| 探针台 |
2019-12-26 16:17 |
扫描电镜聚焦离子束能谱分析SEM,FIB,EDX
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扫描电镜聚焦离子束能谱分析SEM,FIB,EDX M.dX ;iM<
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SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。 7W SP0Xyz
服务范围：军工，航天，半导体，先进材料等 ]'%
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服务内容：1.材料表面形貌分析，微区形貌观察 ~ tfd9,t
2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析 ,rN$ah$CL
3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析 (=u!E+N
4.纳米尺寸量测及标示 D`G; C
5.微区成分定性及定量分析 \36 G``e
y7h^_D+Ce
FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。 ,S
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服务范围：工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域 |$IL:W6
服务内容：1.芯片电路修改和布局验证 ^#e|^]]
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2.Cross-Section截面分析 Z}0{FwW"4
3.Probing Pad \41/84B A
4.定点切割 F;`c0ja]
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北软检测芯片失效分析实验室能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 a Tm R~k
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