| 探针台 |
2019-07-31 16:41 |
元器件立体X光分析
主要用途 j1/J9F'
;y H A.}
利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 .>}we ~O
cG "jrQ
性能参数 dr9I+c7u
UK X'A)$
a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； >Pv%E
_ e`b^_
b)2D检测尺寸：310mm ×310mm； _^SNI ~
{Ziq~{W_
c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm； S;|%'Sn|j9
!>>$'.nb@~
d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； _I I;$_ N
o^7NZ ]m
应用范围 Y ciZU
Bb-x1{t
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； -Ep-v4}
-O( .J' =8
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； !3HM Gzt
3 FNj~=N
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
|
|