最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

:J}t&t 会议名称	c~A4gtB= 时间	\|5I'CNi\ 地点
_FbC{yI8; 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	0Q1FL MLV 11月(预计)	GZ!\|}$8 北京

中国半导体行业协会主办会议

[~W`E1, 会议名称	P ]N [y 时间	JXiZB 8} 地点
ezhDcI_T 世界半导体大会(WSC2020)	QYXx:nIrg 5月14-16日	RO\gax 江苏南京
O^LTD#}$a) 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	m,3er*t{ 6月16-18日	d lH$yub 上海
nU+tM~C%a 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	va/m~k\|i 7月(预计)	z2ms^Y=j 辽宁大连
mtic> 中国半导体封装测试技术与市场年会	fQWIw 8月(预计)	]u-SL md 甘肃天水
T1B\|w"In 中国集成电路制造年会(CCID2020)	e"-X U@`k1 9月(预计)	?wMHS4 广东广州
#gQF' 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	J2GcBzRH 11月(预计)	<Y 4:'L6 重庆

国内相关会议推荐

(dJI_A 会议名称	z;]CmR@Ki 时间	>Sk[vI0Y 地点
n9LGP2#! ASP-DAC2020	m!XI{F@x 1月13-16	9D@$i<D: 北京
y-?>*fNo 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	\|ifHSc.j< 3月15-16日	mOll5O7VW 上海
O(2cWQ 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	W:&R~R 3月18-20日	wbbqt0un 中国上海
5FvOznK^e 中国显示大会(FPD China2020)	qg z*'_S 3月18-20日	\`'KlF2 中国上海
4}v@C\|.p 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	\|wxGpBau 3月18-20日	@b&84Gn2 r 中国上海
*#>F.#9 IOTE 2020第十七届RFID世界大会	WiNT;v[ 3月24日	p?(L'q"WK 江苏苏州
hVoNw6fE 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	R U"/2i 4月9-11日	xtV[p4U 广东深圳
yT OyDm- DVCON CHINA	4YG/`P 4月15日	uE_c4Hp 上海
33l>{(y 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	%:6?Y%`*[ 5月7-9日	_cJ[ FP1 上海
ul7o%Hs 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	r2*<\ax 5月23-25日	noVa=aU^ 四川成都
vvu<:16 松山湖中国IC创新高峰论坛	_fTwmnA 5月(预计)	PY\PUMF> 广东东莞
Q}%tt=KD 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	2F_ R/{D 6月(预计)	SDJH;c0 广东深圳
~9pM%N V 中国国际传感器技术与应用展览会	i`U:gw 7月8-10日	f((;n; 上海
\9c$`nn 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	)-P!Ae_.v 7月15-17日	#m. AN 上海
`{<frB@ 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	>O{7/)gS^ 7月(预计)	-<f/\U 广东深圳
H>7dND2; 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	SQ(apc}N4 7月(预计)	Ng<1Sd\|MV 待定
[5ethM 青城山中国IC生态高峰论坛	X33v:9= 7月(预计)	a_T,t'6 四川成都
_j#SpL'P 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	DQ!J!ltQ 8月12-15日	{XY3Xo 广东广州
SBKeb\|H8 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	?qHF}k\| 8月(预计)	97~K!'/^+y 待定
+H'\3^C- 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	y0q#R.TOm 9月14-16日	Z[#IfbYt 上海
Ub)I66 SOI论坛	D5]{2z}k 9月(预计)	#!#z5DJu 上海
2hOPzv&B 2020年中国半导体材料创新发展大会	e1 a*'T$z 9月(预计)	+cg {[f,J; 浙江宁波
vE\lp8j+ ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	CMVS W6 10月18-22日	\ElX~$fS 北京
TQ9'76INb ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	Bku'H 11月3-6日	mN1Ssq"B 云南昆明
2"/yEg*= 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	YB!!/ SX4 11月(预计)	ia{kab\|_5 北京
:EHQ .^ 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	Aka^e\Y@6* 11月(预计)	QlzQ]:dWC 成都
uEd,rEB> 2020中国集成电路产业促进大会	"EPD2,%S 11月(预计)	Vewzo1G2 待定

IEEE学术会议推荐

%?tq;~\|]Q 会议名称	-J$g(sikt 时间	!Yh}H<w0 地点
'U)8rR ASP-DAC2020	K5flit4- 1月13-16	DX@}!6\|T 北京
MW@DXbKVl ISSCC2020(国际固态电路会议)	UC!5 wVY 2月16-20日	LM1b I4 美国旧金山
7:o+iP46 ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	M\UWWb&%\ 5月17-21日	a!t V6H 奥地利维也纳
.hN3`>*V ECTC2020(电子元件和技术会议)	4 X`^{~ 5月26-29日	JSjYC0e 美国亚拉巴马州
9~Xg#{ VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	?)cJZ>$!w 6月14-19日	#v8Cy\|I 美国夏威夷
878tI3- DAC2020	%0v*n8 7月19-23日	U42\.V0 美国旧金山
wo(j}O- ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	G%OpO.Wf 10月18-22日	Ekf2NT 北京
3wNN<R ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	qJMp1DC 11月3-6日	@3 "DBJ 云南昆明
@,vv\M0)p IEDM2020(国际电子元件会议)	&7F&}7*c 12月14-16日	Mf7E72{D 美国旧金山

SEMI全球活动

4TJ!jDkox 会议名称	`Kp}s< 时间	=g2\CIlVU6 地点
CjZ6NAHc Semicon Korea2020	rqC1 2月5日7日	AIfk"2 韩国首尔
^'Zh;WjI7 Semicon China2020	N7B}O*; 3月18-20日	m/N(%oMWB= 中国上海
^K>pT}u FPD2020	\[E-: 3月18-20日	+-k`x0v 中国上海
Ap,q `S Semicon Southeast Asia2020	Ib(,P3 5月12-14日	SD I,M 马来西亚吉隆坡
PDZ)*$EE Semicon West2020	g{&PrE'e9 7月21-23日	@}{VM)Fc+ 美国旧金山
F\P!NSFZV Semicon Taiwan2020	{q2<KRU2+# 9月23-25日	Sl~C0eO 台湾台北
[r~~=b7*[ Semicon Europe2020	GD/nR4$ 11月10-13日	sp,(&Y]US 德国慕尼黑
3DHvaq q7 Semicon Japan2020	lMPbLF%_ 12月16-18日	qZc)Sa.S 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

查看本帖完整版本: [-- 最新版2020年半导体会议汇总 --] [-- top --]