| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 F/m^?{==~*
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 ONNpiK-
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： HkV1sT
1、顶层设计 !3i Gz_y
2、仿真 >{eCh $L
3、热设计及功耗 =.]l*6W V
4、资源利用、速率与工艺 jztq.2-c#
5、覆盖率要求 i,V ;xB2
6、 <R%;~) {
四、具体到测试有哪些需要关注： R1F5-#?'E
1、可测试性设计 >@WX>0`ht
2、常规测试：晶圆级、芯片级 T5Q{{ @Q
3、可靠性测试 fP3_d
4、故障与测试关系 <9 =9b_z
5、 8u l&x~2;X
BR'I+lQ
测试有效性保证； j-CnT)W<
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ \;VhYvEH
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 < APB11
B!gGK|8
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 t1VH doNN
晶圆的工艺参数监测dice， ug{ R 3SS
芯片失效分析13488683602 y%sroI('y
7'wS\/e4a
L,d
LE-L
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 7 r|(} S
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故障种类：
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缺陷种类： Z5c~^jL$-
针对性测试： h2 5G/`
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test %Pksv}
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Ku&!?m@C
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； Z~ A@o ""F
仿真与误差， g PAX4'
预研阶段 9] t[J_YM
顶层设计阶段 -XRn~=5
模块设计阶段 2+Px'U\
模块实现阶段 #fj/~[Ajv
子系统仿真阶段 qQ!1t >j+H
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ;q0uE:^ S
后端版面设计 b': |uu*/
测试矢量准备 Zo KcJA
后端仿真 xEuN
生产 P}.7Mehf
硅片测试 '0$?h9"
顶层设计： )2,eFNB#n
书写功能需求说明 nhG
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顶层结构必备项 G/%iu;7ZCb
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 2<mW\$
完成顶层结构设计说明 [~:-&
确定关键的模块（尽早开始） E~<`/s
确定需要的第三方IP模块 pT?Q#,fh
选择开发组成员 x{NX8lN
确定新的开发工具 Le"oAA #[
确定开发流程/路线 \7"@RHcihB
讨论风险 h7s; m
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 Jc)^49Rf
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