| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) FiSx"o
技术原理 53>(2 _/[r
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 s^m`qi( H
机台种类 y;_F[m
X-光检测(X-ray)分析应用 l| y.6v
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 @>&b&uj7T
主动及被动元件的焊/锡接着状况 +U4';[LG1C
孔洞数目及比例的计算 7=s0Pm
混合系统元件 =Y*@8=V
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 P 9 y+rF.
继电器 KGc!#C
保险丝,熔线 z]D /Qr
线圈,绕组 eg H,7f(yP
打线状况观察 @bC hJl4
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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