| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) .\ :MB7p
技术原理 rDGrq 9
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 VAA="yN
机台种类 n<1*cL:8B
X-光检测(X-ray)分析应用 |Mgzb0_IiQ
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 39L_O RMH
主动及被动元件的焊/锡接着状况 iU~xb ?,,
孔洞数目及比例的计算 sQ+s3x 1y
混合系统元件 .>S1do+
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 mY]o_ \`
继电器 a q\Fh7
保险丝,熔线 !x! 1H5 "
线圈,绕组 u> =\.d <
打线状况观察 'uF-}_
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IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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