| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 hHoc7
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 u~?]/-.TY
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： Y 3[<
1、顶层设计 K:P gkc
2、仿真 yPm)r2Ck
3、热设计及功耗 l\5qa_{z
4、资源利用、速率与工艺 Y( /VW&K&:
5、覆盖率要求 )zt*am;
6、 0; OpT0
四、具体到测试有哪些需要关注： 2:i`,
1、可测试性设计 P G) dIec
2、常规测试：晶圆级、芯片级 9F k wtF
3、可靠性测试 ;4XX8W1
4、故障与测试关系 #(CI /7
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5、 8Md*9E#J("
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测试有效性保证； x!!: jL'L
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ Jx_ OT C
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 &cDnZ3 Q;
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 a&ZH
晶圆的工艺参数监测dice， ,[+gE\z{{u
p= 9G)VO
k `.-PU
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ?
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y S7[= S
故障种类： ^`=Z=C$fj
缺陷种类： ?mRU9VY
针对性测试： mR fF)
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test V}7I?
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； kY xn5+~
仿真与误差， HnioB=fc
n 预研阶段 ,/:#=TuYm
n 顶层设计阶段 R$(,~~MH
n 模块设计阶段 sxnj`z
n 模块实现阶段 2={`g/WeE
n 子系统仿真阶段 athU
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ZxbWgM5rm
n 后端版面设计 nd_d tsp#
n 测试矢量准备 z{``v|K
n 后端仿真 Q?7U iTZ
n 生产 Thw E1M
n 硅片测试 E n{vCN
顶层设计： R S;r
n 书写功能需求说明 aQ]C`9k
n 顶层结构必备项 `<y2l94tL
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 "-A@>*g
n 完成顶层结构设计说明 mWUQF"q8
n 确定关键的模块（尽早开始） : B$
d
n 确定需要的第三方IP模块 /jeurCQ8#u
n 选择开发组成员 ? $pp%
n 确定新的开发工具 h&[]B*BLr
n 确定开发流程/路线 *8,]fBUq
n 讨论风险 J03yFT,dF
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 LJfd{R1y+
n 国软检测 芯片失效分析中心
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