| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
&|"I0|tJ
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 J K]tcP
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 $RNUr
\9A
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： [d~bZS|(T(
1、顶层设计 lF"(|n"R
2、仿真 xXxh3 k\
3、热设计及功耗 t:s q*d
4、资源利用、速率与工艺
~
9~\f
5、覆盖率要求 #Q7x :,f
6、 P ^<0d'(
四、具体到测试有哪些需要关注： D6 2
NU
1、可测试性设计 h 4.=sbzZ
2、常规测试：晶圆级、芯片级 qM!f
3、可靠性测试 fDEu%fUYZ
4、故障与测试关系 , 64t
5、 < R PoQ'.^
O][Nl^dl
测试有效性保证； G!VF*yW8
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ fxoi<!|iGY
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 P&%eIgAOL
!MJe+.
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 6;[/ 9
晶圆的工艺参数监测dice， H9san5{
> g >`!Sf
\aVY>1`
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 4`U0">gY
!H1tBg]5
95^i/6Gl!P
故障种类： Gl8&Fr R
缺陷种类： ] Q4PbW
针对性测试： y3cf[Q
~3bZ+*H>
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test hH1lgc
O b8B
) Ab6!"'
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； iO*`(s
仿真与误差， ,'C30 A*p
n 预研阶段 I%9bPQ
n 顶层设计阶段 eB= v~I3
n 模块设计阶段 zUs ~V`0
n 模块实现阶段 3a#PA4Ql
n 子系统仿真阶段 \T`[ "<
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 g@@&sB-A"
n 后端版面设计 IX< r5!
n 测试矢量准备 L`UG=7r q
n 后端仿真 }pMP!%|
n 生产 'ySljo*It
n 硅片测试 z wL3,!t
顶层设计： co5y"yj_
n 书写功能需求说明 )Fqy% u R8
n 顶层结构必备项 >d pbCPJ9[
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 =- $!:W~
n 完成顶层结构设计说明 mEoA#U
n 确定关键的模块（尽早开始） ],8;eq%W)
n 确定需要的第三方IP模块 h|bqyu
n 选择开发组成员 FU%~ 9NKX
n 确定新的开发工具 AG] W O8f)
n 确定开发流程/路线 7z D- ?%
n 讨论风险 Lf
>YdD
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 : *ERRSL)
n 国软检测 芯片失效分析中心
|
|