| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) j~9,Ct
技术原理 {[B` q
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 PmE2T\{s!
机台种类 _UeIzdV 9
X-光检测(X-ray)分析应用 f lfE ~_
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 F
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主动及被动元件的焊/锡接着状况 POUD*(DqNK
孔洞数目及比例的计算
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混合系统元件 {?'c|\n Li
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 Rh# TR"
继电器 8[z& g%u
保险丝,熔线 .hXdXY
线圈,绕组 I:#Es.
打线状况观察 bPdbKi{j@
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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