| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
(M1YOK) I
主要用途 4 FZR }e\
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 r9N ?z2X
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性能参数 s#aj5_G
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a)激光平均输出功率：20W oz.z> +Q
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b)激光波长：1064nm 6pS}\aD
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz wGT>Xh!
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d)开封范围：100mm x 100mm }za pN
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e)开封深度：0.4mm !idVF!xG
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f)重复精度：±0.003mm ohx$ ;j
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应用范围 1Dhe!
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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