吉田邦夫公开技术演讲PPT核心要点(全文翻译+技术解读)
LR(Q.x p{V_}:|=Q 一、演讲场景基础信息
o+wG69 O<*l"fw3 吉田邦夫高频演讲会场:日本OPTO光电展、SPIE Photonics、车载LiDAR产业峰会、日本精密工学会年会 演讲主题统一核心:樹脂ウエハレベルオプティクス(树脂基WLO量产技术与车载/AR商业化) 演讲受众:
光学模组厂、摄像头终端、车载Tier1、
半导体设备厂商
tx+KxOt9Y M%3P@GRg 二、历年经典演讲PPT逐段翻译&核心观点
MV(Sb:RZ FX->_}kL= 演讲1:2008 OPTO首发《WaferV ウエハレンズ量産プロセス》(WaferV晶圆
透镜量产工艺)
Np.]
W( $ ]fautQlt 1. 开篇痛点(吉田邦夫原创行业判断)
Mnv2tnU] 'j#J1xwJ 日文原文: 従来の1個ずつ射出成形レンズは、アレイ型3Dセンサーに適合せず、製造コスト高、面型ばらつき大きい。半導体ナノインプリント技術を光学レンズに転用することで、一気に数百個のレンズをウエハ上に形成可能。 翻译: 传统单颗注塑
镜头无法适配阵列式3D传感器,生产成本高、透镜面型误差大。将半导体
纳米压印技术移植至光学透镜制造,可在单张晶圆上一次性成型数百颗透镜。
hja;d1yH Z$X[x7e. 2. 技术路线选择核心思考(吉田邦夫核心决策)
$-=QT X P3W<a4 == 原文: ガラスWLOは耐熱性優位だが、エッチング工程が複雑、設備投資が莫大。民生・中級車載市場ではコストが致命的なデメリット。UV硬化樹脂を改良することで、SMTリフロー耐熱をクリアし、低コスト大量生産を実現する。 翻译: 玻璃WLO耐热性能优异,但蚀刻工艺复杂、设备投入成本极高。消费电子、中端车载市场中,成本是致命短板。通过改良UV固化光学树脂,可满足SMT回流焊耐高温要求,实现低成本大规模量产。
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3. WaferV完整工艺流程讲解(PPT核心流程图文字)
eZck$]P(6H 9B&fEmgEc? - マスター原版製作:Siウエハフォトリソグラフィで微細レンズ型を作成 主母版制作:硅晶圆光刻,制作微米级透镜型腔
- 電鋳スタンパー複製:ニッケル電鋳で金属作業型を量産、1万回以上転写可能 电铸工作模复制:镍电铸制备金属模具,可重复转印一万次以上
- ウエハUVインプリント:8インチガラス基板に光学樹脂塗布、ステップ式押印+全面UV硬化 晶圆UV压印:8英寸玻璃基板涂布光学树脂,步进压印+整片同步紫外固化
- ウエハ貼り合わせ:VCSEL/CMOSセンサーウエハと真空ウエハレベルボンディング 晶圆贴合:与VCSEL/CMOS传感器晶圆真空键合
- ダイシング:ウエハ一括切断、単一光学モジュールに分離 切割划片:整片晶圆统一切割,分离为独立光学模组
US.7:S-r" xn&$qLB 4. 量产数据对比(PPT图表数据)
en5sqKqh+ #s}cK 吉田邦夫总结句:ウエハ一体製造により、精度・コスト両方の課題を同時解決。 翻译:晶圆一体化制造,同步解决精度与成本两大行业难题。
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