探针台 |
2020-01-17 11:25 |
芯片焊接的失效机理
目的:芯片与管座牢固粘结 @/%{15s. 要求:芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 HEA eo! 方式:银浆烧结,合金(共晶)粘结,导电胶烧结,环氧树脂粘结,高温聚酰亚胺粘结。 ;3C:%!CdA] 8RwX= 对于银浆烧结: +CM7C%U
1,银浆问题 !MQN H 2,杂质问题 x?D/.vrOY 3,硅的氧化及镀镍,镀银的不良。 >NV=LOO 4,银浆与基材结合力差引起的问题。 )gR=<oa mCKk*5ws5" 对于合金粘结: 5(&xNT-n8 1,金-铅系统 }jF+`!*! 2,锡-铅系统 GJ'spgz 3kmeD". 引线键合的失效机理: ep(g`e VF0dE 引线键合的主要方法: !NKmx=I] 热压焊,超声焊,面键合。 `"k9wC1 引线:铝-铝超声焊,金-铝热压焊(包括楔形和球焊) \Btk;ivg 6Gn4asoA 工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 /-0'
Qa+* 热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 Y@ F 内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 }fhHXGK. 外引线的失效。 2Ohp]G +?`b=6e(` 开短路的可能原因: !d9AG| G%TL/Z40 封装工艺方面 GO5 ~!g 表现为断丝,塌丝,碰丝,内引脚相碰,点脱,球脱,球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 ?)3jqQ. BQ05`nkF 芯片表面水汽吸附。 R_Dc) 钝化层不良。 cQpnEO&SL 芯片氧化层不良。 G@d`F 内应力使芯片产生芯裂,金属化层断裂,或金丝脱落。 k4KHS<n0 电迁移。 #I`ms$j% 8V4V3^_xs 铝硅共溶。 VGH/X.NJ 金属间化合物。 F@YV]u>N 芯片焊接疲劳。 %hT4qzJj 热不匹配。 M:ai<TZ] 外来异物。 Y9}8M27vQG 氧化层台阶处金属膜断路。
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