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2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
RvyCc!d X-光检测(X-ray) 9x#Tj/5% 技术原理 @={
qy} 基本上,X-ray成像的方式,是利用穿透过被照射物体的X-ray,经过映像装置而形成可见影像,主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常,举凡打线,银胶,花架等。 <ti,Wn. 机台种类 P6`LUyz3 X-光检测(X-ray)分析应用 2F/oWt|w? 此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 QvlVjDIy 主动及被动元件的焊/锡接着状况 ~e686L0j 孔洞数目及比例的计算 sl)]yCD|5 混合系统元件 mJsU7bD` 同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 _CizU0S 继电器 p & i+i 保险丝,熔线 ~bgM*4GW 线圈,绕组 .lGN
Fx 打线状况观察 jM>;l6l IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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