| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 "M1[@xog
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 vJ }^ p }
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： A Ehh
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1、顶层设计 T/u j5pMG
2、仿真 hQPiGIs
3、热设计及功耗 r#3(;N{=
4、资源利用、速率与工艺 mq su8 ti
5、覆盖率要求 vt@.fT#e
6、 g!cTG-bh>J
四、具体到测试有哪些需要关注： @'s ^
1、可测试性设计 ErHb c 2
2、常规测试：晶圆级、芯片级 jBarY g
3、可靠性测试 $#8dtF
4、故障与测试关系 jL>IX`,+6
5、 G2zfdgW${/
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测试有效性保证； BUuNI_?M#5
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ | F m(
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 k*[["u^u]
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 @|idlIey
晶圆的工艺参数监测dice， O2-9 Oo@#,
芯片失效分析13488683602 v&D ^N9hy9
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 7q^o sOj"
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故障种类： {+F/lN@
缺陷种类： K}L-$B*i
针对性测试： 4%0eX]
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test Om,+59ua*
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； Lo 5itW
仿真与误差， -1 ;BwlL
预研阶段 Az 8>^| @
顶层设计阶段 vT#zc)j
模块设计阶段 !ZJ" lm
模块实现阶段 :GBWQXb G
子系统仿真阶段 ;!v2kVuS]
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 vd6Y'Zk|F6
后端版面设计
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测试矢量准备 ^$}9
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后端仿真 zxTcjC)y
生产 B qC!78Y/e
硅片测试 Y? a*-"
顶层设计： lTBPq?4{
书写功能需求说明 7O^ySy"l
顶层结构必备项 SV0E7qX
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 O0`sg90,C
完成顶层结构设计说明 a ; WRTV
确定关键的模块（尽早开始） }OZp[V
确定需要的第三方IP模块 q|;_G #4
选择开发组成员 <csz4tL}P
确定新的开发工具 D~E1hr&Vd>
确定开发流程/路线 # -e
讨论风险 ;[V_w/-u
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 j6]+ fo&3
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