| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 H1f='k]SZ
UAPd["`)y
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 4d\^
$m;`O_-T
w] t'2p-'
性能参数 j*@@H6G
9j|v
D
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV ~v% 6*9
x(._?5
- 离子束：500V~30kV yfK}1mx)j
?<${?L>
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV Wk\(j aL%
arDl2T,igF
- 离子束：2.5nm/30kV T[ZmD{6l
p ;>A:i
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 kh9'W<tE
3("C'(W
Vx(*OQ
应用范围 uG^CyM >R`
gzIx!sc
1.定点切割 BbI%tmA7
2uOYuM[7gH
2.穿透式电子显微镜试片 i}VF$XN
!{g<RS( c
3.IC线路修补和布局验证 ao2 ^3e
c`soVqT$?
4.制程上异常观察分析 1(-!TJ{
~.aR=m\#
5.晶相特性观察分析 &1$d`>fn
x=t(#R m
6.故障位置定位用被动电压反差分析
|
|