| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
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主要用途 1k
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 rsiG]o=8
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性能参数 v bh\uv&
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a)激光平均输出功率：20W *y.KD4@ {
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b)激光波长：1064nm 2uqdx '^"
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz H?O*
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d)开封范围：100mm x 100mm Q2iu}~
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e)开封深度：0.4mm j63w(Jv/
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f)重复精度：±0.003mm c 8E&
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8Gs{Zfp!D
应用范围 ? NVN&zD]
n802!d+Tn
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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