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wencheng123	2018-08-23 15:36
怎样提升pc基板上薄膜的耐高温高湿能力最近一直在做这个用水煮最多7个小时就开始脱膜，怎样可以提升到10小时左右呢？萌新求指教，基板pc，材料二氧化硅和氧化钛。

knight627	2018-08-23 16:41
你做的耐摩擦如何?用5N的力沾上酒精来回擦拭25次,有没有膜伤?

wencheng123	2018-08-23 17:02
knight627:你做的耐摩擦如何?用5N的力沾上酒精来回擦拭25次,有没有膜伤? (2018-08-23 16:41) @6.vKCSE #'`{Qv0, 这个没有测试过，两者有什么联系吗？

ouyuu	2018-08-24 23:20
膜系设计第一层用SIO2厚层打底会好一点。 y~V(aih}D 如果材料能不用TIO2的话那更好做。

knight627

2018-08-25 13:25

总的来说应该还是吸附力能的问题,PC相比其他的更难做,如果耐摩擦5N力25次沾酒精,不膜伤,应该不会有问题,这个要求感觉最难,比什么85度烘烤100个小时不膜裂都难,特别是pc, PC镀膜前110度退火5小时,第一层用SIOX,,尽量高折薄,低折厚,离子轰击全程,镀后离子轰击5分钟,建议电子伏在80-100,再退火2小时,看看,不过如果还是不行,只能说明硬件设备不够,换高大上的机器做!

wencheng123

2018-08-27 11:46

knight627:总的来说应该还是吸附力能的问题,PC相比其他的更难做,如果耐摩擦5N力25次沾酒精,不膜伤,应该不会有问题,这个要求感觉最难,比什么85度烘烤100个小时不膜裂都难,特别是pc, PC镀膜前110度退火5小时,第一层用SIOX,,尽量高折薄,低折厚,离子轰击全程,镀后离子轰击5分钟,建议电子伏在80-1 .. (2018-08-25 13:25) []T8k9g/-

好的我尝试一下，感谢前辈指点，话说有什么新的材料可以尝试么？

wencheng123	2018-08-27 11:47
ouyuu:膜系设计第一层用SIO2厚层打底会好一点。 =pr7G+_u 如果材料能不用TIO2的话那更好做。 (2018-08-24 23:20) A}w/OA97RO o;*Q}Gr<M 可以不用氧化钛，但是我又没想到有什么材料可以替代，前辈有什么可以指点的么？

ouyuu	2018-08-27 16:30
[attachment=86045]前处理很重要。 'fW-Y!k% 镀制过程中离子源辅助的参数也很重要，这个要慢慢摸索。 xx $cnG 材料的话建议试一下AL2O3

knight627	2018-08-28 08:07
至于膜料高折TI3O5,低折如果膜裂,应力问题用硅铝混合物!正常就用SIO2或者sio打底

rexchou	2018-09-25 17:15
是純水嗎? R-14=\|7a-

onlye	2019-01-29 13:56
膜层太厚，PC最好用SiO2打底+PC表面活化处理

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