最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

"\|`8mNC 会议名称	@lAOi1m,, 时间	z h0m3\|9O 地点
7P9n. [ 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	'P}"ZHW 11月(预计)	0"o<(1 北京

中国半导体行业协会主办会议

n1o/-UY 会议名称	dN;kYWRK 时间	)7=B]{B_ 地点
(?xGlV`n 世界半导体大会(WSC2020)	j11\t 5月14-16日	mp0p#8txi 江苏南京
_~_04p 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	PC/fb-J 6月16-18日	V4qHaG 上海
8+ eZU<\B( 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	&T]+g8'' 7月(预计)	!^!<Xz; 辽宁大连
v83uGEq( 中国半导体封装测试技术与市场年会	WM: ~P$%cx 8月(预计)	$/],QD_;" 甘肃天水
j2lo~J) 中国集成电路制造年会(CCID2020)	)VJAs\| 9月(预计)	Rp A76ug 广东广州
M! gX4 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	3XY$w&f 11月(预计)	<qZXpQ# 重庆

国内相关会议推荐

p!@z\|F>U 会议名称*	P~_CDh.N 时间	p\:_E+lsU 地点
Y_>z"T ASP-DAC2020	<.$<d 1月13-16	K%qunjv 北京
J><O 51 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	'15j$q 3月15-16日	]~8bh*,= 上海
qh0)~JL4 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	\|_F-Abk 3月18-20日	>tr?5iKxc 中国上海
E{T\51V]% 中国显示大会(FPD China2020)	aen(Mcd3bg 3月18-20日	ro@Zbm;P 中国上海
Cd'P 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	!/< 5.9!9r 3月18-20日	qt/syF&s 中国上海
vbqI$F[s IOTE 2020第十七届RFID世界大会	y;0.P?Il" 3月24日	"x9xJ 江苏苏州
h\|=^@F_\` 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	FtM7+>Do. 4月9-11日	_I~TpH^1K 广东深圳
eno*JK DVCON CHINA	z$ysp! 4月15日	E=~H,~ 上海
{tOuKnnS 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	7b+OIZB 5月7-9日	\2_>$:UoV 上海
rctn0*MP 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	qqw6p j 5月23-25日	IS&`O=7 四川成都
`Kym{og 松山湖中国IC创新高峰论坛	:N8D1e-a 5月(预计)	mI9h\| n 广东东莞
zmr=iK 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	IL.Jx:(0 6月(预计)	,z1# \|Y 广东深圳
:U)e 8 中国国际传感器技术与应用展览会	ivoPl~)J 7月8-10日	y{u6t 3 上海
+ A0@#:B 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	$k'f)E 7月15-17日	$nn~K 上海
T:)>Tcv}: 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	u:HKmP; 7月(预计)	rFx2S 广东深圳
#> CN,eiZ 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	]2h[.qa 7月(预计)	wW%I <M 待定
v[Q)cqj/ 青城山中国IC生态高峰论坛	S<Q1 &], 7月(预计)	44%H? ,d 四川成都
`b\4h/~ 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	~%<PEl\| 8月12-15日	M<ad>M 广东广州
2CmeO&(Qf* 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	gKYn* 8月(预计)	]G1j\wnF 待定
}rO4b>J 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	*s%s\|/ 9月14-16日	Q@$1!9m 上海
b%oma{I=.c SOI论坛	c'G\AbUVjE 9月(预计)	a@8knJ\| 上海
Ce:R p? 2020年中国半导体材料创新发展大会	F)gL=6h 9月(预计)	iGhapD 浙江宁波
ZzKn,+ ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	QlXy9-oJ" 10月18-22日	"Y%\qw/wq 北京
?-i\|f_` ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	[;?^DAnK2 11月3-6日	Yt#($}p 云南昆明
3/[= 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	~(Tz < 11月(预计)	AGv;8'` 北京
BMdr.0 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	1B1d>V$* 11月(预计)	+$UfP(XmH 成都
VtKN{sSnu 2020中国集成电路产业促进大会	xS(sRx+A 11月(预计)	.Z^g 7 *s 待定

IEEE学术会议推荐

hV,3xrm?P 会议名称	^#=L?e 时间	7q\c\qL 地点
+]>a`~ ASP-DAC2020	@i`gR% 1月13-16	{$EXI]f 北京
"~[Rwh? ISSCC2020(国际固态电路会议)	z)0VP QMT 2月16-20日	HAiUFO/R 美国旧金山
eT\|_0kx1 ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	[-CG&l2?L 5月17-21日	p;5WLAF 奥地利维也纳
!;xE7w ECTC2020(电子元件和技术会议)	/F4:1 } 5月26-29日	eyE&<:F#J 美国亚拉巴马州
<G&v VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	7d<v\=J} 6月14-19日	T9$U./69-L 美国夏威夷
y H'\<bT DAC2020	4ku/3/6 7月19-23日	]S:@=9JB' 美国旧金山
F9<OKcXH ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	]lo1Kw 10月18-22日	MCCZh{uo 北京
_kd \|:, ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	Lg?'1dg 11月3-6日	b1#=q0Zl 云南昆明
,,J3 h IEDM2020(国际电子元件会议)	saT9%?4- 12月14-16日	Y;w]u_ 美国旧金山

SEMI全球活动

[s/@z,M1 会议名称*	r#Mx~Zg~ 时间	.$k"+E 地点
moR]{2Cd{ Semicon Korea2020	KRtu@;? 2月5日7日	VMWg:=~$ 韩国首尔
hG@ys5 Semicon China2020	F[u%t34' 3月18-20日	jQb D2x6( 中国上海
[1*/lt\|+p FPD2020	m@@QT< 3月18-20日	d.AjH9 jg 中国上海
W'jXIO Semicon Southeast Asia2020	E8i:ER $$7 5月12-14日	{X$Mwqhpp; 马来西亚吉隆坡
/4?`F}7) Semicon West2020	f*],j 7月21-23日	=5`@:!t7 美国旧金山
q(7D8xG;F Semicon Taiwan2020	?a%i\|Z7! 9月23-25日	~Z2eQx jtM 台湾台北
d]3sC Semicon Europe2020	@"8QG^q8de 11月10-13日	? st#6=M 德国慕尼黑
{wP\|b@(1t Semicon Japan2020	5B 7*Z 12月16-18日	1%"` =$q% 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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