| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 7p M&))R
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 x\pygzQ/
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： c=<^pCa9t1
1、顶层设计 !}q@O-}j
2、仿真 j-v/;7s/B
3、热设计及功耗 2{S*$K[M
4、资源利用、速率与工艺 H[N~)3x
5、覆盖率要求 0yxwsBLy
6、 q#`;G,rs
四、具体到测试有哪些需要关注： uFL!* #A
1、可测试性设计 eBqF@'DQ
2、常规测试：晶圆级、芯片级 j.:f =`xf
3、可靠性测试 vH@$?b3VP
4、故障与测试关系 S*%:ID|/C2
5、 syk,e4:oA
u zL|yxt
测试有效性保证； $x2G/5?
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ =Ds&ArG
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 Ryn@">sVI
Lbu,V X
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 sI@kS ^
晶圆的工艺参数监测dice， ' wKTWmf?\
R^rA .7T
n +dRAIqB
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 5#::42oE
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,. V=y%
故障种类： y2Vc[o(NP
缺陷种类： A/.z. K
针对性测试： ~e=KBYDBu
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test RY*yj&?w [
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； Hr/J6kyB)
仿真与误差， mWuhXY^Q
n 预研阶段 'h 7n}
n 顶层设计阶段 A&_v:z4y/
n 模块设计阶段 F>at^ 6^
n 模块实现阶段 kv`5"pa7M
n 子系统仿真阶段 ;h#CT#R2
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 }TU2o3Q
n 后端版面设计 uU1q?|4
n 测试矢量准备 WiFZY*iu5
n 后端仿真 Q]-r'pYr
n 生产 N}q*(r!q<
n 硅片测试 >c.HH}O0W
顶层设计： ,J'@e+jV
n 书写功能需求说明 [bd?$ q i
n 顶层结构必备项 4<U6 jB5
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 eb<' >a
n 完成顶层结构设计说明 /7C %m:
n 确定关键的模块（尽早开始） ,@ t#)HV
n 确定需要的第三方IP模块 }j,G)\g#
n 选择开发组成员 c1StA
n 确定新的开发工具 IF3 V5Q
n 确定开发流程/路线 %xt \|Lt
n 讨论风险 k? =_p6>
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 p fg>H
n 国软检测 芯片失效分析中心
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