| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) t` ^ Vb-
技术原理 4g
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基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 #&!G"x7
机台种类 @$@mqHI}
X-光检测(X-ray)分析应用 D vkxI<Xa
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 =(r*
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主动及被动元件的焊/锡接着状况 P1zK2sL_
孔洞数目及比例的计算 dx_6X!=.J
混合系统元件 l0 ] d
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 Bd0eC#UGkQ
继电器 #TJk-1XM*q
保险丝,熔线 OJ>.-"
线圈,绕组 g9h(s LSF
打线状况观察 &R-H"kK?
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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