| 探针台 |
2019-09-17 14:12 |
寿命试验
bcFG$},k
MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF) 4$ LVl
以加速寿命试验模式进行产品寿命验证已行之有年，相当具代表性之温度加速寿命试验 t<5 $85Y~
为Arrhenius Model(见图A)，有关热-金属疲劳寿命则以Coffin-Manson Model为主(见图B)，就无铅焊点之寿命评估而言多数国外大厂均采用温度循环应力模式(Coffin-Manson Model)作为PCBA焊点可靠度寿命评估。 8 SII>iL{
寿命试验公司,北京寿命试验,寿命试验服务,检测 pIBL85Xe
寿命试验 !, Y1FC
对于组成系统后之产品寿命评估则以下列三种为主要模式，其优缺点简述如下： H'E(gc)>)
寿命预测(Prediction) ?|LR@M!S7
常用方法：通常以零件参数或由零件量测所得之温度作为基础信息，将此信息输入分析软件后即可计算出产品之MTBF(Parts count or Parts stress) 3B#qQ#
优点：可以快速得到MTBF数值 9~i=Af@
缺点：零件规格变化快速，预测方法并未随着零件或产品的演进而演进，且零件一旦组成系统时，线路阻抗因素、电压/电流因素等均无法模拟，因此其所预估出之寿命代表性令人质疑
|
|