芯片分析分析步骤

1.一般先做外观检查，看看有没有crack，burnt mark 什么的，拍照；
2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微
镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等；
3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b；
4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。

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