最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

Zj0&/S 会议名称	Y+7v~/K= 时间	0nd<6S+fs 地点
/L8=8 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	u@3w$"Pv1 11月(预计)	0?sp 北京

中国半导体行业协会主办会议

={oO9.9 会议名称	zBR]bk\ 时间	`jkn*:m 地点
(^4%Fk&I- 世界半导体大会(WSC2020)	#75;%a8 5月14-16日	~!OjdE!u 江苏南京
*dl@)~i 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	'huLv(Uu 6月16-18日	N!3f1d7RQ 上海
M>#{~zr 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	/P%:u0fX, 7月(预计)	5%$#3LT\| 辽宁大连
_V?Q4}7d/ 中国半导体封装测试技术与市场年会	;D7jE+ 8月(预计)	8K/lpqw 甘肃天水
Ww~0k!8,t 中国集成电路制造年会(CCID2020)	;sf/tX 9月(预计)	^s*} 0 广东广州
H6eGLg={ 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	F*=RP$sj 11月(预计)	gr=`_k4~1 重庆

国内相关会议推荐

m @%\|Q; 会议名称	.%A2 时间	yN.D(ZwF: 地点
BTyVfq sx ASP-DAC2020	^q`*!B9@ 1月13-16	L9@jmh*E 北京
=!X4j3Cv 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	NsHveOK1. 3月15-16日	A.b#r[ 上海
#`$7$Y~] 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	v2'JL(= 3月18-20日	qu%s 7+ 中国上海
M=A9ax 中国显示大会(FPD China2020)	CmOb+:4@K 3月18-20日	rWXW}Yg 中国上海
4o3GS8 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	%-Z~f~<? 3月18-20日	*@nUas2" 中国上海
Ev16xL8B IOTE 2020第十七届RFID世界大会	]N_^{k, 3月24日	08a\|]li 江苏苏州
s_LSsyqo 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	ise}> A!t 4月9-11日	\|Y11sDa9h 广东深圳
\tx/!tA DVCON CHINA	$wTX 4月15日	YC<I\|&" 上海
G m! ] 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	dk/*%a + 5月7-9日	}q W aE 上海
N sL"p2w~ 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	m5N&7qgp 5月23-25日	s_!Z+D$K 四川成都
_4$DnQ6& 松山湖中国IC创新高峰论坛	N~jQ!y 5月(预计)	C6~dN&q 广东东莞
17oxD 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	bf/loMtD 6月(预计)	V&H8-,7z 广东深圳
Y;Gm, 中国国际传感器技术与应用展览会	V?BVk8D}; 7月8-10日	V bOLTc 上海
c&-$?f r 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	"lf3hWGw 7月15-17日	9G+rxyWMW 上海
~+yo;[1Yc 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	wtS*w 7月(预计)	T(^8ki 广东深圳
RJ4mlW 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	cV,Dl`1r 7月(预计)	oH0F9*+W 待定
d/rz0L 青城山中国IC生态高峰论坛	PSS/JFZ^ 7月(预计)	'/g+;^_cB 四川成都
Ilb \|:x"L 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	G\| oG: 8月12-15日	$#3<rcOq 广东广州
g8A{aHb1} 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	ItE~MJ5p 8月(预计)	gEHfsR=D6 待定
@\|%ICG c 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	_)2TLA n3 9月14-16日	8k?L{hF\|nW 上海
w]o5L SOI论坛	t`t:qko 9月(预计)	\|S`yXsg 上海
bI6wE'h 2020年中国半导体材料创新发展大会	ULmdt 9月(预计)	l(\8c><m 浙江宁波
)wv[!cYyW ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	~{Rt4o _W 10月18-22日	X3iRR{< @ 北京
Z;SG< ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	(A fbS=[ 11月3-6日	_\|wY[YJ[ 云南昆明
b(-t)5^} 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	LY:?OGh 11月(预计)	<sYw%9V 北京
BBE1}V!u 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	x][9ptrh 11月(预计)	ss@}Dt^ 成都
3nC#$L- 2020中国集成电路产业促进大会	^I~T$YjC ' 11月(预计)	_QUu'zJ 待定

IEEE学术会议推荐

\ +-hn 会议名称	-L3 \|9k 时间	Yn]yd1 地点
(VPM>ndkw ASP-DAC2020	`e'o~oSu 1月13-16	Sb9=$0%\ 北京
U2>dwn ISSCC2020(国际固态电路会议)	UEQ'D9 2月16-20日	S]%U] 美国旧金山
1L=Qg4 H ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	YEPG[W<kg 5月17-21日	Fp6[W5>(- 奥地利维也纳
ecqz@*d& ECTC2020(电子元件和技术会议)	QDgEJ%U- 5月26-29日	\|od4kt 美国亚拉巴马州
VO;UV$$ VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	1C,C) 6月14-19日	NRuG?^/}d 美国夏威夷
FDd>(!> DAC2020	H^PqYLjN 7月19-23日	wH_n$w 美国旧金山
(06Vcqg ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	,dj*p,J 10月18-22日	cYWy\+ 北京
6:@t=C ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	0.BUfuuh 11月3-6日	Rp`_Grcd 云南昆明
h6T/0YhWLP IEDM2020(国际电子元件会议)	#C,f/PXfaB 12月14-16日	"X{aS} 美国旧金山

SEMI全球活动

kulQR>u 会议名称	hr!f:D 时间	_z(5e 地点
W]yClx \ Semicon Korea2020	_[{:!?-? 2月5日7日	`k}l$ih`X 韩国首尔
nvs}r%1'5 Semicon China2020	qv0 DrL,3 3月18-20日	APtselC 中国上海
@ Zgl> FPD2020	Oa\`; 3月18-20日	6mF{ImbRbS 中国上海
[*?_ Semicon Southeast Asia2020	Dd5xXs+c 5月12-14日	Hr<C2p^a 马来西亚吉隆坡
J%\~<_2ny Semicon West2020	\|:(23O 7月21-23日	xf^<ec 美国旧金山
Vh#Mp! Semicon Taiwan2020	pg?i F1 9月23-25日	r}y[r}vk 台湾台北
y3KcM#[ Semicon Europe2020	EOBs}M; 11月10-13日	s?@)a,C%k 德国慕尼黑
orB8Q\p' Semicon Japan2020	vlPl(F1 12月16-18日	~gfA](N 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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