最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

j5@:a 会议名称	:$MG*/Q 时间	$=?@*p 地点
2w)-\/j} 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	};'\~g,1 11月(预计)	jD7NblX 北京

中国半导体行业协会主办会议

wcDRH)AW. 会议名称	:_M;E"9R 时间	B c2p(z4 地点
.xBu-?6s6 世界半导体大会(WSC2020)	\@&_>us 5月14-16日	86 W0rS[5 江苏南京
{}:ToIp 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	gk`zA 6月16-18日	[@4rjGwB 上海
zSb PW6U 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	-GLMmZJt 7月(预计)	]~Y<o 辽宁大连
+MmHu6"1 中国半导体封装测试技术与市场年会	G\TfL^A 8月(预计)	h;3cd0 甘肃天水
trE{FT 中国集成电路制造年会(CCID2020)	!Ra*)b" 9月(预计)	5Enotp[ 广东广州
,]T2$?\| 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	s=42uKz 11月(预计)	qY[xpm 重庆

国内相关会议推荐

fU!<HDh 会议名称	N!`e}Z6S 时间	*{+G=d 地点
*-xU2 ASP-DAC2020	jv&!Kw.Ug 1月13-16	'fPdpnJ< 北京
qoAj] ") 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	%Z*sU/^ 3月15-16日	;t+ub8 上海
+>4;Zd!@d 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	Uk\Id~xLV 3月18-20日	b:w?PC~O 中国上海
^i:B+ rl 中国显示大会(FPD China2020)	Q?X>E3=U 3月18-20日	NssELMtF!g 中国上海
wd)jl% 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	Bm]8m=p 3月18-20日	85GKymz$P 中国上海
/B}lO0]: IOTE 2020第十七届RFID世界大会	\_B[{e7z 3月24日	%AQIGBcgL 江苏苏州
cH>%r^G\ 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	6&/T@LQYrh 4月9-11日	4rrSb* 广东深圳
QcpXn4/* DVCON CHINA	Xn{1 FJX/ 4月15日	F8apH{&t 上海
ooQQ-?"m 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	oJfr +3I 5月7-9日	Q1+dCCY#F 上海
71\xCSI1w& 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	AnT3M.>ek 5月23-25日	&?(?vDFfZ 四川成都
Z4\=*ic@ 松山湖中国IC创新高峰论坛	Dtj&W<NXo 5月(预计)	RU\/j%^ 广东东莞
S9#)A-> 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	Ng_!zrx04 6月(预计)	G["c\Xux 广东深圳
hvaSH69*m 中国国际传感器技术与应用展览会	ukUGvK 7月8-10日	@mfEKU! 上海
D"D<+ ;S# 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	Er{>p\|n= 7月15-17日	^(FdXGs[ 上海
15sp\|$&` 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	9th,VnD0 7月(预计)	&c,kQo+pA 广东深圳
sQ\8>[] 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	9B9(8PVG 7月(预计)	,l)^Ft`5 待定
8Q'0h m? 青城山中国IC生态高峰论坛	ruy}/7uf 7月(预计)	L'kmNVvYN 四川成都
H/37)&$E( 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	r! MWbFw\|X 8月12-15日	r%+V8o 广东广州
.*)2SNH 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	PAM}*' 8月(预计)	7yh/BZ1 待定
a5TioQ 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	~ (jKz}'~U 9月14-16日	PGoh1Uu 上海
sc,vj'r SOI论坛	Qr{E[6 9月(预计)	(R("H/6xs 上海
w}YlVete 2020年中国半导体材料创新发展大会	)z28=%g 9月(预计)	Bn &Ws 浙江宁波
6l:qD`_ ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	mmk=97 10月18-22日	mUikA9u5= 北京
L bmawi^ ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	Jh!I:;/ 11月3-6日	'?p<lu^^B 云南昆明
GVYkJ0, 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	m()RU"WY 11月(预计)	1^}[&ar 北京
v: OR 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	) iN/ua 11月(预计)	/~$WUAh 成都
LAS'u"c\| 2020中国集成电路产业促进大会	-^hWM}F 11月(预计)	=E#%'/ A;c 待定

IEEE学术会议推荐

Zm_UR" 会议名称*	+Z!)^j 时间	%UERc{~o*, 地点
j~jV'f.:H ASP-DAC2020	0?:} P 1月13-16	WGZ9B^A 北京
\=ux atw ISSCC2020(国际固态电路会议)	aGtf z) 2月16-20日	dQA'($ 美国旧金山
.ufTQ?Fe ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	Vg>dI&O 5月17-21日	zGkS^Z=( 奥地利维也纳
E^/t$M\|H ECTC2020(电子元件和技术会议)	R?"q]af~ 5月26-29日	oldA#sA$ 美国亚拉巴马州
K1+)4!}%U VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	i/`m`qdg 6月14-19日	P"IPcT%Ob% 美国夏威夷
7`zHX&-W DAC2020	AicBSqUke 7月19-23日	c]n1':FT" 美国旧金山
F`XP@Xx ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	koZ*+VP= 10月18-22日	bB1UZ O 北京
i%#+\F.& ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	~-_kM 11月3-6日	4gz H8sF 云南昆明
}J:U=HJ IEDM2020(国际电子元件会议)	--HZX 12月14-16日	;Q OBBF3HG 美国旧金山

SEMI全球活动

$j5K8Ad 会议名称	i]YV { 时间	@hiCI.?X 地点
>,$_\| C Semicon Korea2020	t(NI-UXBp 2月5日7日	6;\I))"[ 韩国首尔
ZojIR\F^ Semicon China2020	[B#R94 3月18-20日	jET{Le8i 中国上海
l1OE!W W FPD2020	s E2D#D 3月18-20日	(:TjoXXiY 中国上海
ODNM+#}` Semicon Southeast Asia2020	k;AD`7(= 5月12-14日	)_syZ1j 马来西亚吉隆坡
\|ef7bKU8 Semicon West2020	LsqA**= 7月21-23日	JQ8fdP A 美国旧金山
4o <Uy Semicon Taiwan2020	WM7oM~&{6 9月23-25日	GP!?^r:en 台湾台北
~dgDO:) Semicon Europe2020	mZtCL 11月10-13日	"}u.v?HYz 德国慕尼黑
z&#SPH* Semicon Japan2020	;4R$g5-4X 12月16-18日	d6}r#\ 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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