| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 [ :(hqi!
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 ZZ324UuATX
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： sW&5Mu-
1、顶层设计 =k ]2 Ad
2、仿真 I Bz)3gj J
3、热设计及功耗 X.GK5Phd
4、资源利用、速率与工艺 8 0%L!x|
5、覆盖率要求 JFu9_=%+
6、 A&S n^mw
四、具体到测试有哪些需要关注： n+57# pS7
1、可测试性设计 4ATIF ;G'<
2、常规测试：晶圆级、芯片级 [ 0z-X 7=e
3、可靠性测试 LaX<2]Tx:
4、故障与测试关系 )dfwYS*[n
5、 y Hf:/8Z
/liZ|K3A
测试有效性保证； LUzn7FZk
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ %j/}e>$"Nk
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 - BC`p 8
1 \Z/}FT
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 rcz9\@M
晶圆的工艺参数监测dice， Wi@YJ
?U V|m
$'n?V=4
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 >0JC u^9
X?.tj
Z,
k] A(nr
故障种类： l \W N
缺陷种类： `>& K=C?
针对性测试： 8osP$"/o
v Q 51-.g
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test @^.o8+Pp
ldn KV&N
9y*2AaxW
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； *)L~1;7j>
仿真与误差， mLfY^&2Pr
n 预研阶段 M q='| 0,
n 顶层设计阶段 U%n>(!d
n 模块设计阶段 _+ OCI%=:
n 模块实现阶段 Pq, iR J
n 子系统仿真阶段 ~;}uYJ
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ,uPN\` .u8
n 后端版面设计 p,BoiYdi
n 测试矢量准备 k8b5~A,
n 后端仿真 * !9=?
n 生产 )jjL'
n 硅片测试 ~KczP1 p
顶层设计： o wx0J,,G
n 书写功能需求说明 =E62N7_`=
n 顶层结构必备项 %-[*G;c'w
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 Z*'<9l _1
n 完成顶层结构设计说明 J7HY(7Nx
n 确定关键的模块（尽早开始） sB5@6[VDI
n 确定需要的第三方IP模块 HWFL u
n 选择开发组成员 Q <ulh s
n 确定新的开发工具 .hJcK/m
n 确定开发流程/路线 <}G/x*N
n 讨论风险 &W3 Hj$>
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 "m`}J*s"
n 国软检测 芯片失效分析中心
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