| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 QRZTT qG
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 IfmIX+t?
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： > <
_Z
1、顶层设计 I;.!
hV>E
2、仿真 a0/n13c?G
3、热设计及功耗 t"bPKFRy9E
4、资源利用、速率与工艺 >;&V~q:di
5、覆盖率要求 /Zeg\}/4[
6、 031. u< _
四、具体到测试有哪些需要关注： e5>5/l]jsg
1、可测试性设计 #
/,2MQ
2、常规测试：晶圆级、芯片级 `ToRkk&&>{
3、可靠性测试 a. `JS
4、故障与测试关系 -G<2R"Q#N
5、 qqt.nrQ^
>&Ui*
测试有效性保证； MHr0CYyb.
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？
k E#_Pc
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 PxVI {:Uz
6=g]Y!o $
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 Jyz$&jqyr'
晶圆的工艺参数监测dice， E
^SM`
芯片失效分析13488683602 zEPx
gC_s\WU
>upXt?
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 :
` 6$/DK
qnk,E-
xlPcg7
< ;,S"e
N} x/&e
故障种类： &b@!DAwAJ
缺陷种类： ! N"L`RWD
针对性测试： #SihedWi
{?>bblw/d
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test $YGIN7_Gg
2 ) /k`Na
5nxS+`Pn.)
'^oGDlkr H
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； &W)+8N,L
仿真与误差， _^xh1=Qr}n
预研阶段 z5yb$-j
顶层设计阶段 c2\rjK
模块设计阶段 !.2CA L
模块实现阶段 wUIsi<Oj
子系统仿真阶段 S`2mtg
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 |<$<L`xo e
后端版面设计 srChY&h?<
测试矢量准备 ; ( Ajf.i
后端仿真 ]2xx+P#Y
生产 JJ
N(M*;
硅片测试 ~g
K-5}%!
顶层设计： WDoKbTv
书写功能需求说明 |? fW!y
顶层结构必备项 ~*PK080N}
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 0,~6TV<K
完成顶层结构设计说明 Ah" 'hFY
确定关键的模块（尽早开始） GEe 0@q#YA
确定需要的第三方IP模块 [N+ m5{tT
选择开发组成员 m>abK@5na
确定新的开发工具 0x> / 6 <<
确定开发流程/路线 C$'D]fX
讨论风险 68J 9T^84
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 35%[D Ukb
|
|