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2019-06-03 09:16 |
X射线(X-ray)检测
X射线(X-ray)检测是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。 I]WeZ,E 利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等[1] 。 F`ZIc7(.{ 型号:XD7500NT TJ%]{%F x(/@Pt2B [attachment=93687] HN~v&, 3A}nNHpN 参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》 ou,=MpXx* Jv4D^>yj[ 测试项目: #.<F5
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PRuSk-f [attachment=93686] 9,EaN{GM 1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺; 5qtmb4R~ 2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路; @7[.>I( 3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量; ek;&<Z_ ] 4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷; s2kZZP8- 5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验; *|gs-<[#X 6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验; ,Q /nS$ 7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
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