| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 CpC6vA.R KL8WT6!RZ 芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 kI/%|L%6D (.~'\@ &%@>S. 性能参数 A9M/n^61 Kg#s<# h a)着陆电压范围 - 电子束:350V~30kV 09Y:(2Qri <"x *ZT - 离子束:500V~30kV r8[Ywn<u ]C$$Cx)Ex b)最小分辨率 - 电子束:0.8nm/30kV 8YkCTJfBGu n|!O .+\b - 离子束:2.5nm/30kV %YI !{ FSS~E [(DL c)全新的差分抽取及TOF校正功能,可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 zl["}I(*n +g8uV hC L'}^Av_+ 应用范围 t:qPW<wc Z%I9:( 1.定点切割 a1A3uP j%E9@# 2.穿透式电子显微镜试片 v{TISgZ
pqxBu 3.IC线路修补和布局验证 q'<K$4_,% ]\oE}7K%r 4.制程上异常观察分析 T!gq
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V%3w7 5.晶相特性观察分析 PoRL35 @!s(Zkpev 6.故障位置定位用被动电压反差分析
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