最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

0s%]%2ON 会议名称	KJCi4O& 时间	;-d2~1$ 地点
^=,N] j 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	2/RW(U 11月(预计)	*FC26_pH 北京

中国半导体行业协会主办会议

^/"2s}+ 会议名称	O^<\]_l 时间	~RIa),GVX 地点
RxXiSc`^z 世界半导体大会(WSC2020)	Q)ZbnR2Z8 5月14-16日	{!37w[s~ 江苏南京
7!('+x(> 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	eZ;DNZK av 6月16-18日	"<1-9CMl 上海
MVZ9x% 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	[K#pU:lTH 7月(预计)	U_1N*XK6$ 辽宁大连
apd"p{ 中国半导体封装测试技术与市场年会	kd+tD!:F( 8月(预计)	N3o kN8d 甘肃天水
u\P)x~-TM 中国集成电路制造年会(CCID2020)	;BjJ<?^{ 9月(预计)	'Z`fZ5q 广东广州
y>\|AX/n 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	15wwu} X 11月(预计)	VQHQvFRZ) 重庆

国内相关会议推荐

&E$:^a4d 会议名称	Wm>AR? b 时间	:IX_}\| 地点
e3x;(@j ASP-DAC2020	} f+hB 1月13-16	q($fl7}Y 北京
YV"LM6` 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	wm s@1~I 3月15-16日	bZi;jl 上海
8,YxCm ie 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	O>sE~~g]? 3月18-20日	(h>+ivf\| 中国上海
A3mSSc6 中国显示大会(FPD China2020)	~.f[K{h8 3月18-20日	oLz9mqp2% 中国上海
uc-Go 6W 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	Z'\|A>4\ 3月18-20日	rBovC 中国上海
O!.mc=Gx7 IOTE 2020第十七届RFID世界大会	>W?7a:#, 3月24日	2Ik@L, 江苏苏州
X]AbBzy 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	AlQ 4月9-11日	4Q FX 广东深圳
Mq2[^l!qu DVCON CHINA	nO7#m~ 4月15日	XqK\'8]\Mw 上海
TLiA>`r= 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	?UV^6 5月7-9日	NP5;&}uv*! 上海
sKuPV 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	o=N_0. 5月23-25日	'c\|Y*2@ 四川成都
0&\|,HK 松山湖中国IC创新高峰论坛	{glRXR 5月(预计)	=\| M[JPr 广东东莞
>!\|(n@ 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	M/^kita 6月(预计)	lg!{?xM 广东深圳
4*aNdh[t. 中国国际传感器技术与应用展览会	_Q3Ad>,U 7月8-10日	~'2im[f J 上海
$>mTPNF 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	;Z(~;D 7月15-17日	x#s=eeP1 上海
(6Sf#M 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	.+TriPL 7月(预计)	2eh j2T 广东深圳
U<lCK!85[ 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	:g[G&Ds8 7月(预计)	CF k^(V" 待定
l TJqWSV=f 青城山中国IC生态高峰论坛	r`T(xJ!) 7月(预计)	a>{b'X^LV 四川成都
Q9 *N/2+ 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	h7H#sL[^ 8月12-15日	K?o}B 广东广州
C^x+'. ^N 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	6hs2B5)+ 8月(预计)	+=bGrn>h 待定
\Ow-o0 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	{!C';^ 9月14-16日	T8i9 上海
,~_)Cf#CB SOI论坛	]8XY"2b 9月(预计)	*0,?QS-a 上海
2eBA&t 2020年中国半导体材料创新发展大会	Q(2X$7iRq 9月(预计)	=e)[?{H 浙江宁波
hC.7Z] ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	( \|1 $zF+ 10月18-22日	.qioEqK8!y 北京
wxg`[c$: ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	Q\~4J1 11月3-6日	fFfH9cl! 云南昆明
U$`)\|/8 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	y^gazr" 11月(预计)	QJ ueU%\| 北京
q(Y<cJ?X 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	o2 5kFD 11月(预计)	qYW{$K 成都
nr>g0_%m 2020中国集成电路产业促进大会	Oifu ?f<r 11月(预计)	/AR;O4X+ 待定

IEEE学术会议推荐

?zKVXK7}0 会议名称	\|*N.SS 时间	W.ud<OKP90 地点
j:0VtJo~ ASP-DAC2020	B(mxW8y 1月13-16	dyjzF`H 北京
Tv0\|e'^ ISSCC2020(国际固态电路会议)	^b`}g 2月16-20日	ZbYwuyHk(3 美国旧金山
2k[i7Rl \c ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	hltH{4 5月17-21日	~u&3Ki*x 奥地利维也纳
w.cQ\|_ ECTC2020(电子元件和技术会议)	DsqsMlB{ 5月26-29日	qoMYiF}/e 美国亚拉巴马州
)@3ce' VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	qeCx.Z 6月14-19日	^\cB&<h 美国夏威夷
\| zj$p~ DAC2020	Y$EqBN 7月19-23日	0gVylQ 美国旧金山
4T6dju ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	>#R<?D} 10月18-22日	HB\y [:E 北京
\|Gjd ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	A0M)*9 f 11月3-6日	@3[Z QF 云南昆明
KMznl=LF IEDM2020(国际电子元件会议)	E`>-+~ZUsk 12月14-16日	Nm<3bd 美国旧金山

SEMI全球活动

/yIkHb^c 会议名称	K2L+tw 时间	ReP7c3D>p 地点
=4yME Semicon Korea2020	W)V"QrFK 2月5日7日	pq>"GEN 韩国首尔
XN]kNJX Semicon China2020	#:z.Br` 3月18-20日	&^1DNpUZ 中国上海
;,Sl+)@h FPD2020	E$f.&<>T 3月18-20日	c3!d4mC: 中国上海
,g{`M]Ov Semicon Southeast Asia2020	S8<O$^L^ 5月12-14日	-U"(CGb5 马来西亚吉隆坡
1I KDp]SN Semicon West2020	x!MYIaZ7 7月21-23日	>t?;*K\x" 美国旧金山
F)lDK. Semicon Taiwan2020	}9>W41 9月23-25日	vgHMVzxj 台湾台北
;-@^G 3C: Semicon Europe2020	WU{G_Fqaz 11月10-13日	ar=uDb; 德国慕尼黑
<"AP&J'H Semicon Japan2020	"m _wYX 12月16-18日	Fc7mAV= 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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