| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 1~7y]d?%
}_?7k0EZ@
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 +'#d*r91@
M$&>"% Oi
3" L$*toRA
性能参数 I L%&*B
\17)=W
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV Ue,"CQ6H
q"5 2-42
- 离子束：500V~30kV $(CHwG-
T3?kabbF
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV H`io|~Q
xq~=T:>/A
- 离子束：2.5nm/30kV 1 }T oR=
A1'I K.
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 ^ 9{ 2
R>0ta
Q
R6:N`S]&d[
应用范围 RgRcW 5VxK
5N|77AAxK
1.定点切割 QiRzA4-zq
Bf*
F ^
2.穿透式电子显微镜试片 X@D 3
jgMWjM6.
3.IC线路修补和布局验证 S7SPc
dF?pEet?2
4.制程上异常观察分析 X|q0m3jt
Z'j<wRf
5.晶相特性观察分析 !EW]: u
1b D c ct
6.故障位置定位用被动电压反差分析
|
|