| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
\P6$mh\T
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 9th,VnD0
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 cMOyo<F#^=
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： ~Rr~1I&mR,
1、顶层设计 4H/fP]u
2、仿真 (I ./ Uu%
3、热设计及功耗 z5 YWt*nm
4、资源利用、速率与工艺 r uy}/7uf
5、覆盖率要求 L'kmN VvYN
6、 n<u
$= H
四、具体到测试有哪些需要关注： d}4Y(
1、可测试性设计
>=-(UA
2、常规测试：晶圆级、芯片级 J7g8D{ 4
3、可靠性测试 - RU=z!{
4、故障与测试关系 _/tHD]um
5、 $\U 4hHOo
~5oPpTAe
测试有效性保证； T]c%!&^ _
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ Sb82}$sO
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 ?)ONf#4Y
AQwdw>I-FX
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 RtM8yar+sn
晶圆的工艺参数监测dice， Ug<#en
V]db'qB\
L}pt)w*V1j
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 =UfsL%
D-._z: _
jIyB
故障种类： =D<PVGo9
缺陷种类： P`cq H(
针对性测试： XcUwr
Y<%@s}zc
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test Vo'T !e- B
}xh$T'M8
yL-YzF2
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； Yz + ZY
仿真与误差， .0`m \~ L
n 预研阶段 (bH`x]h#
n 顶层设计阶段 S;286[oq@
n 模块设计阶段 R[hzMU}KB
n 模块实现阶段 > E{";C)
n 子系统仿真阶段 abfW[J
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 2so !
n 后端版面设计 EZ`te0[
n 测试矢量准备 vkEiOFU!u
n 后端仿真 o UQ,61H
n 生产 "4{LN}`
n 硅片测试 hRD=Y<>A
顶层设计： ?Yth0O6?sb
n 书写功能需求说明 /n{omx
n 顶层结构必备项 EWkLXU6t
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 _8F`cuyW
n 完成顶层结构设计说明 ]\hSI){
n 确定关键的模块（尽早开始） VoWNW
n 确定需要的第三方IP模块 +b3RkkC
n 选择开发组成员 AW!?"xdZ
n 确定新的开发工具 MS
81sN\d
n 确定开发流程/路线 _C*fs< #
n 讨论风险 nz=G lO'[
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 LcTt )rs
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n 国软检测 芯片失效分析中心
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