| 探针台 |
2019-07-31 16:41 |
元器件立体X光分析
主要用途 M[, D *
55.;+B5L *
利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 'p%= <0vrr
d%0+i/p
性能参数 Q48+O?&
q-3]jHChh
a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； /XcDYMKgh
><;Q@u5~
b)2D检测尺寸：310mm ×310mm；
.~3kGf":
Q1Ux!$_
c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm； g Q37>
0n3D~Xzd
d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； Nl@k*^
(}Sr08m
应用范围 Sw)i1S9
9)+@0fG)
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； 4q hWm"&CM
ueDvMP
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； n~tqO!q
79ck Ld9
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
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