3C生产高精密、集成化化：激光焊接迎来新要求

随着人们对3C产品的品质与外观的需求越来越高，3C数码产品正朝着高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件越来越小巧，电子集成度越来越高。所以，内结构件的外观、形变、拉拔力对焊接技术的要求也越来越高。由此带来了新材料、新工艺的不断进步，也带来了激光焊接在3C产品制造工艺中迅猛发展。

目前小功率的激光焊接机由于其高能量、高精度、高方向性的特性，已经广泛应用于3C数码产品内结构件焊接。例如：NOKIA手机、Apple笔记本、IPHONE4、MOTO手机等在生产中都用到了激光焊接技术，激光焊接机使得产品更轻巧纤薄，稳固性更好等。激光焊接不仅提高了产品质量的品质，优化了产品的外观，也提高了生产的效率。
l 激光焊接可以对薄壁材料、精密零件实现点焊、直线焊、圆周焊、对接焊、叠焊、密封焊等
l 能进行微焊，可用于大批量自动生成的微、小型工件中
l 如石英、钛等不易溶的材料也能轻松焊接
l 激光焊接热影响区域小、精度高、不易变形，对工作环境的要求也比较低
l 激光焊接操作安装简单，且速度快，效率高
l 焊缝质量高平整美观、无气孔，无需二次加工打磨
l 液晶屏显示、集中按键化操作更简单
l 难以接近的部位，可以施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性

激光焊接手机马达，焊接光斑一致性好

如果说，在3C产品研发中，更轻、更薄、更便携是设计师的追求，那么更精、更快、更美，则是对激光焊接提的要求！除了激光焊接，激光切割、激光打标等激光技术在3C行业也得到了广泛应用，随着激光技术的进一步发展，3C数码行业激光设备应用将会越来越广泛，激光技术将带动该行业的集成化、高精密生产。

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