新型微芯片技术将使光通信成为可能
根据2018年4月19日发表在Nature上的文章所描述的内容,一种新型微芯片技术可以通过加速数据传输并大量地减少能量消耗来解决当前设备中的亟待解决的瓶颈。 N('=qp9 CIxa" MW 来自波士顿大学,麻省理工学院,加州大学伯克利分校和科罗拉多大学博尔德分校的研究人员们开发出了一种制造硅芯片的方法,该方法可以实现光通信但不会比现有的芯片技术更昂贵。其结果是美国国防部高级研究计划署资助的为期数年的项目的亮点,该项目由加州大学伯克利分校副教授弗拉基米尔斯托扬诺维奇,麻省理工学院Rajeev Ram教授和波士顿大学和前述科罗拉多大学助理教授Milos Popovic领导的几个团队间的紧密合作完成。他们曾与奥尔巴尼纽约州立大学纳米科学与工程学院(CNSE)的半导体制造研究团队合作。 wMW."gM| #x?Ku\ts
[attachment=83474] 3V(]*\L 照片是由麻省理工学院,加州大学伯克利分校和波士顿大学团队设计的大块硅电子光子芯片。(图片来源:Amir Atabaki) b< dwf[ 目前微电子芯片之间的电信号瓶颈已经使得光通信成为进一步技术进步的仅有的几个选择之一。数据传输的传统方法 - 电线 - 对传输数据的速度和速度有限制。电线也消耗大量的能量并产生热量。随着电子产品对高性能和低功耗的不断要求,电线的这些极限已经达到。但是,随着光通信这一新的发展,这一瓶颈可以得到解决。 4YV0v,z f`$F^= Popovic表示:“相比于每条光纤承载10到100千兆位每秒,可以仅用一条光纤就可以每秒承载10到20太比特 - 在相同的尺寸下可以多出千倍。” $U_M|Xa [P'"|TM[~ “如果用光纤代替电线,你可以通过两种方式获胜,”他说。“首先,利用光,您可以发送更高频率的数据,而不会像使用铜线那样显著损耗能量;其次,使用光学器件,您可以在一根光纤中使用多种不同颜色的光,并且每个光纤可以承载数据通道。与没有串扰的铜线相比,光纤也可以更紧密地包装在一起。” fH@P&SX |