| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 !k3 eUBF
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 ' ]bw37_U,
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： q"@>rU4
1、顶层设计 :
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2、仿真 /nq\*)S#&
3、热设计及功耗 REg&[e+%
4、资源利用、速率与工艺 Sj'Iz #
5、覆盖率要求 Cg8s9qE?
6、 :kMF.9 U:
四、具体到测试有哪些需要关注： L*6R5i>
1、可测试性设计 V|{\8& 2
2、常规测试：晶圆级、芯片级 =?3b3PZn
3、可靠性测试 T)Y{>wT
4、故障与测试关系 oBS m>V
5、 {{r. ?m#{
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测试有效性保证； _j\GA6
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ ;;|o+4Ob;
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 ~dB x<
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 BHu%x|d
晶圆的工艺参数监测dice， ~tc,p
芯片失效分析13488683602 un F=";9H
Nov)'2g7G
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 EJW}&e/
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G"F)t(iX
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OQ&'3hv{
故障种类： I~ 1Rt+:
缺陷种类： h'nXV{N0
针对性测试： V7"^ .W*
GU|(m~,`
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test FeT|
Fh:L
Xqy9D ZIn
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； x~JOg57up
仿真与误差， +-!2nk `"a
预研阶段 {%oxzdP c
顶层设计阶段 O)!S[5YI
模块设计阶段 :Vy*MPS5
模块实现阶段 yN hRh>l
子系统仿真阶段 &0`i(l4]l
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 G ?Hx"3:?
后端版面设计 I}+9@d
测试矢量准备 r4M;]
后端仿真 w|1O-k`
生产 F!<!)_8Q
硅片测试 ? _7iL?
顶层设计： aH_0EBRc
书写功能需求说明 $H`{wJ?2(
顶层结构必备项 fZp 3 g%u
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 h0?w V5H
完成顶层结构设计说明 4" p U\g
确定关键的模块（尽早开始） -%dBZW\u2
确定需要的第三方IP模块 f@ILC=c<
选择开发组成员
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确定新的开发工具 Kk).KgR
确定开发流程/路线 }tO>&$
Z6f
讨论风险 k Ep{L
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 h=4 GSU
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