| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 eNFUjDm
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 g8"7w f`0k
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： 2&fwr>!$
1、顶层设计 vWH>k+9&X
2、仿真 c1J)yv1y
3、热设计及功耗 PuJ{!S\T7
4、资源利用、速率与工艺 )1 }g7:
5、覆盖率要求 =>
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6、 uFWgq::\
四、具体到测试有哪些需要关注： %}, G(>
1、可测试性设计 X^5"7phI@
2、常规测试：晶圆级、芯片级 @t8kN6.
3、可靠性测试 5ba[6\Af
4、故障与测试关系 z nO00qX
5、 &R*5;/
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测试有效性保证； J*!:ar
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ -0 da"AB
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 \{zAX~k6
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 D(6x'</>?
晶圆的工艺参数监测dice， uO(gu A,C
芯片失效分析13488683602 V55J[s*6!
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 v-fi9$#^
K]!u@I* K"
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Ygi1"X}
故障种类： RIEv*2_O
缺陷种类： |p -R9A*>h
针对性测试： J%:/<uC mZ
G+ v, Hi1
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test +`zi>=
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C!{AnWf
Z3So|M{v
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； YB
B$uGA
仿真与误差， rk,1am:cg
预研阶段 R: OU>HsdX
顶层设计阶段 ^I<T+X+<
模块设计阶段 j8 Q5d`
模块实现阶段 cia-OVX
子系统仿真阶段 Kq 4<l
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 2 \63&C^
后端版面设计 ]vQ?]d?>a
测试矢量准备 3V
Mh)
后端仿真 =ym
生产 L> Oy7w)Y
硅片测试 `}~ )1'(#/
顶层设计： I\rZk9 F
书写功能需求说明 [j}7 @Mr`\
顶层结构必备项 |\%F(d330
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 MkW1FjdP
完成顶层结构设计说明 c@9Z&2 )
确定关键的模块（尽早开始） 4l
ZJb
确定需要的第三方IP模块 =Etwa
选择开发组成员 =Esbeb7P
确定新的开发工具 `e? ;vA&
确定开发流程/路线 df>kEvU5.^
讨论风险 `[@^m5?b-
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 PG6 L]o^
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