| 探针台 |
2020-01-17 11:13 |
失效分析的原则及分析流程
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失效分析的原则 VJ8'T"^Hf
先无损，后有损。 v} J0j
先电测试，外观检，后开盖。 =:Yrb2gP_\
开盖后也要先无损（不引入新破坏），后破坏。 Lu~E5 ,
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失效分析程序 _s+G02/q1
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失效现象记录。了解情况，了解失效现场信息，失效样品的参数测试结果，失效样品的一些产品信息。 Z4X, D`s
鉴别失效模式。用现有设备确认产品失效是否与客户所述一致，并如实记录下失效情况。 GKbbwT0T|
用自已的语言描述失效特征。 0K6My4d{
按照失效分析程序一一检查，分析。通常有下述几步：外观检查，电参数测式，开短路测试，X-RAY检查，超声清洗，超声波离层分析，开帽，内部目检，电子扫描显微镜，腐球并检查压区。上面几步不是每步都要，要有针对性地做，做到哪一步发现问题了，后面几步视情况也可省去。 JljCI@
归纳分析结论，提出自已对分析结果的看法。 .hM t:BMf*
提出纠正建议措施。 LzJ`@0RrX
出具分析报告。 #1C]ZV] B
失效信息收集 c^O&A\+;
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产品信息 ：生产日期 ，客户，封装形式，型号，批号，良率情况，生产批还是试验批，失效Bin值，焊丝规格，图形密集区典型线宽，芯片厚度，导电胶，采用的料饼，印章内容，是否测试过，测试机台状况等。 x#5vdBf
失效现象记录。失效日期，失效地点，数量，失效环境，是否工作过（即是否焊在整机上使用过），客户是否在使用前对产品测试过，工作条件是否超过规格范围。 oB%_yy+
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鉴别失效模式 0Vrs bkS
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电参数测试。 }OhSCH'o6
开短路测试。目前有5台专用开短路测试机：S9100，测试品种有PQFP44，LQFP44，PQFP52，PQFP64，DIP和SDIP中的部份。CD318A，测试品种有，SOP8/SOP16/SOP20/24/28 ，DIP8/14/16，密间距产品，手工机测试DIP系列。测试时要了解对应主机电脑中是否有该品种的测试程序，如果没有则要请相关人员编写程序。 xFekSH7[F
失效分析顺序 5 HsF#
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外部目检 pGfGGY>i%
X-RAY检查 dF09_nw
超声清洗 sYo&@~T
复测 eM
5#L,Y{
SAT即超声检查 ZW9O P wV
开帽后内部目检 Y+o\?|q-E
腐球检查 Gov.;hy
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