| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 ZFON]$Zk
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芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 J4vKfxEg
j[fQs,efK
Z]Y4N O;
性能参数 _y9P]@Q7%
1+jYp YEQW
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV 2{CSH_"Z7
*I 67SBt
- 离子束：500V~30kV zFn&~lFB
hkJZqUA
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV eqR#`
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- 离子束：2.5nm/30kV ddP,_.0
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 !`_f\
P 1wR t5
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应用范围 m't k#C
3\+p1f4
1.定点切割 fYy.>m+P1
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2.穿透式电子显微镜试片 1%"`
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3.IC线路修补和布局验证 pCc7T-"og
V+24- QWh
4.制程上异常观察分析 Bx- ,"Z \
Aa>gN
5.晶相特性观察分析 MPbPq3an
'I]"= O,
6.故障位置定位用被动电压反差分析
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