| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 p\}!uS4 (
f\z9?Z(~
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 1
J[z ![Tf
g&\;62lV%
| Pqs)Mb]
性能参数 r-Oz k$
y\:,.cZ+TQ
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV c qp^**s
f[q _ eY
- 离子束：500V~30kV 4'.] -u
jX,A.
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV 4M;S&LA
]UrlFiR
- 离子束：2.5nm/30kV yMOYTN@]
y2PxC . -
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 'i;ofJ[.c
ie/QSte
m|[ cEZxHB
应用范围 r#d]"3tH
5a/3nsup5
1.定点切割 ;1k_J~Qei
OA7=kH@3c
2.穿透式电子显微镜试片 wKJK!P
]0pI6"
3.IC线路修补和布局验证 qz 29f
R(2MI}T
4.制程上异常观察分析 n&8N`!^o
}'\M}YM
5.晶相特性观察分析 { h;i x
Xg;q\GS/<i
6.故障位置定位用被动电压反差分析
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