| 探针台 |
2020-01-17 11:25 |
芯片焊接的失效机理
目的：芯片与管座牢固粘结 yAc}4*;T/
要求：芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 tWd P5vfp
方式：银浆烧结，合金（共晶）粘结，导电胶烧结，环氧树脂粘结，高温聚酰亚胺粘结。 St1>J.k_
N?Ss/by8Sg
对于银浆烧结： 7M9s}b%?
1，银浆问题 ,@2d4eg 4
2，杂质问题 PvdR)ZE m
3，硅的氧化及镀镍，镀银的不良。 %P]-wBJw
4，银浆与基材结合力差引起的问题。 1x|/z,
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对于合金粘结： L G9#D
1，金-铅系统 t,; b*ZR
2，锡-铅系统 ;"GI~p2~7
NPR{g!tK%
引线键合的失效机理： JGk,u6K7
mH3{<^Z6
引线键合的主要方法： k <S! |
热压焊，超声焊，面键合。 =j~}];I
引线：铝-铝超声焊，金-铝热压焊（包括楔形和球焊） i@d@~M 7/
%K]nX#.B&
工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 dzMI5fA<_
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 zphStiwIQ
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 k)USLA
外引线的失效。 8 _[f#s`)
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开短路的可能原因： :ui1]its4
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封装工艺方面 ]t3
NA*mM
表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 'lNl><e-
k07) g:_
芯片表面水汽吸附。 j|WaW nl=
钝化层不良。 9uREbip
芯片氧化层不良。 egi?Qg
内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。 ?0Ca-T Rz
电迁移。 Jq`fD~(7
am05>c9
铝硅共溶。 }Mo9r4}
金属间化合物。 0?t!tugG
芯片焊接疲劳。 p:ST$ 1 K
热不匹配。 cw <DM%p
外来异物。 ;3sT>UB
氧化层台阶处金属膜断路。
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