探针台 |
2019-07-31 16:10 |
推拉力测试
测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度;芯片/Die黏合力;BGA焊锡球黏合力。 c!Wj^ 1ILAUtf) j*#k%;c 性能参数 {1m.d;(1 _>4Qh#6K a)拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择; }/g1s71 zot_ jSV b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择; !lk9U^wnd 7?a!x$-U( c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤; 0-200KG进行选择; f\h|Z*Bv
At)\$GJ d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择; 6y
ZP;WXB` e)BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择; qY$]^gS Dx>~^ ^< ]5sU =\ 应用范围 y7/=-~ #5=!ew 适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试
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