去层研磨抛光

适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。

服务范围：主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向

服务内容：1.断面精细研磨及抛光
          2.芯片工艺分析
          3.失效点的查找

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