韩国科学技术院研发出可弯曲的高韧性半导体
韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板,不需要新材料,预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。
李健载说,本次研发的半导体具有优良的柔韧性,可以应用于人工视网膜技术。美国化学会主办的杂志《ACS纳米》网络版于4月25日专门刊文介绍了此项研究成果。 关键词: 半导体
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最新评论
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jackyanguan 2013-05-09 20:07半导体材料的发展!
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合格证 2013-05-09 21:01可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体!哦,主要说的是这个事!
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morewillful 2013-05-09 21:41高科技啊
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yeslao 2013-05-09 21:46新材料啊
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maiwudi 2013-05-09 21:58不错哦,顶一个
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liang153 2013-05-09 23:15谢谢分享!