最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

TrSN00 会议名称	M,.b`1-w 时间	rFKo E% 地点
l4iuu 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	HFj`} 11月(预计)*	>&$$(Bp 北京

中国半导体行业协会主办会议

fQ=&@ >e 会议名称	ML=hKwCA 时间	4y\|xUO: 地点
l84h%, 世界半导体大会(WSC2020)	hg%@W 5月14-16日	6Y;Y}E 江苏南京
c'4>D,?1 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	*\=2KIF' 6月16-18日	[ea6dv4p 上海
(Wm/$P; 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	=?meO0]y 7月(预计)	z1Bj_u{ 辽宁大连
9F2w.(m 中国半导体封装测试技术与市场年会	`U{o: 8月(预计)	anHBySI3 甘肃天水
>$7wA9YhL 中国集成电路制造年会(CCID2020)	844tXMtPB\ 9月(预计)	iYO wB'z 广东广州
E[)7tr 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	'#cT4_D^lI 11月(预计)	o7_MMeQ4 重庆

国内相关会议推荐

Rz<d%C;R 会议名称	OoAr% 时间	Nw9-pQ 地点
7,V!Iv^X ASP-DAC2020	&[?u1qQ%o 1月13-16	) xfc-Q 北京
Z$OF\|ZZQ 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	s=^r/Sz902 3月15-16日	BiHiVhD_ 上海
4 \|:Q1 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	$I}Hk^X 3月18-20日	9#Aipu\ 中国上海
^DW# 中国显示大会(FPD China2020)	QrNL7{ 3月18-20日	b'Fx), 中国上海
7]M,yIwc 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	R,d70w (_ 3月18-20日	LyJTK1]# 中国上海
2fj0 I IOTE 2020第十七届RFID世界大会	}5o~R~H 3月24日	rZ8Y=) e 江苏苏州
5{R#h : 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	Ckl7rpY+ 4月9-11日	[6,]9\|~ 广东深圳
:f?,]\|]+- DVCON CHINA	W%cj39$ 4月15日	5CY@R 上海
4! Oa4 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	;+r)j"W 5月7-9日	p0[,$$pM 上海
'K;4102\ 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	Y2=Brtc[@ 5月23-25日	RS\|\|KA])J 四川成都
o-Q]Dk1W 松山湖中国IC创新高峰论坛	\|g?/~%7 5月(预计)	VQNYQqu`[ 广东东莞
a O"nD_7 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	e\d5SKY 6月(预计)	<iXS0k 广东深圳
D_yY0rRM 中国国际传感器技术与应用展览会	N1s$3Ul 7月8-10日	}QWTPRn 上海
hdsgOu 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	~q8V<@? 7月15-17日	#U!(I#^3 上海
(:fE _H2z 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	o/x5 7月(预计)	}GoOE=rhY 广东深圳
VeN&rjc 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	#5ohmp,u 7月(预计)	A5.'h< 待定
k[r./xEv+t 青城山中国IC生态高峰论坛	^O$[Y9~* 7月(预计)	`G ;Lz^ 四川成都
EMW4<na[ 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	^7~SS2t! 8月12-15日	(}~eD 广东广州
_A)_K;cz 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	I(?\|Ox9"? 8月(预计)	U7*VIRibv+ 待定
](9{}DHV 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	5&rCNi*\ 9月14-16日	i"sYf9, 上海
3'sWlhf; SOI论坛	AG$-U2ap 9月(预计)	SRG!G]?- 上海
:d% -,v 2020年中国半导体材料创新发展大会	tRUsZl 9月(预计)	t7!>5e)C} 浙江宁波
9$Pl'>5 ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	:\|m~<'g 10月18-22日	f<> YYeY 北京
JIY ^N9_ ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	u6qi 11月3-6日	G%p!os\> 云南昆明
,],JI\|Rl8c 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	/H;kYx 11月(预计)	l6`d48U 北京
Za:BJ: 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	Z'EO 11月(预计)	e}Af"LI 成都
q\| =q:4_L 2020中国集成电路产业促进大会	#Rm=Em}d 11月(预计)	Q5Ghki 待定

IEEE学术会议推荐

h4B#T'b 会议名称	a5U2[Ko80 时间	U70@}5! 地点
[-Dgo1}Qr ASP-DAC2020	$jeDVH 1月13-16	-{:LxE 北京
j=jrzG+` ISSCC2020(国际固态电路会议)	B> "r-O 2月16-20日	%`\3V {2* 美国旧金山
rd 35) ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	9}qfdbI 5月17-21日	A6x_! 奥地利维也纳
ux79"5qb ECTC2020(电子元件和技术会议)	&v9PT!R~ 5月26-29日	a@=36gx) 美国亚拉巴马州
iJaNP%N VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	9uq+Ve> 6月14-19日	tCCi\|*P G 美国夏威夷
N13;hB< DAC2020	^a#&wW 7月19-23日	H'h4@S 美国旧金山
zju,#% ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	Lc:SqF 10月18-22日	69I.*[ 北京
??%T ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	SSsQu^A 11月3-6日	komxot[[ 云南昆明
b}U&bFl IEDM2020(国际电子元件会议)	8.%a"sxr 12月14-16日	?nGf Wx^ 美国旧金山

SEMI全球活动

9@z\|2z2\G 会议名称	gS<{ekN 时间	.'2gJ"?, 地点
dt0E0i Semicon Korea2020	}`/n2 2月5日7日	`J,~hK 韩国首尔
,a_{ Y+ Semicon China2020	10I`AjF0 3月18-20日	OTHd1PSOu 中国上海
FZ.z'3I FPD2020	-MW(={# 3月18-20日	4k2c mM$ 中国上海
"T1#*"{j Semicon Southeast Asia2020	TYS\:ZdXF 5月12-14日	dpn&)?f 马来西亚吉隆坡
`"=L Semicon West2020	^sn>p}Tg 7月21-23日	NG W{Z~l 美国旧金山
b%jG?HSu Semicon Taiwan2020	>iWf7-: 9月23-25日	f{5\|}PL 台湾台北
2#A9D.- h Semicon Europe2020	*9{Wn7pck/ 11月10-13日	-5_xI)i 德国慕尼黑
{2*l :' Semicon Japan2020	I 3,e)Z 12月16-18日	. .je< 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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