| 探针台 |
2019-06-03 09:16 |
X射线(X-ray)检测
X射线(X-ray)检测是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。 3P onF4
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等[1] 。 P'Fy,fNg
型号：XD7500NT Ohm>^N;
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[attachment=93687] NS
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参考标准：《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》 k "P2J}4eO
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测试项目： {}3kla{
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[attachment=93686] tH:K6^oR
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺； 8i;N|:WdH
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路； kC R)k=*
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量； 16\U'<
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷； L-d8bA
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验； c4LBlLv4
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验； J{ mP5<8>b
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
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