| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) }~akVh`3
技术原理 Il8,g+W]
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 Qm >x ?
机台种类 HtN!Hgpwg
X-光检测(X-ray)分析应用 C 3hQT8~
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 I\8F.J1_
主动及被动元件的焊/锡接着状况 nF)XZB 0F
孔洞数目及比例的计算 AWG;G+
混合系统元件 Hd8 O3_5
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 j MAZ4M
继电器 X9S` #N
保险丝,熔线 - Mubq
线圈,绕组 Rt6(y #dF
打线状况观察 6!;eJY j,
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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