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探针台 2019-07-31 16:22

离子刻蚀RIE干法刻蚀

主要用途 $ThkK3  
0<Vw0%!  
器件表面图形的刻蚀。 \\Fl,'  
(|Y[5O)  
性能参数 'd D d9  
xbxU`2/  
a)可实现各向异性刻蚀,工艺稳定,重复性好; *.8@ hPy  
K%Vl:2#F  
b)射频功率源:600瓦,频率13.56MHz; I)U|~N  
ahU\(=  
c)刻蚀时间可调范围:10s-1800s K!lGo3n]  
w(]Q `  
d) Ha)eeE$  
配置3路MFC aqK<}jy  
l[fU0;A  
DO'$J9;*  
应用范围 -^Baxkq(YM  
sV@kQ:  
对Si、 Poly-Si、 SiO2、 Si3N4、 PI、 Ti、 Ta、 Mo等物质进行各项异性刻蚀后的观察。
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