| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ,dZ&i! @?
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 e_iXR#bZc
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： 14LOeo5O
1、顶层设计 FR%u1fi
2、仿真 1+0DTqWz
3、热设计及功耗 *pMu,?uE
4、资源利用、速率与工艺 U! xOJ
5、覆盖率要求 ImnN&[Cu
6、 +2WvGRC
四、具体到测试有哪些需要关注： oI/jGy Y;
1、可测试性设计 t^ Hte^#S
2、常规测试：晶圆级、芯片级 P*M$^p
3、可靠性测试 nGvWlx
4、故障与测试关系 cI
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5、 & N^^[
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测试有效性保证； p=-:Z?EW1
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ qDzd_E@aR
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 Ln2dD> {2
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 K$K6,54y
晶圆的工艺参数监测dice， | D?lF
芯片失效分析13488683602 iCK p"(kf
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 e,0y+~
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故障种类： '&<T;V%
缺陷种类： Fo0 dz
针对性测试： $u`v
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test O_n) 2t(c?
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； R>05MhA+
仿真与误差， .^Z^L F
预研阶段 q!5 *) nw"
顶层设计阶段 /J -:?./
模块设计阶段 LZ" yMnhOf
模块实现阶段 $Bd13%>)
子系统仿真阶段 < mb.F -8
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 $xWebz0
后端版面设计 jZ;dY~fE
测试矢量准备 x-Cy,d:YX
后端仿真
YjV-70'
生产 xq.HR_\
硅片测试 ~|7jz;$V
顶层设计： h.`U)6*?&N
书写功能需求说明 %kcyE<c
顶层结构必备项 bkZ~O=uv$-
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 D m|_;iO,
完成顶层结构设计说明 ]B ;\?Tim
确定关键的模块（尽早开始） DKc g
确定需要的第三方IP模块 iyRB} [y
选择开发组成员 8\85Wk{b
确定新的开发工具 &?-LL{W{
确定开发流程/路线 7Z(F-B
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讨论风险 bg8<}~zg
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 3e<FlH{
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