| 探针台 |
2019-07-31 16:45 |
透视检测x射线分析无损检测
主要用途 s
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利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测； n* z;%'0
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性能参数 3H5<w4yk
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a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； ,*wj ~NE
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b)2D检测尺寸：310mm ×310mm； XE|" n
mW."lzIl
c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm； V/8yW3]Xy
SU4~x0
d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； (!<G` ;}u
*L5L.: Ze
应用范围 d`KW]HJw
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1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； y|%lw%cSe
'L6+B1Op
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； IU y5=Sl
vFG Vz
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
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