最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

<f[9ju 会议名称	hxP6C6S 时间	r8<JX5zyuo 地点
7ia"u+Y 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	#[C< J#; 11月(预计)	8QPT\~ 北京

中国半导体行业协会主办会议

cy9N:MR(c 会议名称	UVnrDhd!0 时间	\v.HG] /u 地点
`$f\ % 世界半导体大会(WSC2020)	enWF7` 5月14-16日	2}ag_ 江苏南京
THb A(SM 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	F: f2s:< 6月16-18日	6_pDe 上海
j}i,G!-u 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	o&WRta>VP 7月(预计)	rrW! X q 辽宁大连
nz}]C04:- 中国半导体封装测试技术与市场年会	wYC9~ms- 8月(预计)	sn2r>m3 甘肃天水
}FuVY><l 中国集成电路制造年会(CCID2020)	s_x=^S3~LO 9月(预计)	sTJJE3TBI 广东广州
nm<L&11 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	ngtuYASc 11月(预计)	,ZLG7e 重庆

国内相关会议推荐

U$MWsDn 会议名称	C+}CU} 时间	wEZqkV 地点
Y}85J:q] ASP-DAC2020	(D:KqGqoT 1月13-16	]Fb8.q5(Y 北京
i.B$?cr~ 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	hB?U5J 3月15-16日	wOD/Z8 上海
/W7&U =d9 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	V6A5(-%`y 3月18-20日	Fmy1nZ 中国上海
P?-d[zLA 中国显示大会(FPD China2020)	H57jBD 3月18-20日	wY."Lw> 6 中国上海
(or =f` 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	$Ui]hA-:?y 3月18-20日	(, ;MC/l 中国上海
54, Ju'r IOTE 2020第十七届RFID世界大会	,C5@P+A 3月24日	bEOOFs 江苏苏州
G7Edi;y/{ 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	a,en8+r] 4月9-11日	p\4h$." 广东深圳
1q;I7_{ 2 DVCON CHINA	A- <.# 4月15日	?S;et2f 上海
!XG/,)A 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	BxW\|\|O\|_N" 5月7-9日	0TuNA\Ug+ 上海
SLbavP#G 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	{EiG23!qV 5月23-25日	RXCygPT 四川成都
K6PC&+x 松山湖中国IC创新高峰论坛	uC <\|T 5月(预计)	4AG&z,[ 广东东莞
3RY\|l?n> 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	?w\|\7T.? 6月(预计)	72BzvY. 广东深圳
OV0cr 中国国际传感器技术与应用展览会	zmrX%!CW 7月8-10日	P17]}F`` 上海
ul]m>W 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	r;5 AY 7月15-17日	3l41r[\ 上海
Ezo" f 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	t's5~ 7月(预计)	J}93u(T5 广东深圳
\f<thd*bC 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	sIQMUC[! 7月(预计)	k-t,y\|N 待定
]"7El;2z 青城山中国IC生态高峰论坛	dzk?Zg 7月(预计)	_3g %F 四川成都
b_"V%<I 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	\|x}&wFV 8月12-15日	bx'B;rZr 广东广州
_cnrGi}T 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	^{:[^$f:l 8月(预计)	`04Y ;@w 待定
Av[\|.~g 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	Qr xO erp 9月14-16日	p%i .(A 上海
>LRaIU> SOI论坛	p-ii($~} 9月(预计)	2{Lc^6i(t 上海
qoyGs}/I8 2020年中国半导体材料创新发展大会	zv3<i ( 9月(预计)	".7KEnx 浙江宁波
o::ymAj ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	,YuWz$aF{ 10月18-22日	WLA_YMlA 北京
u9[w~U# ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	w2mlqy2L 11月3-6日	MYW 4@# 云南昆明
vU=k8 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	5la]l 11月(预计)	I n%yMH8 北京
.LVOaxT 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	R;I-IZS: 11月(预计)	N"Nd$4 成都
x[h<3V" 2020中国集成电路产业促进大会	~O3uje_ 11月(预计)	M<me\s) 待定

IEEE学术会议推荐

_}%#Yz 会议名称	Tx&qp#FS 时间	4~J1pcBno% 地点
{b8Y- ASP-DAC2020	g960;waz3 1月13-16	1Yx[,GyC>& 北京
p9bxhnn\| ISSCC2020(国际固态电路会议)	7D1`^,? 2月16-20日	Xf/<.5A 美国旧金山
[/`Hz]R ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	d;M> 5月17-21日	hdWp 奥地利维也纳
Yka yT0! ECTC2020(电子元件和技术会议)	a!]QD` 5月26-29日	Hw-oh?= 美国亚拉巴马州
IF21T VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	Yoym5<xE 6月14-19日	?z36mj"`o 美国夏威夷
XzwQ,+IAr DAC2020	^)K[1]"uM 7月19-23日	}qX&*DU_@ 美国旧金山
\|a~&E@0c ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	>]N0w 10月18-22日	vnOF$6n 北京
#]hkQo ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	h 7P?n.K 11月3-6日	$ }bC$?^ 云南昆明
S:T>oFUot IEDM2020(国际电子元件会议)	iPL'JVPZ 12月14-16日	].+G-<.: 美国旧金山

SEMI全球活动

Bc,z] 会议名称	[ESQD5& 时间	zU=[Kc=$ 地点
l.'E\3Bo Semicon Korea2020	JA2} 2月5日7日	NjMLq\|X 韩国首尔
bWzc=03 Semicon China2020	]=$ay0HC 3月18-20日	ZQ8Aak 中国上海
JO$]t\|I FPD2020	-5B([jHgR 3月18-20日	I z@x^s 中国上海
!a&F:Fbm Semicon Southeast Asia2020	{oC69n: 5月12-14日	P+l^Ep8P 马来西亚吉隆坡
^]K)V Semicon West2020	eEFT(e5.>3 7月21-23日	Q&\ksM 美国旧金山
K\r=MkA.> Semicon Taiwan2020	#FM 'S\| 9月23-25日	U}h \|Zk 台湾台北
N8Q{4c Semicon Europe2020	FAGVpO[ 11月10-13日	AH,F[vS 德国慕尼黑
YZJP7nN Semicon Japan2020	AV`7>@ 12月16-18日	0]W/88ut*u 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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