| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 4'>1HW
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 j<yiNH C
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： S?0$? w?
1、顶层设计 a2@c%i
2、仿真 /Lf6WMit
3、热设计及功耗 k !L@GQ
4、资源利用、速率与工艺 Ctu?o+^;z
5、覆盖率要求 7<\C ?`q"
6、 B4H!5b
四、具体到测试有哪些需要关注： |V,<+BEi
1、可测试性设计 o^p
2、常规测试：晶圆级、芯片级 45 >XKr.%
3、可靠性测试 :l\V'=%9'@
4、故障与测试关系 #1nJ(-D+
5、 KLWDo%%u
Sm{>rR
测试有效性保证； t#E}NR
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ XP?rOOn
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 r7m D{0s*
~l E _L1-c
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 kGYTl,A{
晶圆的工艺参数监测dice， e ]8,:Gd(
X@A1#z+s0]
r?$ ?;%|C
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 umEVy*hc
SX0_v_%M
ki]ti={12
故障种类： W8WXY_yJt
缺陷种类： pW\'Z Rj
针对性测试： ?}QH=&=^
8(U{2B8>\%
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test oMH.u^b]fT
7 A$B{
e &< yX
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； 3,X/,'
仿真与误差， ,El!fgL
n 预研阶段 YUWn ;#
n 顶层设计阶段 ?uL eFD
n 模块设计阶段 aBuo Hdg;
n 模块实现阶段 p JIv+
n 子系统仿真阶段 (]2H7X:b
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 coE&24,0
n 后端版面设计 V >-b`e
n 测试矢量准备 uq3{ h B#
n 后端仿真 iI1n2>V3y
n 生产 *~XA'Vw!
n 硅片测试 Aj>[z8!,
顶层设计： knp>m,w
n 书写功能需求说明 d tStTT
n 顶层结构必备项 \*vHB`.,ey
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 x[_=#8~.1x
n 完成顶层结构设计说明 4 vnU N
n 确定关键的模块（尽早开始） ,~PYt*X4
n 确定需要的第三方IP模块 {lG@hN'
n 选择开发组成员 )Q;9 78:
n 确定新的开发工具 5f'DoT
n 确定开发流程/路线 ` TqSQg _l
n 讨论风险 d hPKHrS
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 +FG$x/\*0
n 国软检测 芯片失效分析中心
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