| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
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主要用途 kZ=yb-~
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 bLO^5` 6
NZ- 57Ji
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性能参数 .8XkB<[wb
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a)激光平均输出功率：20W LG=_>:~t>
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b)激光波长：1064nm \7Fp@ .S3
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz 8|Wl|@1(
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d)开封范围：100mm x 100mm 3*e )D/l m
bK|nx L
e)开封深度：0.4mm _ !k\~4U
X + B=?|M
f)重复精度：±0.003mm Se [>z(
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C+0BV~7J<<
应用范围 .19_E Q >+
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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