| 探针台 |
2019-07-31 16:10 |
推拉力测试
测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片/Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。 {el[W,CT#
{_C2 c{
z>}H[0[#
性能参数 m#|;?z
@|N{E I
a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择； @` 5P^H7
/3#)
b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择； E&G]R!
E7 mB=bt>=
c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择； x`n7D
A s"%
u
d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择； & Zy%Zz
e>J.r("f
e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择； x<d2/[(}mT
Z@(m.&ZRx
zpgRK4p,I"
应用范围 efN5(9* 9R
y8%QS*
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试
|
|