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探针台 2020-01-17 11:25

芯片焊接的失效机理

目的:芯片与管座牢固粘结 @/%{15s.  
要求:芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 HEA eo!  
方式:银浆烧结,合金(共晶)粘结,导电胶烧结,环氧树脂粘结,高温聚酰亚胺粘结。 ;3C:%!CdA]  
 8RwX=  
对于银浆烧结: +CM7C%U   
1,银浆问题 !MQ N  H  
2,杂质问题 x?D/.vrOY  
3,硅的氧化及镀镍,镀银的不良。 >NV=LOO  
4,银浆与基材结合力差引起的问题。 ) gR=<oa  
mCKk*5ws5"  
对于合金粘结: 5(&xNT-n8  
1,金-铅系统 }jF+`!*!  
2,锡-铅系统 GJ 'spgz  
3kmeD".  
引线键合的失效机理: ep(g`e  
VF0dE  
引线键合的主要方法: !NKmx=I]  
   热压焊,超声焊,面键合。 `"k9wC1  
引线:铝-铝超声焊,金-铝热压焊(包括楔形和球焊) \Btk;ivg  
6Gn4asoA  
工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 /-0' Qa+*  
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 Y@F  
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 }fhHXGK.  
外引线的失效。 2Ohp]G  
+?`b=6e(`  
开短路的可能原因: ! d9AG|  
G%TL/Z40  
封装工艺方面 GO5~!g  
  表现为断丝,塌丝,碰丝,内引脚相碰,点脱,球脱,球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 ?)3jqQ.  
BQ05`nkF  
芯片表面水汽吸附。 R_D c)  
钝化层不良。 cQpnEO&SL  
芯片氧化层不良。 G@d`F  
内应力使芯片产生芯裂,金属化层断裂,或金丝脱落。 k4KHS<n0  
电迁移。 #I`ms$j%  
8V4V3^_xs  
铝硅共溶。 VGH/X.NJ  
金属间化合物。 F@YV]u>N  
芯片焊接疲劳。 %hT4qzJj  
热不匹配。 M:ai<TZ]  
外来异物。 Y9}8M27vQG  
氧化层台阶处金属膜断路。
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