morningtech:改变了tooling参数,那么晶控仪为达到同样的样品厚度(设计厚度),监控到的晶振片的层厚度就变了。假定二者真实 比例 未变,那样品上的厚度也必将变化。 Xp%JPI { (2018-10-17 11:57) +H+OYQ>^
ouyuu:TOOLING是个比例。 tZB"(\ 因为位置,角度,遮挡的不同, \QGh@AQp" 膜厚仪上得到的膜厚和实际镀在片子上的膜厚是不一样的。 (2018-10-17 08:46) yb\T<*
morningtech:tooling变了,显示厚度不变,频率变化是变的。 )d~{gPr. 晶控显示厚度读数是带了tooling值的,只是给用户看的,内部计算到的厚度是变的。 ,Iv eKk5W 一个式子三个量, 一个量(显示厚度,即设计厚度)不变,另两个同时变,呵呵。 (2018-10-17 16:02) {'8td^JEE
cugzqq:[表情]晶控显示厚度与晶振片厚度是什么比例关系呢?换句话说为什么tooling变大实际厚度确变小呢 (2018-10-17 19:09) J8-K
morningtech:Tooling是镀膜入门中比较简单的一个问题,设成100%是种方法,有其好处。但不很建议这么做,因为这样会把膜系改的面目全非;换一个膜系时,也要把这个系数乘进每一层。 HY eCq9S (2018-10-20 18:20) w#hg_RK(Jr
cugzqq:问题是:晶振 频率变化与质量增加之间是存在公式,根据每秒频率的变化确认厚度的变化, 晶控读数不变,频率变化也是不变化的,更改tooling是改变了膜厚仪什么地方使得实际厚度变了?[表情] (2018-10-17 14:02) rM,f7hm[S*
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