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2019-08-07 10:54 |
失效分析、可靠性与材料理化技术
失效分析、可靠性与材料理化技术服务: <j<V{Wc 原子发射光谱 ICP-OES \8}!aTC 气相色谱质谱 GC/MS |ler\"Eu X荧光能谱 ~w,c6Z XRF p3q
>a< 原子吸收 AAS ToXgl4:kd 紫外分光 UV A7c*qBt 离子色谱 IC ! !we4tWq 等离子质谱 ICP-MS v|K'M,E 显微傅利叶红外 V0O6\)/. FTIR %%c1@2G< 双晶X衍射分析仪 DCXRD kHhxR;ymA7 以及其它各类分析检测仪器... GLpl 温度冲击 Thermal Shock 5nA
*'($j 高温高湿 v&]k8Hc- TH Gp.XTz#= 老化试验 Burn-in 0g{`Qd 紫外辐射 UV Oven Mcfqo0T- 太阳氙灯 Solar/Xenon N0POyd/rL 盐雾试验 Salt Mist p\).zuEf. 振动试验 +WTO_J7 Vibration TilCP"(6D 跌落 Shock gT&s &0_7 回流敏感度 t"Tv(W?_ MSL %={[e`,
耐磨试验、弯折试验... J4l\ 声学扫描 SAM "WfVZBWG$ X-射线透射 X-Ray U1y8Y/ 俄歇电子成份分析 AES ^lP;JT? 光辐射电子显微镜 gbvMS*KQz EMMI ENhKuX 有限元模拟与分析 FEA u$%;03hJ 透射电镜 TEM ]K!NLvz 聚焦离子束 FIB \ y}!yrQ 原子力显微镜 AFM \nbGdka 热力学分析 dZ6P)R TMA/DMA :+?w> 集成电路分析仪... l RM7s(^l 扫描电镜与能谱仪SEM/EDS |J^}BXW'^) 金相切片制样 Cross section D~T;z pS 染色分析 Dye and q?0&&"T} pry 0YA 开封制样 Decapsulation ;Im%L=q9GL 激光开封仪 Laser Decap 5fjL 光学显微镜 Optical |]UR&* Microscope <oKoz0! 拉力剪切力 Pull/Shear tester ~bnyk%S
o 可焊性试验机 Solderbility tester Gzw9E.Hk 静电/过电分析仪 G4jyi&] ESD/EOS {?YBJnG}x tester *P;
cSx?2 绝缘/开路电阻... G5!J9@Yi 认证、检测与工艺分析范围: 'Z}3XVZEN 芯片级:Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 J-U5_>S 器件级:集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等;封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等; !l|fzS8g 部件级:PCB与PCBA,柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等; {W11+L{8 系统级:信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源,网卡,摄像头,移动硬盘,数码相机,显示器,扫描仪,投影仪,机顶盒,光电收发器,MP3/MP4,HUB,照明 A8T75?lL( 灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机,来电显示器,汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等;化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等; '?O_(%3F0
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