探针台 |
2019-07-31 16:22 |
离子刻蚀RIE干法刻蚀
主要用途 $ThkK3 0<Vw0%! 器件表面图形的刻蚀。 \\Fl,' (|Y[5O) 性能参数 'dDd9 xbxU`2/ a)可实现各向异性刻蚀,工艺稳定,重复性好; *.8@hPy K%Vl:2#F b)射频功率源:600瓦,频率13.56MHz; I)U|~N ahU\(= c)刻蚀时间可调范围:10s-1800s K!lGo3n] w(]Q` d) Ha)eeE$ 配置3路MFC aqK<}jy l[fU0;A DO'$J9;* 应用范围 -^Baxkq(YM sV@kQ:
对Si、 Poly-Si、 SiO2、 Si3N4、 PI、 Ti、 Ta、 Mo等物质进行各项异性刻蚀后的观察。
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