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2019-08-07 10:54 |
失效分析、可靠性与材料理化技术
失效分析、可靠性与材料理化技术服务： O;lGh1.
原子发射光谱 ICP-OES Lvd es.0|
气相色谱质谱 GC/MS c]%~X&Tg`
X荧光能谱 ItD& L
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XRF ^V7'S<
原子吸收 AAS SxI-pH'
紫外分光 UV x:$ xtu
离子色谱 IC l=PZlH
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等离子质谱 ICP-MS V| &->9"
显微傅利叶红外 SceK$
FTIR ]_(J8v
双晶X衍射分析仪 DCXRD e|}B;<
以及其它各类分析检测仪器... aY-7K._</
温度冲击 Thermal Shock [9^lAhX
高温高湿 %k'>bmJ
TH aqEmF
老化试验 Burn-in Jo''yrJpB
紫外辐射 UV Oven RJ1 @ a
太阳氙灯 Solar/Xenon 4$+1&+@ ]
盐雾试验 Salt Mist BUS4 T#D
振动试验 WZM
Vibration 3O*^[$vM
跌落 Shock w ZfY~
回流敏感度 rS8}(lf
MSL ,@kLH"a0
耐磨试验、弯折试验... $p |Im,
声学扫描 SAM 6T s[NXa
X-射线透射 X-Ray =m;,?("7t3
俄歇电子成份分析 AES ON9L+"vqv0
光辐射电子显微镜 ;ObrBN,Fu
EMMI +rJDDIb
有限元模拟与分析 FEA %xrldn%
透射电镜 TEM hg2Ywzfm-
聚焦离子束 FIB z HT#bP:o
原子力显微镜 AFM hof> :Rk
热力学分析 !dq$qUl/
TMA/DMA $0R5 ]]db)
集成电路分析仪... IIN,Da;hD
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS q P0UcG
金相切片制样 Cross section ,rV;T";r
染色分析 Dye and d uP0US
pry 8*;>:g
开封制样 Decapsulation M`n0
q y
激光开封仪 Laser Decap #(QS5J&Qq
光学显微镜 Optical Z((e-T#,
Microscope tA]u=-_h
拉力剪切力 Pull/Shear tester 0avtfQ +f
可焊性试验机 Solderbility tester +
}$(j#h
静电/过电分析仪 &NOCRabc
ESD/EOS >0_{80bd O
tester * cZ 7?
绝缘/开路电阻... 7K ~)7U
认证、检测与工艺分析范围： *{,}pK2*
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 PhAD: A
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； ]ddH>y&o
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； V qcw2
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 8 "TlWHF`
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； :} 2T of2
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