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探针台 2019-07-31 16:23

激光开封机DECAP

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主要用途 !=,Y=5M,  
L}Y.xi  
封装产品进行开封,使chip芯片裸露出来,方便后续分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等)。 @|c])  
D\-\U E/  
-LszaMR}  
性能参数 2*V[kmD/3  
3S7"P$q  
a)激光平均输出功率:20W >a<1J(c  
dM^Z,; u  
b)激光波长:1064nm  3}8o 9  
3yKmuu!  
c)激光重复频率:20KHz-100KHz pcwYgq#5  
}}QR'  
d)开封范围:100mm x 100mm ji1vLu4|t  
x'I!f? / &  
e)开封深度:0.4mm %NxQb'  
 |50sGJE(  
f)重复精度:±0.003mm X$ ZVY2  
` z0q:ME  
LsuOmB|^  
应用范围 >9dD7FH  
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主要应用在铜绑定线,铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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