| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 Wc`J`&#.#
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芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 zb~MF_ &gE
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性能参数 A 4W
E;GR;i{t
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV L->f =
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SJ W P8+
- 离子束：500V~30kV ]ZryY
EB
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV \w0b"p
x [ O#(^ q
- 离子束：2.5nm/30kV rJc)< OZjT
% Dr4~7=7a
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积
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Oih 2UrF
yzM+28}L<I
应用范围 ?od}~G4s#
DP6{HR$L
1.定点切割 cLyuCaH>c
!qw=I(
2.穿透式电子显微镜试片 ch,Zk )y:_
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3.IC线路修补和布局验证 ?lwQne8/
EDidg "0p
4.制程上异常观察分析 kFIB lP V
vb"dX0)<
5.晶相特性观察分析 .dKRIFo
)D@n?qbG
6.故障位置定位用被动电压反差分析
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