| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 S[/D._5QD%
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 .zW .IM}Z
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： h!Fh@%
1、顶层设计 vHymSU/J
2、仿真 l@<Jp *|
3、热设计及功耗 cKwmtm wB
4、资源利用、速率与工艺 Hs.5@ l
5、覆盖率要求 d\ 7Ot M
6、 L_zB/(h
四、具体到测试有哪些需要关注： (iO/@iw
1、可测试性设计 T DR#'i
2、常规测试：晶圆级、芯片级 B]#iZ, Tp
3、可靠性测试 unN*L
4、故障与测试关系 EF6"PH+J@
5、 _(@ezX.p
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测试有效性保证； ~05(92bK
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ ,f~8:LHq
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 2Nx#:Rz
F
B&l|#e
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 Pz' Z n
晶圆的工艺参数监测dice， cn$0^7?
芯片失效分析13488683602 h4>q~&Pd
bXWodOSN
>$A , B
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 `=W#owAF
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GmN~e*x>p
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故障种类： H#I%6k*\a
缺陷种类： HO8x: 2m
针对性测试： $olITe"$g
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test ;MKfssG
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<K~mg<ff$
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； u *!/J R
仿真与误差， 1d~cR
预研阶段 >Q# !.lH$W
顶层设计阶段 b0Fr]oGp
模块设计阶段 oIY @xuj
模块实现阶段 [/eRc
子系统仿真阶段 *| YR 8f
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 @{^6_n+gT%
后端版面设计 JiHk`e`
测试矢量准备 ?pp|~A)b
后端仿真 'sAs#
生产 P *8DM3':
硅片测试 Z= /bD*\g
顶层设计： $ x 1PU 67
书写功能需求说明 <nT).S>+
顶层结构必备项 -]vPF|
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 {
BDUl3T
完成顶层结构设计说明 bp(X\:zAy
确定关键的模块（尽早开始） 5Og=`T
确定需要的第三方IP模块 gK"E4{ y_@
选择开发组成员 ; 1woTAuD
确定新的开发工具 P<gr=&
确定开发流程/路线 ejPK-jxCa/
讨论风险 ]^@!ID$c
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 oSqkAAGz\
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