| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) q V2aa9p+
技术原理 =NxT9$V
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 d[ (KgX9
机台种类 _Vr>/f
X-光检测(X-ray)分析应用 Y8YNRyc=
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 gSS2)Sd}
主动及被动元件的焊/锡接着状况 n 5h4]u
孔洞数目及比例的计算 q_K8vGm4e
混合系统元件 ~Qj f-|
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 jy#'o adS?
继电器 QyN<o{\FD!
保险丝,熔线 R: 8\z0"L*
线圈,绕组 fH[Yc>(oj
打线状况观察 eCHT) 35u
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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