| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 k*(c8/<.d
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 kQ 7$,K#
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： ];Z)=y,vM
1、顶层设计 :'91qA%Wr
2、仿真 NeAkJG=<
3、热设计及功耗 iZ<^p1i
4、资源利用、速率与工艺 %'a%ynFs
5、覆盖率要求 "+/%s#&
6、
H;s
四、具体到测试有哪些需要关注： z8_m<uewz
1、可测试性设计 seC]=UJh#>
2、常规测试：晶圆级、芯片级 GwQW
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3、可靠性测试 'MRvH
lCM
4、故障与测试关系 mE'y$5ZxY
5、 A-^[4&rb
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测试有效性保证； 91qk 0z`N
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ k"\%x =#
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 26PUO$&b.
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 NdGIH/Y;M
晶圆的工艺参数监测dice， LSQWveZz
芯片失效分析13488683602 oW(lQ'"
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 6 E/>]3 ~!
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故障种类： `bT!_ Ru
缺陷种类： mbB,j~;^6H
针对性测试： G6(k wv4
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test (MhC83 |?
!l| v O(
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nlmc/1C
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； 3[I; 3=O
仿真与误差， :f%FM &b
预研阶段 (XA=d
4
顶层设计阶段 yTzP{I
模块设计阶段 5OeTOI()&5
模块实现阶段 J!5BH2bg
子系统仿真阶段 KiYO,nD;\
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 1{l18B`
后端版面设计
u$ C@0d
测试矢量准备 9< u^.w
后端仿真 #[0:5$-[
生产 Ck;O59A"&-
硅片测试 @ )s;u}H
顶层设计： fHhm)T8KB
书写功能需求说明 Tlrr02>B{
顶层结构必备项 h 07Z.q ;
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 e9e%8hL
完成顶层结构设计说明 MJNY #v3
确定关键的模块（尽早开始） d\aKGq;8C
确定需要的第三方IP模块 <"A| Xv'Q
选择开发组成员 [M>Md-pj
确定新的开发工具 7jvy]5y8&~
确定开发流程/路线 +v4P9V|s
讨论风险 d v=y,q@W
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 \{r-e
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