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2019-08-07 10:54 |
失效分析、可靠性与材料理化技术
失效分析、可靠性与材料理化技术服务: $=iw<B r 原子发射光谱 ICP-OES F+"_] 气相色谱质谱 GC/MS >
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紫外辐射 UV Oven >!6|yk`GJ 太阳氙灯 Solar/Xenon %Yj%0 盐雾试验 Salt Mist s bj/d~$N 振动试验 ;I&VpAPx Vibration /TyGZ@S>m 跌落 Shock tLBtE!J$[ 回流敏感度 $c9-Q+pZ MSL 8q@Z 耐磨试验、弯折试验... %8,$ILN 声学扫描 SAM 5BJE X-射线透射 X-Ray PVsKI< 俄歇电子成份分析 AES CmZayV 光辐射电子显微镜 &)Xc'RQ.C EMMI =eDIvNps 有限元模拟与分析 FEA CZ<T@k 透射电镜 TEM z Fo11;*D 聚焦离子束 FIB vd{QFJ 原子力显微镜 AFM <.Ws; HN} 热力学分析 ?@
F2Kv TMA/DMA Y3Fj3NwS 集成电路分析仪... hW~.F 扫描电镜与能谱仪SEM/EDS 'v"= 金相切片制样 Cross section X` zWw_i 染色分析 Dye and <7M-?g:vj pry <eoie6@3 开封制样 Decapsulation W6&vyOc 激光开封仪 Laser Decap $VuXr=f} 光学显微镜 Optical j,.\QwpU Microscope 3 r& 拉力剪切力 Pull/Shear tester }d<R
5 可焊性试验机 Solderbility tester ,~1"50 Hp@ 静电/过电分析仪 <h/%jM>9/ ESD/EOS >2'"}np* tester zaqX};b 绝缘/开路电阻... 0B}4$STOo[ 认证、检测与工艺分析范围: QO2cTk
m 芯片级:Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 [={mCGU 器件级:集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等;封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等; Z!)~?<gcq: 部件级:PCB与PCBA,柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等; rmiOeS`: 系统级:信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源,网卡,摄像头,移动硬盘,数码相机,显示器,扫描仪,投影仪,机顶盒,光电收发器,MP3/MP4,HUB,照明 WMSJU/-P 灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机,来电显示器,汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等;化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等; l4OrlS/ 5
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