| 探针台 |
2020-01-17 11:25 |
芯片焊接的失效机理
目的：芯片与管座牢固粘结 1x+w|h
要求：芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 {;JFoe +
方式：银浆烧结，合金（共晶）粘结，导电胶烧结，环氧树脂粘结，高温聚酰亚胺粘结。 \[B#dw#
'0qK b*
对于银浆烧结： r6 pz(rCs}
1，银浆问题 =}SC .E\
2，杂质问题 L N'})CI8m
3，硅的氧化及镀镍，镀银的不良。 Nlm3RxSn
4，银浆与基材结合力差引起的问题。 np7!y
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对于合金粘结： W[ 73q>'
1，金-铅系统 VK}H;
2，锡-铅系统 s8r[U, }(
_C$SaQty[Q
引线键合的失效机理： hN;$'%^
6:G : :"ew
引线键合的主要方法： <Lq.J`|+
热压焊，超声焊，面键合。 $1D>}5Ex
引线：铝-铝超声焊，金-铝热压焊（包括楔形和球焊） 7 /DDQ
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工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 ;@[a x{ J
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 N#X(gEV
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 %#lJn.o
外引线的失效。 \e?w8R.6w^
QUc& f+~
开短路的可能原因： KKw J=za
`ItPTSOi
封装工艺方面 Z&J.8A]L
表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 U+ief?;4F
DDU)G51>d
芯片表面水汽吸附。 F8*P/<P1cK
钝化层不良。 r@H7J 5<Y-
芯片氧化层不良。 59a7%w
内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。 +~EFRiP]
电迁移。 4Mj cx.21
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铝硅共溶。 ]y/!GF Q
金属间化合物。 Uv=hxV[7y
芯片焊接疲劳。 e?XQ,
热不匹配。 PZCOJK
外来异物。 o~p% ODH
氧化层台阶处金属膜断路。
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