| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) #xxs^Kbqa#
技术原理 n{.SNipU
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 +q~ dS .
机台种类 h4? 'd+K
X-光检测(X-ray)分析应用 KrD?Z2x
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 4ko(bW#jL
主动及被动元件的焊/锡接着状况 <o_(,,P%
孔洞数目及比例的计算 0$q )uip
混合系统元件 nOUF<DNQ
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 E#+|.0*!s
继电器 gA DF
保险丝,熔线 !W45X}/o
线圈,绕组 %3 $EV}dp
打线状况观察
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IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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