| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
D/S>w(=
主要用途 [ZKtbPHb
jSie&V@ px
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 sb}K%-
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pHj[O?F
性能参数 '9-axIj70
cuQ7kECV
a)激光平均输出功率：20W AaVI %$
_K0izKTA .
b)激光波长：1064nm j<ABO")v
@ ],6SKbG6
c)激光重复频率：20KHz-100KHz R=vbUA
M<{5pH(K
d)开封范围：100mm x 100mm h v$uH7Fz
S2rEy2\}:
e)开封深度：0.4mm ?iPZsV
}uF[Ra
f)重复精度：±0.003mm xb =8t!
,7^d9v3t
q+A<g(Xu
应用范围 ),cQUB
dGbU{#"3s
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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