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探针台 2020-01-17 11:23

内涂料的去除钝化层的去除方法

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内涂料的去除: ;LKYA?=/V  
开帽后目检时要去除芯片表面的钝化层或内涂料(我们所说的点胶),内涂料去除:⑴聚脂涂料6235,1730,1152等可用甘油热裂解的方法(甘油加热到沸腾保持一定时间) _Ii=3Qsf  
⑵GN521,6235,1152用低分子的溶剂如二甲基甲酰胺浸泡12-24小时(1152),6235用环已酮或三氯甲烷,甲酚和石蜡混合液浸泡6-12小时,GN521用甲苯或环已酮,香蕉水,醋酸乙酯的混合液浸泡8-20小时而溶解。 W3%RB[s-  
⑶A006等内涂料用等离子去除胶。 uX1{K%^<TW  
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钝化层的去除: X2Q35.AB  
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    塑料(塑封树脂)     125-160度在发烟硝酸中腐蚀3-5分钟,再用丙酮超声清洗。 UCTc$3  
  SiO2     在HF酸中腐蚀约1分钟去除0.5μm. <fMQ#No  
  Si3N4     用磷酸腐蚀,或用氟化铵与冰醋酸各一份的混合液腐蚀。 uOd1:\%*  
  金属化铝层     用硝酸5%,磷酸80%,醋酸5%,在110-170度腐蚀1分钟,不影响氧化层或用85%磷酸加热到70-80度。 7c@5tCcC-  
  铝-硅合金     6:1的HNO3:HF或10-20%的NaOH溶液加热煮沸。 YNp-A.o W@  
  镍-铬合金     用1.5克硫酸高铈,12ml HNO3,  10 ml H2O腐蚀. ?TmVLny  
  玻璃钝化层/铝     低温等离子刻蚀. I0^oaccM  
  铝或镍-铬/硅     低温等离子刻蚀. $!\L6;:  
  芯片上涂有黑胶     将芯片泡在冷浓硫酸中(<25 OC)。 bIV9cpW  
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