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探针台 2019-07-31 16:10

推拉力测试

测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度;芯片/Die黏合力;BGA焊锡球黏合力。 c!Wj^  
1 ILA Utf)  
 j*#k%;c  
性能参数 {1m.d;(1  
_>4Qh#6K  
a)拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择; }/g1s71  
zot_ jSV  
b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择; !lk9U^wnd  
7 ?a!x$-U(  
c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤; 0-200KG进行选择; f\h|Z*Bv  
At)\$GJ  
d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择; 6y   
ZP;WXB`  
e)BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择; qY$]^gS  
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应用范围 y7/=-~   
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适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试
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