| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 vv2vW=\
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 >~5 lYD
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： g5tjj.
1、顶层设计 WxVn&c\
2、仿真 .:{h{@a
3、热设计及功耗 ' ?"t<$b
4、资源利用、速率与工艺 RIy5ww}3|
5、覆盖率要求 { Ax)[<i
6、 29G wv
四、具体到测试有哪些需要关注： EjR_-8@ FK
1、可测试性设计 PPoI>J
2、常规测试：晶圆级、芯片级 d ~{jEg
3、可靠性测试 3Q'[Ee2-3
4、故障与测试关系 eVw\v#gd
5、 9Z,*h-o
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测试有效性保证； j+DE|Q&]I
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ Hp)X^O"
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 hrs#ZZ:E
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 r } /yi
晶圆的工艺参数监测dice， ixIV=#
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 cGgM8
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故障种类： =?/N5O(
缺陷种类： -VS 9`7k
针对性测试： j5L )N
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test L([E98fo
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； }.0Bl&\UK
仿真与误差， .6> hD1'
n 预研阶段 bTZ>@~$
n 顶层设计阶段 .z=U= _e
n 模块设计阶段 Zimh _
n 模块实现阶段 5]jx5!N
n 子系统仿真阶段 e8$l0gzaD
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 TT'Ofvdc
n 后端版面设计 eP f+[pV3
n 测试矢量准备 r& vFikIz
n 后端仿真 A0G)imsW:_
n 生产 q5Fs )B
n 硅片测试 yJ%t^ X_
顶层设计： ! C Vu w
n 书写功能需求说明 24#bMt#^
n 顶层结构必备项 |#{- .r6Y]
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 k@#5$Ejc2
n 完成顶层结构设计说明 25UYOK}!
n 确定关键的模块（尽早开始） *yJ[zXXjJ
n 确定需要的第三方IP模块 <3d;1o
n 选择开发组成员 2ck 4C/ h
n 确定新的开发工具 4| `Yz%'
n 确定开发流程/路线 >DHp*$y
n 讨论风险 l
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n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 pD"YNlB^
n 国软检测 芯片失效分析中心
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