| 探针台 |
2019-07-31 16:10 |
推拉力测试
测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片/Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。 H "5,To
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性能参数 ;MK|l,aIQ
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a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择； ,grx'to(X
Aqz $WTHW+
b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择； M2R krW#
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c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择； r NKeY48 \
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d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择； )db:jPkwd
Oo-4WqRJ
e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择； ),y`Iw
6 V ncr}
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应用范围 -;ra(L`
C[hNngb7R
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试
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