韩国科学技术院研发出可弯曲的高韧性半导体
韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板,不需要新材料,预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。
李健载说,本次研发的半导体具有优良的柔韧性,可以应用于人工视网膜技术。美国化学会主办的杂志《ACS纳米》网络版于4月25日专门刊文介绍了此项研究成果。 关键词: 半导体
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最新评论
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emboo 2013-05-09 16:01还是在实验室中啦~
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liuliuxia 2013-05-09 16:03好好学习,天天向上
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luckclover 2013-05-09 16:10柔性芯片
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firesnet 2013-05-09 16:40可彎曲的概念,的確會帶來很多改變。
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uvled 2013-05-09 17:23肯定是要突破的!嘿嘿。。。。。
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筱筱寒 2013-05-09 17:43便利,不过就怕有其它副作用
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hustxyz 2013-05-09 17:45学习学习 好牛
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zyanweb 2013-05-09 17:59棒子也出高科技了
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洞空主教 2013-05-09 18:11果然可弯曲的屏幕什么的还是要大行其道了啊
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帆平 2013-05-09 18:37不错!!!!!