| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
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5&X
主要用途 d mj T$a|
Om/mpU /U
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 B<A=U r
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性能参数 $!-a)U,w$B
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a)激光平均输出功率：20W z$q:Y g
zs_^m1t1s
b)激光波长：1064nm Nsd7?|@HI
'r2VWa vT
c)激光重复频率：20KHz-100KHz #!n"),3
+# /`4EnI
d)开封范围：100mm x 100mm XM " {"
ZGHh!Ds;
e)开封深度：0.4mm =yZiBJ
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f)重复精度：±0.003mm \XUG-\$p
(fYrb# ]!y
Q:+cLl&;hB
应用范围 IR xFcLk
J|Xu]fg0
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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