| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
MHE/# G
主要用途 u$qas II
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 {DVMs|5;^
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性能参数 R<3 -!p1v
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a)激光平均输出功率：20W Gp_flGdGQ
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b)激光波长：1064nm aEEb1Y
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz ZRGe$HaU
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d)开封范围：100mm x 100mm A'uubFRL2[
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e)开封深度：0.4mm B<|V m.D
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f)重复精度：±0.003mm Wa!C2nB
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f DXTedrG/
应用范围 c ? Zi/7
ZlMS=<hgFx
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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