芯片焊接的失效机理

目的：芯片与管座牢固粘结
要求：芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。
方式：银浆烧结，合金（共晶）粘结，导电胶烧结，环氧树脂粘结，高温聚酰亚胺粘结。

对于银浆烧结：
1，银浆问题
2，杂质问题
3，硅的氧化及镀镍，镀银的不良。
4，银浆与基材结合力差引起的问题。

对于合金粘结：
1，金-铅系统
2，锡-铅系统

引线键合的失效机理：

引线键合的主要方法：
热压焊，超声焊，面键合。
引线：铝-铝超声焊，金-铝热压焊（包括楔形和球焊）

工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。
外引线的失效。

开短路的可能原因：

封装工艺方面
表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。

芯片表面水汽吸附。
钝化层不良。
芯片氧化层不良。
内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。
电迁移。

铝硅共溶。
金属间化合物。
芯片焊接疲劳。
热不匹配。
外来异物。
氧化层台阶处金属膜断路。

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