| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 i-0
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二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 &H # l*
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： Ds]
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1、顶层设计 AT
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2、仿真 %rs2{Q2k
3、热设计及功耗 1<@lM8&.kO
4、资源利用、速率与工艺 'dwsm7Xd
5、覆盖率要求 `GqF/ ?i
6、 K _U`T;Z\
四、具体到测试有哪些需要关注： iJ 58RY
1、可测试性设计 ,Z|O y|+'
2、常规测试：晶圆级、芯片级 7V=deYt_p
3、可靠性测试 Z=-#{{bv
4、故障与测试关系 KD#zsL)3
5、 * g+v*q X
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测试有效性保证； v0WB.`rO
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ LGy6 2 y$
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 >7a
ENKOg:
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 hK4 ww"-
晶圆的工艺参数监测dice， mK M[[l&A
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 b?=r%D->w
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故障种类： zhE4:g9v
缺陷种类： "j`T'%EV
针对性测试： aEQrBs
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test m q<:^
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OvdBU cp[
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； :;#^gv H
仿真与误差， hBZh0x y
n 预研阶段 'lC=k7@x
n 顶层设计阶段 #/(L.5d[
n 模块设计阶段 Z^F>sUMR
n 模块实现阶段 qYqd -R
n 子系统仿真阶段 %xx;C{g;a
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 4u p7 :?
n 后端版面设计 l h0G/8+C
n 测试矢量准备 VKXB)-'L
n 后端仿真 /ORK9 g
n 生产 BR6HD 7G
n 硅片测试 P ' 5Lu
顶层设计： 'bji2#z[
n 书写功能需求说明 ENYc.$ r
n 顶层结构必备项 2#`d:@r
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 -uAGG?ZER
n 完成顶层结构设计说明 M;-FW5O't
n 确定关键的模块（尽早开始） ^ y &2N
n 确定需要的第三方IP模块 Q Na*Y@i
n 选择开发组成员 l 9 rN!Q|
n 确定新的开发工具 q<g!bW%
n 确定开发流程/路线 >]bS"S
n 讨论风险 IxlPpS9Wx
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 2zjY|g/
n 国软检测 芯片失效分析中心
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