探针台 |
2019-09-10 14:00 |
芯片测试工具运用
.ezZ+@LI+# 数字设计ic芯片流程 l&mY}k 前端设计的主要流程: d69dC*> 1、 规格制定 9Sa6v?sRor 芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求 ?+%bEZ` 2、 详细设计 znIS2{p/` 就是根据规格要求,实施具体架构,划分模块功能。 ^ ]+vtk 3、 HDL编码 :2XX~| 使用硬件描述语言(vhdl Verilog hdl )将功能以代码的形式描述实现。换句话也就是说将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述起来,形成RTL代码(使用cadence软件) !\OX}kHX5 4、 仿真验证 ivt ~S 仿真验证就是检验编码设计的正确性,仿真验证工具Mentor公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证?(使用Cadence或Modelsim或Synopsys的VCS等软件) VCIV*5
P 5、 STA N0ef5J
JM` Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,属于验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。一个寄存器出现这两个时序违例时,是没有办法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。(Synopsys的Prime Time) sWKdqs 6、 形式验证 I SdB5Va 是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。(形式验证工具有Synopsys的Formality) 'e$8
IZm 从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路 : &~LPmJ Backend design flow后端设计流程: MlW*Tugg 1、DFT i.KRw6 Design ForTest,可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路,DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是,在设计中插入扫描链,将非扫描单元(如寄存器)变为扫描单元。关于DFT,有些书上有详细介绍,对照图片就好理解一点。(DFT工具Synopsys的DFT Compiler) k 6i&NG6 2、布局规划(FloorPlan) >LPIvmT4D? 布局规划就是放置芯片的宏单元模块,在总体上确定各种功能电路的摆放位置,如IP模块,RAM,I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。(工具为Synopsys的Astro) 9ESV[ 3、CTS 5v=e(Ph+ Clock Tree Synthesis,时钟综合,简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用,它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元,从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时,时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。CTS工具,(Synopsys的Physical Compiler) P{: 5i%qC 4、布线(Place & Route) IP)%y%ycw 这里的布线是指普通信号布线了,包括各种标准单元(基本逻辑门电路)之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺,或者说90nm工艺,实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度,从微观上看就是MOS管的沟道长度。(工具Synopsys的Astro) S&D8Rao5 5、寄生参数提取 &;<'AF 由于导线本身存在的电阻,相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声,串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题,导致信号电压波动和变化,如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证,分析信号完整性问题是非常重要的。(工具Synopsys的Star-RCXT) mHH>qW{` 6、版图物理验证 @%fL*^yr;C 对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证,验证项目很多,如LVS(Layout Vs Schematic)验证,简单说,就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证;DRC(Design Rule Checking):设计规则检查,检查连线间距,连线宽度等是否满足工艺要求,ERC(Electrical Rule Checking):电气规则检查,检查短路和开路等电气规则违例;等等。工具为Synopsys的Hercules实际的后端流程还包括电路功耗分析,以及随着制造工艺不断进步产生的DFM(可制造性设计)问题。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成。 \6aisK 7、物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂(称为Foundry)在晶圆硅片上做出实际的电路, .S* sGauM 8、再进行封装和测试。 K<5 0>uG 注释:(1)VCS是编译型Verilog模拟器 简称VCS. WYkh'sv > (2)Design Compiler为Synopsys公司逻辑合成工具,简称DC O]j< | |