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2019-08-07 10:54 |
失效分析、可靠性与材料理化技术
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L~SMf 器件级:集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等;封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等; G%
部件级:PCB与PCBA,柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等; z[ B*sbS 系统级:信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源,网卡,摄像头,移动硬盘,数码相机,显示器,扫描仪,投影仪,机顶盒,光电收发器,MP3/MP4,HUB,照明 {j+w|;dZF 灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机,来电显示器,汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等;化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等; o>W H;EBL
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