| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 I@cw=_EQL E )_n?>Ar 芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 MYS`@%ZV#k 4E^ ?}_$ v1OVrk>s> 性能参数 >3uNh:|>/ Qo#]Lo> \g a)着陆电压范围 - 电子束:350V~30kV BIWe Hx Ou_H&R - 离子束:500V~30kV ^1S{:: kW/G=_6 b)最小分辨率 - 电子束:0.8nm/30kV 'Lrn< 7}X1A!1 - 离子束:2.5nm/30kV {rKC4: hC\
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\y c)全新的差分抽取及TOF校正功能,可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 >@2<^&K` WO qDW~ r:g\ 应用范围 :V'99Esv` "2cOS PpQL 1.定点切割 Ul}RT xJ 1rm\ u% 2.穿透式电子显微镜试片 Q@W/~~N EQm{qc; 3.IC线路修补和布局验证 ` 2W^Ui,4 B6
0 4.制程上异常观察分析 W8d-4')| eY<<Hld 5.晶相特性观察分析 (7Z+ De? !D??Y^6bI 6.故障位置定位用被动电压反差分析
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