内涂料的去除钝化层的去除方法

内涂料的去除：
开帽后目检时要去除芯片表面的钝化层或内涂料（我们所说的点胶），内涂料去除：⑴聚脂涂料6235，1730，1152等可用甘油热裂解的方法（甘油加热到沸腾保持一定时间）
⑵GN521，6235，1152用低分子的溶剂如二甲基甲酰胺浸泡12-24小时（1152），6235用环已酮或三氯甲烷，甲酚和石蜡混合液浸泡6-12小时，GN521用甲苯或环已酮，香蕉水，醋酸乙酯的混合液浸泡8-20小时而溶解。
⑶A006等内涂料用等离子去除胶。

钝化层的去除：

    塑料（塑封树脂）     125－160度在发烟硝酸中腐蚀3-5分钟，再用丙酮超声清洗。
　　SiO2     在HF酸中腐蚀约1分钟去除0.5μm.
　　Si3N4     用磷酸腐蚀，或用氟化铵与冰醋酸各一份的混合液腐蚀。
　　金属化铝层     用硝酸5%，磷酸80%，醋酸5%，在110-170度腐蚀1分钟，不影响氧化层或用85%磷酸加热到70-80度。
　　铝-硅合金     6：1的HNO3：HF或10-20%的NaOH溶液加热煮沸。
　　镍-铬合金     用1.5克硫酸高铈，12ml HNO3,  10 ml H2O腐蚀.
　　玻璃钝化层/铝     低温等离子刻蚀.
　　铝或镍-铬/硅     低温等离子刻蚀.
　　芯片上涂有黑胶     将芯片泡在冷浓硫酸中(<25 OC)。

查看本帖完整版本: [-- 内涂料的去除钝化层的去除方法 --] [-- top --]