最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

T+oOlug 会议名称	<H$!OPV 时间	H5*#=It 地点
aYM~Ub:x{ 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	gwr?(:? 11月(预计)	3taGb>15 北京

中国半导体行业协会主办会议

4s@Tn>%SP 会议名称	w c 时间	/vC!__K9: 地点
7Ah 世界半导体大会(WSC2020)	+ViL" 5月14-16日	Bo\~PV[ 江苏南京
lOM8%{.'_x 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	iH~A7e62OZ 6月16-18日	: 76zRF 上海
(\o4 c0UzK 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	w[$oH^7 7月(预计)	56Z 辽宁大连
&TL"Hd 中国半导体封装测试技术与市场年会	d2TIG<6/ 8月(预计)	,U)&ny 甘肃天水
ydA@@C\& 中国集成电路制造年会(CCID2020)	":q+"*fy 9月(预计)	{rK]Q! yj 广东广州
TZGk[u^* 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	I1rB,%p 11月(预计)	:@a0h 重庆

国内相关会议推荐

q`?M+cF 会议名称*	}h1eB~6M 时间	\|KVVPXtq%C 地点
><S(n#EB ASP-DAC2020	v??$z#1F3 1月13-16	sT "q] 北京
*K\|ah:(r1\ 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	L62%s[ 3月15-16日	q"oNFHYPDs 上海
>2= Y 35j 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	\|,~ )/o_R 3月18-20日	M< .1U?_# 中国上海
&W c$VDC 中国显示大会(FPD China2020)	^b}Wl0Fn 3月18-20日	h&n1}W+ 中国上海
Dv L8}dz 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	p&5>j\uJ1& 3月18-20日	jVZ<i}h0B 中国上海
gFrNk Uqp IOTE 2020第十七届RFID世界大会	aC%Q.+-t 3月24日	BvH?d]% 江苏苏州
[~X&J# 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	7!h> < sx 4月9-11日	$zU%?[J 广东深圳
HTz`$9 DVCON CHINA	bM5o-U#^ C 4月15日	0FY-e~xr 上海
KV$4}{ 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	A_WaRYG 5月7-9日	z1 MT@G)S$ 上海
/nuz_y\J 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	:>r W`= e' 5月23-25日	V0#Ocq, 四川成都
9thG4T8 松山湖中国IC创新高峰论坛	eV/oY1B]< 5月(预计)	kU=U u> 广东东莞
)J0h\ky 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	p\F%Nj, 6月(预计)	$evuL3GY# 广东深圳
s;=C&N5g 中国国际传感器技术与应用展览会	Dg"szJ- 7月8-10日	{7c'%e 上海
^Y+Lf]zz* 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	x#N_h0[i 7月15-17日	XPD1HN!,LT 上海
kd\Hj~* 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	(Nk[ys}%* 7月(预计)	ah_>:x 广东深圳
a'/i/@h 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	M?L$xE_& 7月(预计)	+xU({/ 待定
c-}[v<o 青城山中国IC生态高峰论坛	S*\|/txE'~Y 7月(预计)	1JfZstT 四川成都
!U>WAD9 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	f7][#EL 8月12-15日	rF"p7 广东广州
X<Z(,B 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	{\%I;2X 8月(预计)	7`&ISRU4 待定
.(.< 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	z F.@rXl 9月14-16日	~IjID 上海
n=C"pH# SOI论坛	$--+M D29Q 9月(预计)	geqP.MR 上海
FE&:? 2020年中国半导体材料创新发展大会	D\9-/p 9月(预计)	4C%pKV 浙江宁波
1ONkmVtL ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	Y$\\|rD^f 10月18-22日	ow{.iv\,u 北京
:op_J!; ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	&0qpgl\| 11月3-6日	$Oy&POe 云南昆明
?_^{9q%9 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	lV%1I@[M 11月(预计)	o!KDeY 北京
JHvev,#4 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	LlO8]b!P-^ 11月(预计)	y^`JWs, 成都
;-kDJi 2020中国集成电路产业促进大会	$=N?[h&4 11月(预计)	6`@J=Q? 待定

IEEE学术会议推荐

,r;xH}tbi 会议名称	2a48(~<_ 时间	X(*O$B{ R 地点
H4AT>}ri ASP-DAC2020	HdI)Z<Krp 1月13-16	v#/Gxk9eX 北京
*Z_4bR4Q ISSCC2020(国际固态电路会议)	vBl:&99[/ 2月16-20日	79W^;\3 美国旧金山
o5?Y ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	U>f'j;5 5月17-21日	}0Ns&6)xG 奥地利维也纳
XgHJ Oqt ECTC2020(电子元件和技术会议)	qz>R"pj0g 5月26-29日	9"]#.A^Q* 美国亚拉巴马州
()l3X.t,$ VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	@\|vH5Pi 6月14-19日	yW=+6@A4 美国夏威夷
</`\3t DAC2020	A+0-pF2D 7月19-23日	4A!]kj5T 美国旧金山
3^+D,)#D^ ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	n%7?G=_kj 10月18-22日	@nY]S\if 北京
LsuOmB\|^ ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	R/ZScOW[ 11月3-6日	^D$\|$=\|DH 云南昆明
6D`n^uoP IEDM2020(国际电子元件会议)	CC`_e^~y=F 12月14-16日	d/&> `[i 美国旧金山

SEMI全球活动

lbBWOx/\| 会议名称	$0E+8xE 时间	m"iA#3l*= 地点
hDW!pnj1 Semicon Korea2020	/D3{EjUE= 2月5日7日	jfY7ich 韩国首尔
p/HDG ^T:u Semicon China2020	!ka* rd 3月18-20日	+SH{`7r 中国上海
@a?7D;+< FPD2020	'\|zrzU= 3月18-20日	9_?xAJ 中国上海
ZP<<cyY Semicon Southeast Asia2020	0- )K_JV 5月12-14日	TQF+aP8[L 马来西亚吉隆坡
F^75y? Semicon West2020	c>B1cR 7月21-23日	tbd=A]B- 美国旧金山
E5bVCAz Semicon Taiwan2020	kO}&Oi,? 9月23-25日	5*pzL0,Y 台湾台北
T$xBH Semicon Europe2020	%M@K(Qu 11月10-13日	E[]5Od5# 德国慕尼黑
27e!KG[& Semicon Japan2020	vA1YyaB 12月16-18日	_s=H\|#l 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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