AV）---正向导通平均耗散功率 {2q  
PFTM---正向峰值耗散功率 >"Hj=?  
PFT---正向导通总瞬时耗散功率 _@@S,(MA  
Pd---耗散功率 fqr}tvMr=T  
PG---门极平均功率 &FK=w]P  
PGM---门极峰值功率 iF 6

7  
PC---控制极平均功率或集电极耗散功率 wo_FM `@  
Pi---输入功率 F`ihw[ Wn  
PK---最大开关功率 lRO8}XSI  
PM---额定功率。硅二极管结温不高于150度所能承受的最大功率 oS`F Yy  
PMP---最大漏过脉冲功率 ^|x{E20  
PMS---最大承受脉冲功率 _>aesp%  
Po---输出功率 Nh+$'6yT%  
PR---反向浪涌功率 d>aZpJ[.  
Ptot---总耗散功率 ct]5\g?U'  
Pomax---最大输出功率 4+W}TKw  
Psc---连续输出功率 w?5b:W
,  
PSM---不重复浪涌功率 A] F K\  
PZM---最大耗散功率。在给定使用条件下，稳压二极管允许承受的最大功率 `QkzWy~V3  
RF（r）---正向微分电阻。在正向导通时，电流随电压指数的增加，呈现明显的非线性特性。在某一正向电压下，电压增加微小量△V，正向电流相应增加△I，则△V/△I称微分电阻 
GN>T }  
RBB---双基极晶体管的基极间电阻 od|pI5St  
RE---射频电阻 5q)Eed  
RL---负载电阻 )WFUAzuN,  
Rs(rs)----串联电阻 ;0BCM(>Wo  
Rth----热阻 `Y[zF1$kz^  
R(th)ja----结到环境的热阻 -\I0*L'$|\  
Rz(ru)---动态电阻 |MRxm"]A   
R(th)jc---结到壳的热阻 |fJ,+)_(  
r δ---衰减电阻 F1+2V"~  
r(th)---瞬态电阻 -meKaQv  
Ta---环境温度 91,\y  
Tc---壳温 bX9}G#+U  
td---延迟时间 \fKv+  
tf---下降时间 % ,X(GwX  
tfr---正向恢复时间 L3W ^ip4  
tg---电路换向关断时间 Ft|a/e  
tgt---门极控制极开通时间 QK@z##U  
Tj---结温 b"zq3$6*  
Tjm---最高结温 J L Z  
ton---开通时间 .O,gl$y}  
toff---关断时间 W35nnBU  
tr---上升时间 w"sRK  
trr---反向恢复时间 wj?fr?  
ts---存储时间 i'57|;?  
tstg---温度补偿二极管的贮成温度 @-7K~in?^  
a---温度系数 ~k J#IA  
λp---发光峰值波长 : i(h[0  
△ λ---光谱半宽度 FIS-xpv$  
η---单结晶体管分压比或效率 5I<?HsK@  
VB---反向峰值击穿电压 ogPfz/ hw  
Vc---整流输入电压 }8FP5Z'Cf%  
VB2B1---基极间电压 G)putk@   
VBE10---发射极与第一基极反向电压 L,l+1`Jz  
VEB---饱和压降 '1mygplW  
VFM---最大正向压降（正向峰值电压） i|=XW6J%  
VF---正向压降（正向直流电压） TJVNR_x  
△VF---正向压降差 Jne)?Gt  
VDRM---断态重复峰值电压 G%6wk=IH  
VGT---门极触发电压 Fq{nc]L6  
VGD---门极不触发电压 6^
w
iEnA  
VGFM---门极正向峰值电压 ({8Q=Gh  
VGRM---门极反向峰值电压 l/1uP  
VF（AV）---正向平均电压 =DqGm]tA  
Vo---交流输入电压 =B/^c>w2  
VOM---最大输出平均电压 5i#B?+Y  
Vop---工作电压 g%+nMjif  
Vn---中心电压 %bv<OMD  
Vp---峰点电压 P@Qo2zTh%  
VR---反向工作电压（反向直流电压） )wGC=,  
VRM---反向峰值电压（最高测试电压） d~n+Ds)%F  
V（BR）---击穿电压 ;lK2]  
Vth---阀电压（门限电压） aTPpE9Pa&  
VRRM---反向重复峰值电压（反向浪涌电压） 4RzG3CJdS  
VRWM---反向工作峰值电压 S-L6KA{  
V v---谷点电压 e;gf??8}  
Vz---稳定电压 YV2^eGr.  
△Vz---稳压范围电压增量 %+'&
$  
Vs---通向电压（信号电压）或稳流管稳定电流电压 rKjQEO$yi  
av---电压温度系数

北京芯片半导体实验室：北软检测芯片失效分析实验室，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。