| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 ?"L>jr(
V-jo2+Y5=
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 =P5SFMPN
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性能参数 $CXqkK<6
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV EmLPq!C
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- 离子束：500V~30kV UH[ YH;3O
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV 3 Hq0\Y"Y
H-I*;
- 离子束：2.5nm/30kV ?Ww ',e
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 c>]_,Br~
S 46[2-v1
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应用范围 l =' lV]
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1.定点切割 |=7%Edkd
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2.穿透式电子显微镜试片 0V1kZ.
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3.IC线路修补和布局验证 s
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4.制程上异常观察分析 8o~\L=
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5.晶相特性观察分析 ."3 J;j
{Q4=GrS
6.故障位置定位用被动电压反差分析
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