首页 -> 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题
光行天下 -> 光电资讯及信息发布 -> 芯片酸开封机自动开封 [点此返回论坛查看本帖完整版本] [打印本页]

探针台 2019-07-31 16:22

芯片酸开封机自动开封

主要用途 wEHrer  
CrwcYzrRWl  
封装产品进行开封,使chip芯片裸露出来,方便后续分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等)。 q3pN/f;kr,  
p *W ZY=Q  
uX5 --o=C  
性能参数 f)s_e  
,j(p}t  
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围:1:1-1:9 ]rX?n  
coP$7Q .  
b)温度范围调节:25-250度 /NN[gz  
$M3A+6["H  
c)进酸量调节:1mL-6mL/Min SUnmp  
gkq RO19  
d)刻蚀时间可调范围:10s-1800s xf F&$K"  
/x8C70W^  
e)配置了常见封装类型的夹具 @!O&b%8X%  
C[<\ufclD  
m 'H  
c:,{ O 0 #  
查看本帖完整版本: [-- 芯片酸开封机自动开封 --] [-- top --]

Copyright © 2005-2025 光行天下 蜀ICP备06003254号-1 网站统计