| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 y>^a~}Zq
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 a)qan
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： r~4uIUE{
1、顶层设计 MY&Jdmga
2、仿真 n<I{x^!
3、热设计及功耗 Ut Z,q!sg
4、资源利用、速率与工艺 T<AT&4
5、覆盖率要求 {28| LwmL
6、 YG p+[|'
四、具体到测试有哪些需要关注： )9Qtn M
1、可测试性设计 yIMqQSt79z
2、常规测试：晶圆级、芯片级 GIC1]y-'
3、可靠性测试 u;#]eUk9}
4、故障与测试关系 ]MbPivM
5、 mgs(n5V5
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测试有效性保证； & d# R'Z
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 2-&EkF4p'
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 PnlI {d
晶圆的工艺参数监测dice， okNo- \Dh!
芯片失效分析13488683602 s p9gz~Kq
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 U84W(X
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EE/mxN(<
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故障种类： o5<<vvdA
缺陷种类： k ;WD[SV
针对性测试： .6B\fr.za
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test Xlo7enzY
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； OMGggg
仿真与误差， Uv^\[
预研阶段 YF KE>+
顶层设计阶段 Fe+
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模块设计阶段 WWT1= #"
模块实现阶段 3>,}N9P-v
子系统仿真阶段 /@os*c|je
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 CS k]c9=
后端版面设计 [U\?+@E*
测试矢量准备 N^^0j ,
后端仿真 #cbgp;,M{I
生产 |(7}0]BP0
硅片测试 OWd'z1Yl
顶层设计： 7>JYwU{
书写功能需求说明
B.z$0=b
顶层结构必备项 +)]YvZ6%[,
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 0lw>mxN
完成顶层结构设计说明
y(A' *G9
确定关键的模块（尽早开始） g 7oY 1;
确定需要的第三方IP模块 NnZW@ln"|
选择开发组成员 {(73* -~$
确定新的开发工具 Cs $5Of(
确定开发流程/路线 Q YJ
EUC@
讨论风险 i`,FXF)
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 ?Ua ,ba*
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