| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
D?~8za`5
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ?!=iu!J
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 WKr X,GF
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： b$Hz3T J(
1、顶层设计 yoRU_%xA
2、仿真 &3v&i*DG,I
3、热设计及功耗 5tv<8~:K
4、资源利用、速率与工艺 7l."b$U4yv
5、覆盖率要求 4Hb $0l
6、 T *I?9d{k
四、具体到测试有哪些需要关注： E RdL^T>
1、可测试性设计 g7CXlT0Q6
2、常规测试：晶圆级、芯片级 BP qGJ7@
3、可靠性测试 x1gx $P
4、故障与测试关系 #5&jt@NS
5、 -h-oMqgu(
1|ZhPsD.}g
测试有效性保证； 3L _I[T$s
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ Q}*y$s e!
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 {ub/3Uh
Cs@ +r
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 xU
S]P)R
晶圆的工艺参数监测dice， "BVdPS DBk
_P,^_%}V06
s$DrR
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 F?u^" }%Fc
02JoA+
t` 8!AhOgc
故障种类： maS gRf[g
缺陷种类： -$ <O\5cAQ
针对性测试： 9
L?;FY)_
a F 8k/$u
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 64j|}wJ$
Y &*x4&Lb
wU`!B<,j
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； .wK1El{bf
仿真与误差， ?@R")$
n 预研阶段 la$%H<,7
n 顶层设计阶段 !EF(*~r!9L
n 模块设计阶段 OQ4c#V?
n 模块实现阶段 0 nW F
n 子系统仿真阶段 Ep ~w WQh
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 XD-^w_
n 后端版面设计 9l +{OA
n 测试矢量准备 zzZg$9PT[
n 后端仿真 uH\kQ9f
n 生产 8
O p.eYe
n 硅片测试 \k .vN@K#
顶层设计： >O]s&34
n 书写功能需求说明 uD>z@J-v
n 顶层结构必备项 t7F.[uWD
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 ,
fb(
WY
n 完成顶层结构设计说明 8Ni mZ(
n 确定关键的模块（尽早开始） :#="%
n 确定需要的第三方IP模块 Jm( ixekp
n 选择开发组成员
E rb Sl
n 确定新的开发工具 _$/
+D:K
n 确定开发流程/路线 8SnS~._9
n 讨论风险 [cU ,!={
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 QLb MPS
n 国软检测 芯片失效分析中心
|
|