最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

-c1$>+ 会议名称	ke(LjRS 时间	A^a9,T 地点
9=-!~_'1- 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	#&hu-gMV 11月(预计)	l*l(QvN_ 北京

中国半导体行业协会主办会议

f17pwJ~= 会议名称	bN#)F 时间	g!k'tizYD 地点
P9wx`x""k 世界半导体大会(WSC2020)	ON$^_l/c 5月14-16日	3j2% '$>E^ 江苏南京
wN])"bmB 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	U73{Uv 6月16-18日	y?\|JBf 上海
IX /r 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	k($N_XlE 7月(预计)	xY/ S;dE 辽宁大连
);$L#XpB 中国半导体封装测试技术与市场年会	@jE<V=? 8月(预计)	ya9V+/i7T_ 甘肃天水
%rz.>4i)( 中国集成电路制造年会(CCID2020)	27;t,Oq} 9月(预计)	[-@Lbu-\| 广东广州
l6X\.oI 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	?hu$ 11月(预计)	YdgaZJs 重庆

国内相关会议推荐

V9 pKbX 会议名称	CbJ ]}Z 时间	0<+=Ew5Z 地点
T/%s7!E ASP-DAC2020	K4vl#*qn 1月13-16	lW,rzJ1 北京
RhG9Xw9 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	N'fE^jqU 3月15-16日	r )cGee 上海
1RtbQ{2F; 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	su}> >07 3月18-20日	i0($@6Lh 中国上海
N1RZ 中国显示大会(FPD China2020)	:bLLN 3月18-20日	6'e}!O 中国上海
/\-qz$ 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	oEE*H2l\ 3月18-20日	"28b&pm 中国上海
A\|#9 IOTE 2020第十七届RFID世界大会	nlsQf3 3月24日	ZJ} V>Bu- 江苏苏州
Qa nE] 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	g/b_\__A 4月9-11日	?hh4M 广东深圳
-<gGNj.x- DVCON CHINA	fA u^%jiU 4月15日	M@rknq@ 上海
'H<0:bQ=I 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	yWa-iHWC 5月7-9日	5MH\Gqe7 上海
n\|vIo) 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	3_W1)vd{ 5月23-25日	**V^8'W< 四川成都
[q/=%8qLUA 松山湖中国IC创新高峰论坛	Kb~s'cTxIO 5月(预计)	{I\|iUfy 广东东莞
LL+ROX^M 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	EKsL0;FV 6月(预计)	UdmYS3zs 广东深圳
oagxTFh8~ 中国国际传感器技术与应用展览会	ZPWY0&9 7月8-10日	j4L )D 上海
>-YPCW 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	agqB#,i 7月15-17日	]Cpd`}' 上海
TC1#2nE&T 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	[Y_6PR 7月(预计)	XUmL8 广东深圳
pOlo_na}[ 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	w#wlZ1f 7月(预计)	A0sydUc 待定
-o<L%Y<n2 青城山中国IC生态高峰论坛	M7&u_Cn? 7月(预计)	.L[WvAo 四川成都
[#>ji+%= 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	<JE-#i 8月12-15日	0[@9f1Nk4 广东广州
7u]0dHj 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	AAjsb<P 8月(预计)	f?T6Ne' 待定
0S <;T+WA 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	U7d%*g 9月14-16日	pmd=3,D'u 上海
1\:puC\) SOI论坛	F\|q-ZlpW- 9月(预计)	ru,]!YPJE2 上海
euO!+9p 2020年中国半导体材料创新发展大会	%pmowo~{ 9月(预计)	S8mqz. 浙江宁波
\|[n-H;0 ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	YRF%].A%2 10月18-22日	_ETG.SYq 北京
fyIL/7hzf4 ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	(#FWA<o 11月3-6日	bj4cW\b( 云南昆明
=s`\W7/;{- 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	]Ln2\|$R 11月(预计)	Cdl#LVqs 北京
9\RSJGx6 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	xg %EQ 11月(预计)	6r/NdI 成都
[8AGW7_ 2020中国集成电路产业促进大会	PLR[nB7K 11月(预计)	RWtD81(oC' 待定

IEEE学术会议推荐

[=079UN-X 会议名称	1a4HThDXP 时间	~Emeo&X 地点
tbD>A6&VM} ASP-DAC2020	VH7VJ [ 1月13-16	O,6Upk 北京
"M5P-l$p} ISSCC2020(国际固态电路会议)	laN:H mR8 2月16-20日	ss'#sPX 美国旧金山
hXdc5 ?i? ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	}N^.4HOS8 5月17-21日	>oi`%V 奥地利维也纳
,-^Grmr4M ECTC2020(电子元件和技术会议)	$A\fm` 5月26-29日	}yZ9pTB.?E 美国亚拉巴马州
BYt#aqf VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	T6MlKcw,t 6月14-19日	bI.LE/yk 美国夏威夷
_cdrz)T DAC2020	4d3]L` f 7月19-23日	<4SY'-w 美国旧金山
j#d=V@=a ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	YL\d2 10月18-22日	?.E6Ube 北京
@~%R%Vu ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	ogQY"c8 11月3-6日	g*69TqO^ 云南昆明
i-[ic!RnKj IEDM2020(国际电子元件会议)	:xISS 12月14-16日	xayo{l=uGv 美国旧金山

SEMI全球活动

n{JBC%^g 会议名称	dC8$Ql^< 时间	Rhh5r0 \5 地点
(`PgvBL: Semicon Korea2020	nN1\ 2月5日7日	b,"gBg 韩国首尔
9}4P%>_ Semicon China2020	mne4uW 3月18-20日	S0().2# 中国上海
ek!x:G$' FPD2020	gSQq 3月18-20日	vI3L <[W 中国上海
ZGgKCCt Semicon Southeast Asia2020	FrBoE# 5月12-14日	GlkTpX^b 马来西亚吉隆坡
sy`@q<h( Semicon West2020	o?(({HH 7月21-23日	Z.6M~ 美国旧金山
P{j2'gg3 Semicon Taiwan2020	_/Ky;p. 9月23-25日	!J`>;& 台湾台北
As0E'n85 Semicon Europe2020	>d-By 11月10-13日	.vsrZ_y? 德国慕尼黑
Q\.~cIw_AQ Semicon Japan2020	5(RFkZn4[ 12月16-18日	2"+8NfFl 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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