| hglaser | 2018-01-06 11:01 |
与光同行 激光切割机助力LED照明 LED加工离不开激光切割 LED芯片也称为LED发光芯片，是一种固态的半导体器件，也是LED灯的核心组件。LED制造业的标准加工方法是使用激光切割蓝宝石，蓝宝石在这里是做基板衬底使用的。 采用蓝宝石作为灯丝支架，使LED芯片和灯丝能够更好的结合，这样就大大的增加了灯泡的寿命，从而大大节约了金钱的损耗。在LED行业蓝宝石衬底已占据全球96.3%的市场，预计到2020年该数据将会上升到96.7%。 当蓝宝石作衬底材料，被广泛应用于LED芯片生产后，传统的刀具加工已无法满足照明市场对于生产效率、成品合格率的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用蓝宝石加工中激光切割工艺逐渐成为主流。  激光切割加工效果更精细 蓝宝石的硬度非常高，在自然材料中其硬度仅次于金刚石，但是在LED器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割，其切割精度均以μm级计算，这对于蓝宝石衬底切割的工艺要求提出了非常高的考验。  LED蓝宝石衬底外延片激光切割 华工激光推出的LED蓝宝石衬底全自动超快激光切割机，是一款LED蓝宝石衬底激光切割的全自动加工站，具备全自动上下料系统，显著降低人工成本，提高生产效率。在高稳定性及高良品率的同时，保障了更好的可操作性及易用性。  LED蓝宝石衬底全自动超快激光切割机  LED芯片侧面放大效果 中国是照明产品的生产和消费大国，随着经济发展，更节能、更环保的LED灯取代传统电灯已成必然趋势。华工激光作为激光加工解决方案权威提供商，在这场照明行业的“节能保卫战”中将继续前行，为照明行业贡献更优质的激光切割设备。
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