| 探针台 |
2019-07-31 16:10 |
推拉力测试
测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片/Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。 pL)o@-k#%
Q::6|B,G
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性能参数 /YH 5s=
iK uSk~
a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择； IH0qx_;P&
0 6S-3bis
b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择； I^fKZ^]8P
sDvtk]4o-4
c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择； YDr/Cw> J
}[*BC5{>
d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择； 6tg0=_c
,V2,FoJ 9
e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择； .ahYj n
:svRn9_8H
Gdf*x<T1
应用范围 l~V^
i@}/KT
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试
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