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cugzqq 2018-10-17 08:36

膜厚仪tooling问题

请问大家，为什么修改tooling膜的厚度也会变化呢，tooling是怎么控制膜厚的，工作原理是什么？谢谢！
ouyuu 2018-10-17 08:46
TOOLING是个比例。 5 ?~ ?8Hi  
因为位置，角度，遮挡的不同， B[%FZm$`M  
膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。
morningtech 2018-10-17 11:45
定义上，膜厚仪中材料 Tooling =  样品上层厚度/晶振片上层厚度 u,mC`gz  
如ouyuu说，就是个比例系数。 LmE%`qNg  
有了这个参数，镀膜时，膜厚仪上的显示厚度就等同于是样品上的厚度。 (RW02%`jjy  
4E/Q+^?  
P~HzN C  
morningtech 2018-10-17 11:57
改变了tooling参数，那么晶控仪为达到同样的样品厚度（设计厚度），监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变，那样品上的厚度也必将变化。 d:cs8f4>  
cugzqq 2018-10-17 14:02
morningtech:改变了tooling参数，那么晶控仪为达到同样的样品厚度（设计厚度），监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变，那样品上的厚度也必将变化。 mNhVLB  
 (2018-10-17 11:57)  9+><:(,  
_nW{Q-nh  
问题是：晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式，根据每秒频率的变化确认厚度的变化， 晶控读数不变，频率变化也是不变化的，更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了？
cugzqq 2018-10-17 14:02
ouyuu:TOOLING是个比例。 }={TVs^  
因为位置，角度，遮挡的不同， =eHoJq  
膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。 (2018-10-17 08:46)  [>MPM$9F-m  
;5cN o&  
问题是：晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式，根据每秒频率的变化确认厚度的变化， 晶控读数不变，频率变化也是不变化的，更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了？
morningtech 2018-10-17 16:02
tooling变了，显示厚度不变，频率变化是变的。 _Qh :*j!  
晶控显示厚度读数是带了tooling值的，只是给用户看的，内部计算到的厚度是变的。 $F#eD 0|  
一个式子三个量， 一个量（显示厚度，即设计厚度）不变，另两个同时变，呵呵。
cugzqq 2018-10-17 19:09
morningtech:tooling变了，显示厚度不变，频率变化是变的。 r=4vN=:  
晶控显示厚度读数是带了tooling值的，只是给用户看的，内部计算到的厚度是变的。 9 .3?$(  
一个式子三个量， 一个量（显示厚度，即设计厚度）不变，另两个同时变，呵呵。 (2018-10-17 16:02)  HU47 S  
zS/1v+  
晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢？换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢
djlaser 2018-10-17 19:17
TOOLING简单的说就是设定厚度与镀膜后测试拟合厚度之间的比例因子。
morningtech 2018-10-18 14:16
cugzqq:[表情]晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢？换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢 (2018-10-17 19:09)  eQ80Kf~  
wfq}NK;  
晶控显示厚度是设计厚度，带了tooling的。 8umW>  
你所谓晶振片厚度，是不对外显示的，是通过频率计算出来的。 4Pkl()\c  
}_,={<g  
假定设计厚度 1.000KA膜层，旧 tooling= 100%， 那么晶振片厚度 = 1.000KA/100% = 1.000KA ;uyQR8  
如果设计厚度不变，               新 tooling= 200%， 那么晶振片厚度 = 1.000KA/200% = 0.500KA $m[* )0/  
39oI &D>8  
可见，显示的设计厚度没有变，而tooling变大，晶振片上镀的实际厚度变小了，所以跟着实际镀的厚度也变小的。
morningtech 2018-10-18 14:16
这容易绕人
ouyuu 2018-10-18 22:14
膜厚仪直接监控的是水晶片的震荡频率。 ~=/.ZUQNX  
水晶膜厚是根据你设定的材料参数算出来的。 9HG"}CGZP  
TOOLING只是参数的一种，用来折算到你实际片子上的膜厚。 k!ac_}&NNv  
另外各种材料的密度PID参数其实也是不同的。 |3dIq=~1"Y  
如果实在搞不懂把TOOLING设为1，实际膜厚自己折算就是。
morningtech 2018-10-20 18:20
Tooling是镀膜入门中比较简单的一个问题，设成100%是种方法，有其好处。但不很建议这么做，因为这样会把膜系改的面目全非；换一个膜系时，也要把这个系数乘进每一层。 m?O"LGBB =  
a{+;&j[!  
?a{>QyL  
Igb%bO_  
ouyuu 2018-10-20 18:50
morningtech:Tooling是镀膜入门中比较简单的一个问题，设成100%是种方法，有其好处。但不很建议这么做，因为这样会把膜系改的面目全非；换一个膜系时，也要把这个系数乘进每一层。 <c]?  
(2018-10-20 18:20) b_GAK  
'OvyQ/T  
你说的其实是通用性问题。即使是通用性不好的设备， v0,&wdi  
设备如果设定了各自的TOOLING，膜系也可以设备间互相拷。 *@[N~:z/  
否则就需要根据每台设备进行换算，这容易出错。 ({9P, D~2  
Yy4l -}"  
但实际上如果设备通用性好（比如修正板可以各台通用） S@6 :H"  
直接互相拷也没啥问题的。
尔雅 2018-11-28 09:15
cugzqq:问题是：晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式，根据每秒频率的变化确认厚度的变化， 晶控读数不变，频率变化也是不变化的，更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了？[表情] (2018-10-17 14:02)  #Q$`3rr  
,7*-%05[\  
你这个理解不对。 eW zyydl  
没你想那么复杂，膜厚仪，晶振片如何工作和这个没什么直接关系。 ">rt *?^  
rK r2 K'  
具体为：你镀制膜层厚度的数据来源于你测试点的厚度测试，假设为A点(晶振片的位置)，而你产品不可能也放在A点，而放在B点。而因为各种原因，A、B两处同样时间内沉积的数量是不一致的。而你的目的是让B处的厚度和你设计一致，但监控的是A处。这样就出现了一个比例关系。你无需介意说明书或者是教程上的谁比谁的问题，只要想明白如何通过A监控B使得B处和设计相同就可以了。
爱哭的云彩 2019-01-09 14:36
自古楼上有真理
king4587 2022-04-14 09:35
学习一下，增涨知识
comebackz 2022-08-01 15:16
%QKRl 5RM-  
tooling 就是实际镀膜基片厚度与光学监控片的厚度之比。镀膜机的光学监控是间接监控，通过实时测量监控片的反射/透射的变化，来间接监控镀膜基片的膜厚。旋转夹具调整均匀性后，基片沉积速率一般与监控片不同（一般是监控片较后），因此将设计好的膜系参数转化为镀膜程序参数时各层厚度均须乘以tooling。tooling可在调试均匀性时测出，数值大小与设备型号，修正板大小有关。相同的机器对与不同的镀膜材tooling数值不一样，但通常相差很小，可以忽略。
谭健 2022-08-01 15:24
路过看看
dede 2022-09-05 10:05
学习了，全是高手
longjin0987 2023-03-26 19:21
Tooling是个比例关系 >"z&KZKI  
shunsun 2023-04-18 19:59
还有个问题哦，同样的镀膜参数，镀在不同材料上，得到的厚度也不一样了，这样tooling怎么处理了
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