| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
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主要用途 \ub7`01
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 w1EXh
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性能参数 dI. WK@W'o
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a)激光平均输出功率：20W jwc)Lj}
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b)激光波长：1064nm %<\vGqsM
pA'4|ffwe
c)激光重复频率：20KHz-100KHz %P;lv*v.
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d)开封范围：100mm x 100mm gh/EU/~d
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e)开封深度：0.4mm ],@rS9K
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f)重复精度：±0.003mm Z;h t
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应用范围 m~iXl,r
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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