| 探针台 |
2019-07-25 13:32 |
无损检测X光介绍
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 !t{3IE
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服务内容：1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半 Zk)]=<H
导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 o ';sHa'
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 "44VvpQC
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷， $VhUZGuG>
以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 ^LE`Y>&m
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