| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 0\ w[_H
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 T_%]#M
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： )$4 DH:WN
1、顶层设计 5t#]lg[06'
2、仿真 b-zX3R;
3、热设计及功耗 UYrzsUjg&
4、资源利用、速率与工艺 "jc)N46
5、覆盖率要求 s K/"
6、 2\tj eg
四、具体到测试有哪些需要关注： "s<l Lgi
1、可测试性设计 ~[y+B0I3
2、常规测试：晶圆级、芯片级 }Q^a.`h
3、可靠性测试 |B$\3,
4、故障与测试关系 DMN H?6
5、 A":b_!sW
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测试有效性保证；
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设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ "I FGW4FnL
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 E(LE*J
}F`2$ Q+CW
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 $[CA#AXE
晶圆的工艺参数监测dice， I w7r}G
f: &OOD o
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 azc:C
mM{v>Em2K#
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故障种类： % <|KJb4?
缺陷种类： 9,eR=M]+:
针对性测试： r$Qh`[<
AV3 ,4u
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test K a\b_P&
xG/qDc
xumv I{
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； qDd/wR,44
仿真与误差， VVl-cU
n 预研阶段 q#3X*!)
n 顶层设计阶段 Bt3=/<.\
n 模块设计阶段 lFY8^#@
n 模块实现阶段 r!,V_a4n
n 子系统仿真阶段 bI(98V,t
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 " <a|Q ,!
n 后端版面设计 P[ 8N58#
n 测试矢量准备 17MjIX
n 后端仿真 "]Td^Nxi
n 生产 ?}
tQaj
n 硅片测试 C~V$G}mM
顶层设计： j!7Uj ]
n 书写功能需求说明 z1s"C[W2T
n 顶层结构必备项 J3+8s [oJ>
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 lIP<`6=4
n 完成顶层结构设计说明 .Kwl8xRg
n 确定关键的模块（尽早开始） AI; =k
n 确定需要的第三方IP模块 \hN2w]e
n 选择开发组成员 t&]Mt 7
n 确定新的开发工具 ,0~TvJS
n 确定开发流程/路线 5V bNWrw
n 讨论风险 cpnw x1q@
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 1Di&vpn0u
n 国软检测 芯片失效分析中心
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