| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) qP k`e}D
技术原理 =F <bAZ
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 =bHS@h8N<
机台种类 Rt+ak}
X-光检测(X-ray)分析应用 C{<H)?]*BF
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 jY1^I26E
主动及被动元件的焊/锡接着状况 $o%:ST4
孔洞数目及比例的计算 ks|c'XQb
混合系统元件 Rp0`%}2
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同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 `EdZ
继电器 I<+i87=
保险丝,熔线 =pk5'hBAi
线圈,绕组 GoUsB|-\
打线状况观察 Z#N Ea.]
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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