| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray)
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技术原理 DQ$m@_/4w
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 S^1ZsD.
机台种类 BSkm Fd(*
X-光检测(X-ray)分析应用 NHU5J SlB
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 Q-iBK *-w
主动及被动元件的焊/锡接着状况 B !x6N"
孔洞数目及比例的计算 wtL=^
混合系统元件 P7X3>5<;q
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 Wf ?[GO
继电器 I=Y_EjZ D
保险丝,熔线 ~mHrgxQ-
线圈,绕组 kxrYA|x
打线状况观察 "\lO Op^-
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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